中国智能手机市场10月销量增长11%，继续看好复苏产业链

电子周观点： 中国智能手机市场10月销量增长11%，继续看好复苏产业链。根据CounterpointResearch数据，中国智能手机市 场正在复苏，今年10月前4周平均销量增长11%。我们认为，中国2020年是手机换机大年，经过3年多的时间， 有望迎来新的换机潮，各大手机品牌也都在竞相创新，希望抓住这波换机潮，抢占先机。小米14搭载高通最新发布的骁龙8Gen3芯片，将Ai大模型植入澎湃系统，获得大卖；vivoX100采用联发科最新发布的天玑9300芯片，落地终端侧70亿参数大语言模型（蓝心大模型），是第一家真正将AI大模型装进手机系统的厂商，七天累计线上预约量快速突破100万大关。三星也计划明年一季度发布搭载Ai大模型的手机，华为、OPPO、荣耀等头部手机厂商也都在大力开发Ai大模型手机，Ai在手机端的落地应用有望加速。我们从产业链调研了解到，华为、小米、荣耀、vivo等厂商拉货明显，台积电及联发科10月份营收环比和同比增长幅度也超预期，手机拉货也带动了产业链库存快速下降，价格企稳，部分芯片开始涨价。10月，韩国存储芯片出口额实现同比增长1%，较9月的同比下跌18%大为改善，也是近16个月来首次实现同比增长。其中，多芯片封装的存储芯片引领出口反弹，同比增长12.2%。我们认为电子基本面在逐步改善，手机拉货四季度有望持续，中长期来看，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好需求复苏、Ai驱动及自主可控受益产业链。 细分赛道：1)半导体代工：中芯国际Q3实现收入16.2亿美元，环比增长3.9%；毛利率19.8%。预计Q4收入环比增 长1%-3%，由于新建产能折旧压力大，毛利率预计环比下滑至16%-18%之间。华虹半导体Q3销售收入5.7亿美元，同比下降9.7%，环比下降10%。毛利率16.1%。Q4预计营收4.5-5亿美元，毛利率2%-5%，归因于价格下滑和存货、固定资产折旧。台积电10月营收环比提升34%，同比提升15%，环比同比均大幅改善，归因于先进制程订单大幅提升。我们看好中芯国际作为国内晶圆代工龙头，逆全球化下为国产芯片产业链的基石，港股1.1倍PB存在低估。2）工业、汽车、安防、消费电子：安卓供应链积极拉货，AI边端未来可期。Q3全球手机出货量为2.9亿部，同减1%。小米、传音实现正增长，同增2%、40%。3）PCB：全产业链景气度环比持续修复，警惕弱化现象。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看中上游已经出现增长迹象，但下游PCB仍然在同比下滑的状态，其中差别主要来自不同产业链环节的时间差，但从环比来看，7月开始PCB产业链整体已经出现连续4个月的改善，不过最近的10月数据环比改善幅度有所下滑，需警惕由于备货带来的三四季度季节性修复。整体来看PCB产业链已经从周期底部向上逐渐改善。4）元件：看好MiniLED渗透，OLED供需结构改善。5）IC设计：三季报数据陆续发布，我们认为半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性 投资建议与估值 整体来看，我们认为电子基本面在逐步改善，四季度手机拉货持续，展望明年，服务器、电脑及AIOT需求有望逐步回暖，中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好需求复苏、Ai驱动及自主可控受益产业链。重点受益公司：沪电股份、立讯精密、电连技术、卓胜微、顺络电子。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1汽车、工业、消费电子：消费电子Q3拐点已现，安卓供应链积极拉货，AI边端未来可期 1）消费电子：①根据canalys，Q3全球手机出货量为2.9亿部，同减1%。小米、传音实现正增长，同增2%、40%。 ②10月25日，高通推出骁龙XElite、骁龙8Gen3，为下一代PC、手机带来生成式AI，搭载骁龙XElite的PC预计将于2024年中面市。建议关注PC供应链（珠海冠宇、光大同创）。 2）汽车：关注智能化+电动化。①11月17日，工信部等四部门正式发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，正式宣布开启智能网联汽车准入和上路通行试点工作。华为智选模式备受青睐，建议积极关注华为智能汽车供应链（电连技术、欧菲光、舜宇光学科技、丘钛科技）。②根据乘联会，10月新能源乘用车批发销量为88万辆，同增30%，环增6%，渗透率为35%。预计2023年新能源乘用车销量为850万辆，渗透率达36%。③建议积极关注智能化、电动化标的。 3）光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司（晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业）。）。 1.2PCB：全产业链景气度环比持续修复，警惕弱化现象 我们认为要观察行业所处周期阶段需要结合上中下游进行垂直观察，即上游铜箔和玻纤布、中游覆铜板、下游PCB。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看中上游已经出现增长迹象，但下游PCB仍然在同比下滑的状态，其中差别主要来自不同产业链环节的时间差，但从环比来看，7月开始PCB产业链整体已经出现连续4个月的改善，不过最近的10月数据环比改善幅度有所下滑，需警惕由于备货带来的三四季度季节性修复。整体来看PCB产业链已经从周期底部向上逐渐改善。