公司信息更新报告：2023Q3营收维持高增长，合同负债支撑业绩持续性

公司2023Q3营收维持高增长，合同负债进一步提升，维持“买入”评级 公司发布2023三季报，2023Q1-3公司实现营业收入145.88亿元，YoY+45.7%； 实现归母净利润28.84亿元，YoY+71.06%；扣非净利润26.4亿元，YoY+78.82%； 毛利率39.83%，YoY-4.14pcts；其中2023Q3实现营收61.62亿元，YoY+34.88%，QoQ+35.26%；实现归母净利润10.85亿元，YoY+16.48%，QoQ-10.15%；扣非净利润10.31亿元，YoY+24.05%，QoQ-4.12%；毛利率36.37%，YoY-4.75pcts，QoQ-7.01pcts。2023Q3公司合同负债93.8亿元，相较于2023Q2增加9.26%。随着半导体行业周期逐步复苏，公司订单有望持续增长，我们小幅上调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为35.79/48.42/66.71亿元（前值为35.46/47.50/64.41亿元），预计2023/2024/2025年EPS为6.75/9.13/12.58元（前值为6.69/8.96/12.15元），当前股价对应PE为36.6/27/19.6倍。公司作为国产半导体龙头，我们看好公司将充分受益于国产替代进程，维持“买入”评级。 国产半导体设备龙头加速成长，持续扩展产品工艺覆盖范围 公司2023Q1-3研发投入13.89亿元，YoY+13.61%。公司持续拓展产品品类，叠加下游晶圆厂国产化进程提升。刻蚀装备方面，面向12英寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔；应用于提升芯片良率的12英寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证。薄膜装备方面，突破了物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等多项核心关键技术，广泛应用于集成电路、功率器件、先进封装等领域，累计出货超3000腔，支撑了国内主流客户的量产应用。立式炉装备方面，累计出货超过500台，凭借优异的量产稳定性获逻辑、存储、功率、封装、衬底材料等领域主流客户的认可。外延装备方面，累计出货近千腔，覆盖集成电路、功率器件、硅材料、第三代半导体等领域应用需求。清洗装备方面，拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12英寸集成电路领域。并在多家客户端实现量产，屡获重复订单。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要