头豹词条报告系列：SIM卡

SIM卡行业分类 SIM卡可根据形态及尺寸、容量及功能进行分类，(1)从SIM卡的形态及尺寸上看，SIM卡可以分为物理SIM 卡以及虚拟SIM卡；(2)从SIM卡容量及功能上看，目前常见的是使用第四代移动通信技术的4G SIM卡以及使用 第五代移动通信技术的5G SIM卡。 从SIM卡的形态及尺寸分类 现阶段常见的物理SIM卡包括Micro SIM卡以及Nano SIM卡，（1）Micro SIM卡俗称小卡，2003年由欧洲电信标准协会开发并推出，尺寸为15×12mm，如今已经较少被使用，只有前3~5年推出手机如Galaxy S5等仍在使用Micro SIM。（2）Nano SIM卡是现有的体积最小的物理SIM卡，于2012年首次亮相，尺寸仅有12.3×8.8mm，芯片周围几乎没有边框，Nano SIM卡是如今使用最广泛的SIM卡，较新的高端智能手机几乎都使用Nano SIM卡卡槽，例如苹果一系列型号、谷歌Pixel、华为P9和Galaxy S7等。 物理SIM卡 SIM卡分类 虚拟SIM卡包括eSIM和iSIM，（1）eSIM （embedded SIM）嵌入式用户身份识别模块，原理大体与普通SIM相似，区别在于没有可拔插的物理实体，通过集成的方式嵌入在手机设备中，相较普通SIM卡更节省空间、耐高温、防止移动等优势；eSIM可编程，支持通过OTA（空中写卡）对SIM卡进行远程配置，用户可以通过网络或者应用商店远程激活和切换运营商。（2）iSIM（Integrated SIM）集成式用户身份识别模块，指集成式的eSIM，主要包括两个部分： 虚拟SIM卡 ①集成的TRE（防篡改元件），这是片上系统（SOC）中的一个硬件子系统——来自高通的芯片，已根据通用标准EAL-4+安全认证；②在TRE硬件内部执行的eSIM操作系统软件。 从容量和功能分类 SIM卡分类 5G SIM卡，5G是第五代移动通信技术，是对目前主流的4G LTE技术的升级和改进。它是一种全新的无线通信技术标准，旨在提供更快的数据传输速度、更低的延迟、更大的网络容量和更广泛的连接能力；紫光国微发布的5G超级SIM卡最高容量可达256G，eSIM和iSIM也属于5G SIM卡，应用领域更加广泛。 5G SIM卡 SIM卡属于智能卡的一种，中国智能卡行业主要特征为高行业壁垒、高客户集中度以及直销是智能卡厂商的 主要销售模式。 主要销售模式为直销 SIM卡产品以直销为主，客户主要为通信运营商，通常需要通过招标方式取得。 SIM卡产品以直销为主，客户主要为通信运营商，通常需要通过招标方式取得。（1）销售团队通过与潜在 客户沟通，了解客户的产品技术需求和招标计划，研发团队针对客户的特殊技术需求进行定制开发，并交送客户指定的测试机构进行测试认证，以完成标书的制作。视客户不同，中标后合格供应商资格有效期由1 年至5年不等，合作模式也有所区别。（2）SIM卡产品的定价模式主要基于报价时点的成本加成法，同时结合市场竞争等外部因素进行测算和调整，随着半导体产业的不断发展以及国产替代率不断上升，作为智 能卡主要成本来源的芯片采购成本也不断下降，在此趋势下，上述定价模式可一定程度上转嫁原材料价格 变动的风险。（3）SIM卡制卡商主要销售流程为：客户预沟通市场调研——样品开发——送测试机构进行样品测试——投标报价——入围合格供应商并签订框架协议——接受客户订单——产品生产交付——售后 服务。 高行业壁垒 由于涉及大量客户信息，智能卡安全性受到重视，与此同时随着中国物联网及通信基础建设的普及，智能卡应用领域逐年增加，智能卡生产技术也面临快速迭代，总体而言中国智能卡行业拥有较高壁垒。 (1)技术壁垒：SIM卡是运营商认证用户身份的硬件载体，具有高等级的安全特性，是运营商与用户之间的重要硬件接触点。