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% -50% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 台系铜箔-月度营收-YoY台系铜箔-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% -30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 台系玻纤布-月度营收-YoY台系玻纤布-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% -50% 台系CCL-月度营收-YoY 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 15% 台系CCL-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速 0% -5% -10% -15% -20% -25% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% 台系PCB-月度营收-YoY台系PCB-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：看好MiniLED渗透，OLED供需结构改善 1）面板：受益于消电备货OLED涨价，LCD四季度或会降价。OLED从6月份订单开始恢复了，华为占比不高但是有很强的鲶鱼效应，根据产业链调研，涨价幅度在5-10%之间，高端涨幅能达到10-20%左右，按现在的需求情况景气或可持续至明年。往后看OLED手机渗透率提升（已达50%）、折叠屏新产品（使用LTPO）、苹果推中尺寸OLEDiPad占用产能、米OV国产替代需求（原三星）等等拉动，往后看价格或持续上涨。LCD需求走弱，10月稼动80%左右，大陆厂控产目标春节最低是降到70%，接受32寸价格战，争取保住更大尺寸，厂商维持控产保价，持续盈利，建议关注明年季节性旺季拉货机会。 2）看好MiniLED渗透机会：供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，MiniLED成本快速下降，需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。背光电视品牌降价换量，推荐Mini背光产业链。电视Mini背光今年开始放量，车载Mini预期明年起放量，模组价值量多倍增长，弹性大确定性强。短期需求稳态复苏，看好盈利能力修复的强α公司，长期关注MiniLED渗透受益弹性较大的公司，推荐兆驰股份、芯瑞达、聚飞光电。 3）被动元件：关注消费电子拉货对于原厂的拉动。目前从库存、价格来看被动元件周期已过底部很明确，23Q2/Q3不同公司业绩表现出分化，建议关注后续有持续业绩兑现的公司，主要订单稼动率提升+价格的弹性，跟踪需求端回暖及持续性。考虑到被动元件龙头各公司的客户结构及产品结构，华为及安卓拉货，带动电感（顺络电子）、晶振（泰晶科技）厂商提前备货，根据产业链调研目前订单景气度持续，同时依旧看好三环集团未来高容国产替代空间以及车规级产品拓展。 1.4IC设计：筑底完成，持续看好存储板块和手机链IC 从三季报数据上看，我们认为半导体已整体完成筑底。供给端，主动去库存将进入尾声，当前整体库存水位在6个月左右，我们预计整体最快Q4或24Q1将回归到正常4个月（当前已降至合理水位的如驱动IC、数字类Soc、存储模组 /芯片等，其他如射频IC、CIS、MCU、模拟则在加速去化）；需求端，我们认为此轮下游应用复苏顺序为消费类电子（除手机）、手机、PC、服务器、工业、通信等（汽车为单独创新周期）。当前重点看好手机和PC应用的升级和创新带来 的需求复苏：1）手机方面华为、苹果、小米相继发布新机，均带来良好的反应，我们预计后续三星、OV等均有望带来不错的表现，IDC预计，2024年手机出货量增长6%，叠加自然换机需求，四季度手机芯片拉货节奏有望加快；2）PC端，我们看到AIPC在海外加速探索，同时存在自然换机，IDC预计2024年PC出货量增长4%。 投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。 存储：1）由于此前跌幅较大（超70%），严重低于现金成本价，大厂势必要涨到盈亏平衡线以上（当前仍然有较大差距），预计四季度涨价持续。2）近期英伟达发布H200算力芯片，搭载海力士最新HBM3E存储芯片，点燃行业热情，三星和美光加速追赶，三大厂商重金投产hbm，我们测算未来5年全球HBM市场规模复合增速将超50%。持续看好，1）模组代理商：江波龙、德明利、万润科技、香农芯创、深科技、朗科科技；2）存储芯片：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、恒烁股份；并持续看好长存长鑫产业链。 手机链IC：看好手机升级及创新需求，相关公司如卓胜微、南芯科技、艾为电子、力芯微、韦尔股份、唯捷创芯、美芯晟、汇顶科技、天德钰、慧智微等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 半导体代工：中芯国际Q3实现收入16.2亿美元，环比增长3.9%；毛利率19.8%，环比下滑0.5pct。预计Q4收入环比增长1%-3%，由于新建产能折旧压力大，毛利率预计环比下滑至16%-18%之间。最新23年全年资本开支指引为75亿美元，上修19%。法说会表示行业周期延长至2年目前需求仍然偏平。华虹半导体Q3销售收入5.7亿美元，同比下降9.7%，环比下降10%。毛利率16.1%，同比下降21pct，环比下降11.6pct。Q4预计营收4.5-5亿美元，毛利率2%-5%，归因于价格下滑和存货、固定资产折旧