利扬芯片机构调研纪要
利扬芯片机构调研报告 调研日期:2023-11-24 广东利扬芯片测试股份有限公司是一家成立于2010年的独立第三方专业芯片测试技术服务商,专注于集成电路测试领域,拥有多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过4,300种芯片型号的量产测试。公司的产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司秉承“诚信为本永续经营”的宗旨,努力践行“利民族品牌扬中华之芯”的企业使命,敬畏市场,尊重客户,懂其所需,竭力服务。利扬芯片将不断探索,持续打造中国芯民族品牌,致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。 2023-11-27 董事、董事会秘书、财务总监辜诗涛,证券事务代表陈伟雄 2023-11-24 特定对象调研广州香格里拉酒店 中信证券 证券公司 - 开元金鼎 - - 懿坤资产 资产管理公司 - 福泽源 - - 圆石投资 投资公司 - 诺安基金 基金管理公司 - 深圳久银 - - 灏浚投资 投资公司 - 源乘投资 投资公司 - 煜得投资 - - 志开投资 投资公司 - 宝盈基金 基金管理公司 - 誉辉资本 其它 - 彬元资本 其它 - 壁虎资本 - - 云禧基金 投资公司 - ？董事会秘书辜诗涛先生作公司简要情况介绍 ？Q&A环节(一)公司测试的定价方式? 公司测试服务定价的影响因素和影响机制:(1)测试设备:常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置; (2)测试工艺流程:不同类型的芯片会有测试工序的差别,例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序;(3)环境因素:生产车间的洁净度和温湿度要求差异,生产洁净车间有万级、千级、百级等差别,温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间,算力芯片要求温度控制在正负1℃以内;(4)技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、 开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性,则价格更高。除上述因素外,还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。 (二)公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何?可介绍这类客户的类型和主营业务? 公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证,目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域;对此公司都有一定的测试技术储备,满足设计公司的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样,除常温测试外,还要做高温、低温测试,如有存储单元的,还要进行老化测试。 公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线,可适用于各种高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等)的量产化测试需求,包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等,从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求,结合公司自研的MES系统,满足芯片高可靠性的质量需求。随着国内新能源汽车的普及,车用芯片迎来国产替代的历史机遇,公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入,并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片,采用叠堆式3D封装测试, 公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。(三)公司国产测试设备采购情况? 公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技、胜达克、芯业测控等国内厂商的测试设备。但总体来说,国外的测试设备仍有较大优势,公司现有的测试设备仍以进口为主。(四)公司在chiplet领域的布局和测试要点有哪些? 为了满足越来越多高端客户测试开发的需要,公司早在2019年之初成立先进技术研究院,主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程 、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。Chiplet主要通过将多个裸芯(die)进行堆叠合封的先进封装,通常使用此类封装都是较为复杂的芯片,Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性,比如边界扫描(BoundaryScan)测试才能确保多个裸芯(die)互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势,目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破,其中测试技术突破也是一个很难的问题,公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求,第三 方专业独立测试的优势将进一步突显。(五)公司现有储备研究先进制程工艺芯片的测试方案情况? 为了满足越来越多高端客户测试开发的需要,公司早在2019年之初成立先进技术研究院,主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程 、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。
