利扬芯片机构调研纪要

利扬芯片机构调研报告 调研日期:2023-05-01 2023-06-0100:00:00 董事、董事会秘书、财务总监辜诗涛,证券事务代表陈伟雄 2023-05-0100:00:002023-05-3100:00:00 特定对象调研公司会议室、网络会议 昭图投资 投资公司 王子杰 摩根士丹利华鑫基金 基金管理公司 滕懋平 汇添富基金 基金管理公司 李泽壹 银华基金 基金管理公司 刘一隆,邵子豪,陈日华 共同基金 基金管理公司 王娜 奇盛基金 基金管理公司 田祥光 安信证券 证券公司 郭旺 国金证券 证券公司 樊志远,周焕博,袁丁,王艳洁,游宣仪,刘欢 西部证券 证券公司 牛先智,贺茂飞,王勇 董事会秘书辜诗涛先生作公司简要情况介绍提问环节 (一)公司测试的定价方式? 公司测试服务定价的影响因素和影响机制:(1)测试设备:常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置; (2)测试工艺流程:不同类型的芯片会有测试工序的差别,例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序;(3)环境因素:生产车间的洁净度和温湿度要求差异,生产洁净车间有万级、千级、百级等差别,温湿度要求精准控制。例如CIS产 品需要百级以上洁净车间,算力芯片要求温度控制在正负1℃以内;(4)技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度 、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性,则价格更高。除上述因素外,还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。(二)公司2023年、2024年因实施的2021年股权激励计划导致的股份支付大概多少? 根据前期的方案测算,首次授予限制性股票对2023年、2024年的会计成本分别为1,138.57万元、342.43万元;预留授予限制性股票对2023年、2024年、2025年的会计成本为236.99万元、94.68万元、14.90万元;上述成 本摊销预测对公司经营成果影响的最终结果将以会计师事务所出具的年度审计报告为准。综上所述,2023年、2024年、2025年的股份支付费用较2022年将大幅减少。(三)未来产能布局的计划?东莞和上海未来产能投入情况? 公司根据市场情况,主动为客户的未来产能需要做出的合理预判,提前布局相应的产能,持续扩充测试产能,产能规模不断上升,应对未来市场需求;公司将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT等领域的芯片测试产能投入,并将优先选择全球知名的测试平 台。(四)在中美贸易的大环境下,请问测试厂商的设备是否受限? 美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。截至目前,美国对测试设备并没有限制。(五)公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势? 目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司,如京元电子、矽格、欣铨等,利扬芯片与台湾测试公司相比,具有区位和文化优势 ,目前国内为全球最大的电子产品市场之一,国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作,在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题,考虑到芯片设计领域的技术保密性,国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内,优先选择国内的测试公司。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、 模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案,仍将不断加大研发投入力度,进一步夯实领先优势的测试技术 ,积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案,重点布局5G通讯、传感器(MEMS)、存储(Nor/NandFlash、DDR等)、高算力(CPU、GPU等)、人工智能(AI)、汽车电子、智能物联网(AIoT)等芯片的测试解决方案,并以此方向进一步拓展市场。(六)公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何?可介绍这类客户的类型和主营业务? 公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证,目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域;对此公司都有 一定的测试技术储备,满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对我们营业收入贡献较小。汽车电子芯片与传统的测试不一样,除常温测试外,还要做高温、低温测试,如有存储单元的,还要进行老化测试。 公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线,可适用于各种高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等)的量产化 测试需求,包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等,从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求,结合公司自研的MES系统,满足芯片高可靠性的质量需求。 随着国内新能源汽车的普及,车用芯片迎来国产替代的历史机遇,公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入,并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片,采用叠堆式3D封装测试,公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。(七)公司现有储备研究先进制程工艺芯片的测试方案情况?为了满足越来越多高端客户测试开发的需要,公司早在2019年之初成立 先进技术研究院,主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。 (八)北斗短报文SoC芯片是否商业化?测试要点有哪些? 公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场,随着应用的普及未来市场极大的需求,公司也积极准备相关测试产能。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小,对 公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试,包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等;另外,在射频部分对芯片的多频点 并行接收,中频I/Q输出,ADC采样性能进行分析与评价。(九)公司在chiplet领域的布局和测试要点有哪些? 为了满足越来越多高端客户测试开发的需要,公司早在2019年之初成立先进技术研究院,主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。Chiplet主要通过将多个裸芯(die)进行堆叠合封的先进封装,通常使用此类封装都是较为复杂的芯片,Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片 的可测性,比如边界扫描(BoundaryScan)测试才能确保多个裸芯(die)互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势 ,目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破,其中测试技术突破也是一个很难的问题,公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求,第三方专业独立测试的优势将进一步突显。 (十)公司有采购国产测试设备吗? 公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技、胜达克、珠海芯业等企业的测试设备。总体来说,国外的测试设备仍有较大优势,公司现有的测试设备仍以进口为主。 (十一)公司2022年度和2023年一季度业绩情况? 公司2022年营业收入约人民币4.5亿元,同比增长15.65%;2023年一季度营业收入约人民币1.05亿元,同比下滑4 .27%;为满足国内中高端集成电路测试市场需求,公司不断在研发和产能投入布局,使得2022年和2023年一季度利润端有所影响。