自移动网络诞生以来，手机业务也从最初的打电话、发短信发展到现在连接各行各业的 载体，例如，数字身份、数字人民币、安全认证、金融、社保等，继而对SIM卡的容量、性能以及安全性有了更高的要求：①容量更大：新一代超级SIM芯片对内部存储空间（ROM/FLASH）及RAM空间进行全 面升级，且支持外挂存储器进行扩展。②性能更快：新一代超级SIM芯片对CPU架构、主频、Cache容量等方面进行全面升级；为加快数据传输速度，提升了ISO7816接口传输速率。③安全性更高：新一代超级 SIM芯片通过EAL5+、国密二级等高安全级别的安全认证，增加支持RSA4096、SM9等更多安全算法。 （2）经验壁垒：智能卡、智能终端及软件系统服务行业的客户涉及政府部门、银行、公共交通企业、通信 公司等，牵扯大量公众信息，客户对产品安全性极其重视，因此对供应商的选择也极其严苛。通常情况下，客户不仅要求供应商能够提供符合技术指标的产品，且要有过成功的项目经验，这些都是被客户供应 商名录的考量标准。另外，智能卡产品更新迭代较快，较早进入行业的公司对不同工艺、不同规模的智能 卡生产流程有较为丰富的经验，经验对智能卡行业公司的经营状况和利润水平影响力较为显著。（3）准入壁垒：智能卡行业涉及国家生产许可制度、指定生产制度和检测认证制度。金融、通讯等类别的产品不仅 要根据相关法规或采购单位要求取得国内外认证或通过相关检测，还需经过采购方的层层遴选，方能成为合格供应商或取得行业进入资格。（4）规模壁垒：智能卡行业有明显的多品种和大规模生产的特征。大型 智能卡和智能终端设备制造企业可以充分利用规模效益，因为它们需要大量并稳定的原材料。在与上游供应商谈判时，它们通常居于主导地位，并且由于采购规模大，可以获得更有竞争力的原材料价格，因此能 够更好地控制成本。此外，考虑到产品质量可靠性和交货保障等方面的因素，客户通常更愿意选择规模较大且知名度较高的企业作为合作伙伴。（5）资金壁垒：从事智能卡、智能终端以及软件和服务领域的企业 需要进行大规模的技术研发投入。建设开发实验室、试验设备、生产厂房、生产设备以及质量检验设备等，都需要投入大量一次性资金。此外，与传统制造企业相比，智能卡生产企业需要额外投资于安全保障 措施，并必须通过相关机构的安全认证才能开始生产经营。技术不断进步的要求意味着企业必须持续投入 人力和物力进行新产品和新技术的研究开发以及不断的验证。 高客户集中度 中国智能卡制卡商客户集中度较高，通信智能卡领域主要客户为四大运营商。 智能卡行业拥有高客户集中度，例如金融IC卡，制卡商的主要客户为中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行和中国邮政储蓄银行等金融机构；通信智能卡（SIM卡）的主要客户则为中国移动、 中国联通和中国电信以及中国广电四大运营商；社保类卡主要客户为各地社保主管机构；2022年楚天龙前 五大客户销售额占全年总营收的41.7%，天喻信息的前五大客户销售额占全年总营收的25.7%。客户集中度高意味着智能卡制卡商面临的客户流失风险更高，例如客户业务发展导致对智能卡类产品需求减少，或者 SIM卡发展历程 自移动网络问世之初，初始手机终端的功能仅限于通话和短信，而SIM卡则主要用于电信通讯功能以及终端 的身份认证，其在维护通讯安全方面发挥了关键作用。然而，随着通信网络和终端技术的不断进步，手机终端的 功能逐渐演变，开始支持各种多样的第三方应用和服务。这导致了对SIM卡软硬件的持续新要求，从其形状和大 小到容量和功能都经历了革命性的变革。 萌芽期 1991~1996 1991年，德国捷德公司开发了世界上第一张SIM卡，随后卖了300张给芬兰运营商Radiolinja。 最早的SIM卡（Standard SIM）版本，也被称为“原卡”，是与标准信用卡尺寸相似86×54mm， 类似于IC电话卡，一般用于大型通讯设备上，在卡片上注有SIM卡的信息，比如号码或者PUK码等，方便用户在购买后保存。 