2023年中国引线框架行业概览

报告要点速览 本报告为中国引线框架行业研究报告，将深度梳理中国电子纸行业的产业链上中下游与中游引线框架制造厂商竞争情况与业务布局。 此研究将会回答的关键问题： 1.引线框架行业原材料价格变化如何影响制造商？ 2.引线框架制造商竞争情况与业务布局情况如何？ 3.引线框架行业下游增长领域在哪？ 观点提炼 上游铜材成本浮动对制造厂商影响 IC引线框架的制造原料主要是铜合金，占比高达80%，其余部分包括铁镍、化学液体和塑料等原料。而LED引线框架主要使用铜合金和镍铁合金，在经过冲压成型后进行电镀处理而成。 引线框架制造商在生产过程中使用大量的铜材，因此引线框架的报价包括铜材成本和加工费用。铜价的涨跌与引线框架厂商的毛利率呈正相关。而通过自制铜材以稳定原材料供应和应对原材料价格波动，能够缩小铜价对引线框架厂商毛利率的影响幅度。 中游厂商竞争格局与业务布局 引线框架市场竞争激烈，以亚洲企业为主，引线框架产业呈现破碎化的趋势，全球引线框架领导厂商逐渐从日本转移到中国台湾地区，目前台湾厂商已在功率引线框架具有较高市占率。 中国台湾厂商在功率引线框架市场占据绝对统治地位，目前全球前四大功率引线框架厂商都由中国台湾厂商顺德、界霖、长科与博鑫科技垄断，而当前中国大陆地区在引线框架生产领域的企业数量相对较少，产品主要以分立器件为主，而集成电路用引线框架的比例相对较低，生产区域主要集中在长三角地区和珠三角地区。日韩引线框架厂商向先进制程或高毛利产品发展，其中韩国厂商对中国厂商影响较小，而日本厂商将通过持续布局先进制程与中国厂商进行市场竞争 产业链下游应用 PLC与新能源汽车是引线框架下游应用两个重要的增长领域，市场具备增长性与成长性，伴随PLC与新能源汽车行业的发展，引线框架需求将迎来放量。PLC方面，程式化逻辑控制器（PLC）被广泛应用，其所使用的微处理器、存储器、电源模块等组件都需要进行封装，其中引线框架发挥着重要作用，需求随之增长；新能源汽车方面随着电动车需求和渗透率的不断增长，传统汽车中使用的车用引线框架数量通常不超过1000片，而电动车的使用量已增加到2000片以上。这种趋势将进一步推动功率半导体市场的持续增长。 行业定义与分类 引线框架是半导体封装业中重要的材料，是芯片以及印刷电路板之间的媒介；引线框架根据应用领域可分为IC引线框架和LED引线框架，而引线框架类型又可进一步分为IC模块式和分离元件式 定义与分类 IP设计 原材料 引线框架是半导体封装业中重要的材料，为芯片以及印刷电路板之间的媒介。 引线框架（LeadFrame）、封装胶和金线是半导体封装领域的三种重要原材料。在这三者中，引线框架扮演着重要的角色。引线框架，也被称为“引线框架”、"框架"、"支架"或"引线架"，主要以无氧铜（OFC）或脱氧铜（DPC）的铜合金，或镍铁合金经过冲压成形，并经过电镀工艺的加工处理而制成。其主要功能在于负载芯片，提供电气传导路径，将集成电路（IC）内部信号传输至晶圆封装的外部，作为微细IC电路之间相互连接的通道，以在IC与印制电路板（PCB）之间构建桥梁。 由于二极管等功率元件在将交流电能转换为直流电能方面起着关键作用，其终端应用产品包括个人电脑(PC)、笔记本电脑(NB)、游戏机等消费性电子产品，以及在车辆半导体领域中的电动机逆变器、变压器、电池管理系统、车载充电器，还有通信设备如5G基站等。此外，它们还与家电、节能等工业领域相关。可以说，其应用领域非常广泛。 因此，引线框架市场的规模与全球经济发展呈现高度正相关关系。 产品分类 引线框架类型IC模组式 出货产品 成本占比 终端应用 通讯、电源管理 半导体封装引线框架功率晶体管引线框架、二极体印象框架、整流二极管引线框架 铜合金（60~80%）、铁镍合金 IC引线框架 各式功率元件 分离元件式 铜合金（60~80%）、塑料材料、化学物质 LED引线框架 LED引线框架 照明相关需求、面板 引线框架根据应用领域可分为IC引线框架和LED引线框架，而引线框架类型又可进一步分为IC模块式和分离元件式。 无论是哪种类型的引线框架，铜合金的成本都占据最高比例（60~80%）。 IC引线框架：IC模块式IC引线框架主要用于半导体封装，其终端应用包括通信和电源管理；分离元件式IC引线框架主要用于晶体管和二极管，其终端应用为各种功率元件。 LED引线框架：均为分离元件式引线框架，主要用于LED制造，其终端应用涵盖照明相关需求和面板制造。 