电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为

行业周报总结

市场回顾与表现

• SW电子指数：过去一周（2023年11月20日至24日），SW电子指数下跌3.72%，在所有子行业中排名倒数第30位。
• 板块表现：在SW电子二级行业中，其他电子II板块跌幅最小（-3.07%），而电子化学品II板块跌幅最大（-4.22%）。在三级行业中，集成电路制造板块与上周持平，数字芯片设计、半导体设备以及分立器件板块跌幅较大。
• 个股表现：涨幅前十的公司主要集中在材料、设备制造和电子组件领域，如凯华材料、合肥高科等。跌幅前十的公司主要涉及电子设备、软件和服务领域，如香农芯创、利通电子等。

主要行业动态

• HBM与先进封装：受益于AI大模型对高算力的需求，HBM市场预计将迎来高速增长。SK海力士、三星、美光等企业正在扩大HBM的生产规模，其中SK海力士计划到2030年将HBM出货量提升至每年1亿颗，并预留大量资本支出用于设施扩建。
• 高算力芯片与国产替代：先进封装成为高算力芯片发展的新高地，中国在封装产能方面具有明显优势。SK海力士与英伟达合作开发的HBM4将采用全新设计，直接整合在逻辑芯片上，这可能引领封装技术的新趋势。
• 面板产业链：晶合集成在OLED驱动芯片领域取得进展，预计将进一步推动面板产业链的本土化进程。特别是40nm HV 12英寸晶圆代工月产能的增加，表明了本土企业在高端制造领域的进步。
• 投资建议：维持电子行业“增持”评级，看好半导体设计、模拟芯片、驱动芯片、设备材料、XR产业链、折叠机产业链和特定军工电子股的表现。建议关注相关公司的实际业绩和估值水平。

风险提示

• 中美贸易摩擦：可能加剧市场不确定性。
• 终端需求：若需求低于预期，可能影响行业复苏速度。
• 国产替代进展：若替代进程不达预期，可能影响相关企业的增长潜力。

高频数据追踪

• 半导体销售额：全球半导体销售额在2023年9月有所波动，显示出行业整体的市场趋势。
• 智能手机出货量：全球智能手机季度出货量和中国智能手机月度出货量均有所下滑，反映了市场需求的变化。
• 面板价格：电视面板和显示器面板价格在不同尺寸和分辨率下表现出不同的价格走势，反映市场需求和供应链状况。

以上总结了本周电子行业的关键动向，包括市场表现、行业动态、投资建议和风险提示，提供了对当前市场状况的概览。