启动期 1996~2003 第一张Mini SIM卡在1996年被推出。 中国移动通信起步晚，基本上错过了“原卡”的时代。大部分人最早接触的SIM卡为Mini SIM卡，尺寸为25 x 15毫米，目前市面上已很难见到，只有仅具备基本功能的旧手机在使用。 小卡时期 2003~2012 Micro SIM卡俗称“小卡”，2003年由欧洲电信标准协会开发并推出，尺寸为15×12mm。 Micro SIM卡首次使用在苹果公司所推出的iPad及iPhone 4，后续iPhone 4S、iPad 2等众多智能手机都有采用；如今已经较少被使用，只有前3-5年推出手机如Galaxy S5等仍在使用Micro SIM。 高速发展期 2012~至今 Nano SIM卡是现有的体积最小的物理SIM卡，于2012年首次亮相，尺寸仅有12.3×8.8mm。 物联时期 2014年，苹果在美国和英国发售的iPad Air 2和iPad Mini 3平板电脑中，添加了eSIM功能，允许用 户设备动态选择运营商网络。iSIM卡的概念最早是由ARM在2018年初提出的，但至目前应用领域依旧较少。 中国电信eSIM智能服务的极狐阿尔法S、华为HI版智能电动汽车于2021年小批量交付，这也是行业 首个采用eSIM技术实现批量生产的豪华纯电智能汽车。2022年10月，中国联通联合新国都完成了基于eSIM技术的行业首创，发布金融终端eSIM解决方案，推出基于eSIM技术的收款云音箱和收款 POS。中国eSIM虽早有布局，但目前还没被大范围应用，主要应用场景在智能手表的一号双终端和独立号码业务。 SIM卡产业链上游包括晶圆厂、芯片设计与制造商，晶圆厂是SIM卡产业链的起始环节，全球前十大晶圆代工厂商排名中，中国大陆占据三席，分别为中芯国际、华虹宏力和晶合集成；芯片设计商及芯片制造商分别负责 SIM卡的电路设计及SIM卡芯片的制作，现阶段集成电路产业还是由国外厂商主导，2023年上半年，全球前20家 集成电路厂商中，中国大陆占领7个席位，七家大陆企业上半年总营收占全球前20家企业上半年总营收的7.5%； SIM卡产业链中游包括封测厂及模组生产商、RFID嵌体及天线、制卡商；封装测试是中国集成电路领域目前 最具国际竞争力的环节，2022年中国大陆有3家封装测试企业进入全球封测厂商前十名；在RFID系统应用中， 远望谷以37.6%的毛利率以及18.9%的市占率成为中国市场领导者；中国通信智能卡行业市场总体发卡规模仍然较大，从财报数据来看，中国移动除了5G套餐2022年渗透率较低外，各方面表现最佳，而中国联通增长趋势最 明显，全年实现营业收入3,549亿元，同比增长8.3%，净利润167亿元，同比增长16.5%； 在SIM卡产业链下游的运营商最具话语权，运营商推动了5G通信网络以及物联网的升级和应用，不断丰富 应用场景，拓展信息消费的新业态、新模式。 上 产业链上游 生产制造端 晶圆厂 上游厂商 产业链上游说明 芯片设计是指开发集成电路（IC）芯片的架构、电路设计和逻辑功能，以满足SIM卡的功能和性能需 求。芯片设计师需要考虑安全性、存储容量、通信协议等多个方面的因素。芯片制造包括将设计转换 产业链中游 品牌端 封测厂、模组生产商 中游厂商 产业链中游说明 品牌端 制卡商 中游厂商 武汉天喻信息产业股份有限公司 东信和平科技股份有限公司 恒宝股份有限公司 查看全部 产业链中游说明 2022年中国移动电话用户数净增4千万户，蜂窝物联网终端用户数净增4.47亿户，至18.45亿户，占 全球移动物联网连接总数超70%，物联网被广泛应用于公共服务、车联网、智慧零售、智慧家居等领域，应用场景不断丰富，行业应用正不断向智能制造、智慧农业、智能交通、智能物流以及消费者物 联网等领域拓展，至2030年，中国移动物联网连接数将达百亿级规模。 中国通信智能卡行业市场需求逐步向移动电话用户换卡和新