引线框架制程分析 引线框架根据制程技术可以分为冲压式和蚀刻式两种，冲压式是目前主流的引线框架制程，适用于功率和LED引线框架；蚀刻式目前主要应用于较先进的半导体封装 引线框架制程分析 冲压式制程 蚀刻式制程 由于制程的不同，引线框架的应用领域也会有所差异，而不同的集成电路需要采用不同的封装方式，因此引线框架的使用也必然会有所不同。目前引线框架有两种制程方式，化学蚀刻（Etching）和机械冲压（Stamping），它们通过在铜合金或铁镍合金片上将集成电路引脚的形状压印成型于集成电路上。 冲压式仍然是主流的引线框架制程，功率和LED引线框架都属于这种制程。蚀刻式目前主要应用于较先进的半导体封装上，半导体封装引线框架属于这类制程。 在微小化和多引脚的平面式IC封装产品中，主要采用化学蚀刻的方式。首先使用激光描绘机（激光光罩）进行光罩制作，然后使用干式（使用光刻胶）和湿式（使用显影液）显影剂分别涂抹在铜合金或铁镍合金等材料上进行显影。接下来将其浸泡在化学蚀刻液中进行蚀刻。其中包括QFN（无引脚封装）和QFP（引脚封装）两种技术，特别是QFN在未来将成为IC基板的主流封装形式。 然而，由于产品需求的特殊IC封装和部分高精密汽车用IC组件，半蚀刻（Half-Etching）制程也开始大量采用。最早使用的制程是机械冲压，它在铜合金片或铁镍和芯片上将集成电路引脚的形状压印成型，但需要制作定制模具，成本较高。其优点是可重复使用，主要应用于需要立体化、定制化和强调导电性能的高功率产品，例如电源相关产品。 中国引线框架行业产业链上游分析 引线框架主要使用铜合金和镍铁合金，在经过冲压成型后进行电镀处理而成，铜合金占比高达80%，因此铜价的涨跌与引线框架厂商的毛利率呈正相关 中国引线框架上游分析 现货铜价与康强、长科毛利率走势对比，2018Q1-2023Q1 IC引线框架的制造原料主要是铜合金，占比高达80%，其余部分包括铁镍、化学液体和塑料等原料。而LED引线框架主要使用铜合金和镍铁合金，在经过冲压成型后进行电镀处理而成。引线框架制造商在生产过程中使用大量的铜材，因此引线框架的报价包括铜材成本和加工费用。铜材的供不应求，也导致引线框架厂商在与下游客户的谈判中拥有更多议价空间，当铜价上涨时可以调高售价。引线框架的报价通常是基于上月铜均价加上加工费来确定的。例如，在2023年1月，顺德公司针对铜价上涨，将2月和3月的售价上调约10%（每公吨铜均价：2023/1月：9,000美元，2022Q3：7,734美元，2022Q4：8,367美元）。由于大多数厂商的库存周转天数约为三个月，所以当铜价上涨时，报价上升，销售的产品仍是基于较低铜价时的库存，这将导致毛利率上升；相反，当铜价下跌时，报价下降，毛利率也随之下降。因此，铜价的涨跌与引线框架厂商的毛利率呈正相关。 在引线框架行业的三大主要制造商中，顺德公司于2011年率先开始自行生产铜合金，界霖公司则在2014年开始自行生产铜合金，而长科公司则没有自产铜合金，完全依赖日本、德国和韩国的进口供应。 中国引线框架行业产业链中游分析 引线框架市场竞争激烈，以亚洲企业为主，引线框架产业呈现破碎化的趋势，全球引线框架领导厂商逐渐从日本转移到中国台湾地区，目前台湾厂商已在功率引线框架具有较高市占率 中国引线框架中游分析 全球引线框架厂商市场占有率，2014、2021 2014 2021 三井高科技（日）长科（台） 新光电器（日） 住友（日） 目前，引线框架企业主要分布在日本、韩国和中国三个亚洲国家。除了中国台湾地区的厂商之外，还有日本的三井高科技（MitsuiHigh-Tec）、新光电工（Shinko），韩国的HaesungDS株式会社，中国大陆地区的宁波康强、宁波华龙，以及中国香港地区的ASM太平洋科技等。尽管三井高科技在市场上占有最高份额，但其份额仅为10.8%，整个产业仍然呈现破碎化的态势。 总体而言，尽管引线框架产业竞争激烈，许多厂商都在转向制程更为精密的蚀刻式引线框架或专注于集成电路载板的发展。而在功率引线框架领域，中国台湾地区厂商仍然占据主导地位，并且目前日本厂商在该领域是主要的竞争对手，并具备最成熟的技术水平。 根据中国台湾厂商的引线框架三大厂的工厂分布，可以推断在并购集成电路业务之前，对LED引线框架和具有定制需求的冲压式模具仍然保持在台湾进行制造。而IC引线框架生产线的规模相对较大，为了提高盈利率，厂区多分布在中国、马来西亚等劳动力成本较低的地区。