AIPC/AI pin等算力浪潮叠加需求渐暖，物联网边缘侧机会

【申万通信】AIPC/AIpin等算力浪潮叠加需求渐暖，物联网边缘侧机会（20231114） 事件：11月9日，Humane公司发布首款便携式AI交互硬件设备AIPin，可连接GPT4；此前英特尔发布第五代Ultra处理器，预计2025年支持1 亿台AIPC；高通预计2025年发布骁龙EliteX，提升边缘端AI性能。边缘侧物模组行业深度受益AI算力催化。 □【美格 【申万通信】AIPC/AIpin等算力浪潮叠加需求渐暖，物联网边缘侧机会（20231114） 事件：11月9日，Humane公司发布首款便携式AI交互硬件设备AIPin，可连接GPT4；此前英特尔发布第五代Ultra处理器，预计2025年支持1 亿台AIPC；高通预计2025年发布骁龙EliteX，提升边缘端AI性能。边缘侧物模组行业深度受益AI算力催化。 □【美格智能】车载持续发力，智能模组加速，与高通深度合作算力布局。模组核心厂商，22年全球市占率4.3%。 高算力AI模组实现从1.2T到近48T产品全覆盖，其中旗舰系列SNM970已首个在算力模组上成功运行StableDiffusion大模型，预计需求释放后成为新动能。 □【广和通】算力模组布局车载/泛IoT边缘算力盒子等。 模组全球龙二，22年全球市占率7.5%，模块出货超3000万个。 5GR17模组、R16智能模组等新产品持续布局，预计车载、FWA业务等大颗粒市场布局以及未来5G/算力模组放量持续拉动业绩增长。 □【移远通信】5G模组与英伟达JetsonAGXORIN平台已联调实现5G通信+边缘计算能力。物联网模组全球龙一，22年市占率达38.5%。 智能模组产品线提供4G/5G/AI算力等20多款产品，广泛应用于户外机器人、边缘计算盒子等领域，将与英伟达加强协作，满足计算密集型AIoT应用需求。 □【乐鑫科技】新旗舰产品MCU芯片ESP32-S3支持AI加速。 截至9月，乐鑫IoT芯片全球累计出货量已突破10亿颗，WiFi-MCU通信芯片全球领先，已连续6年全球出货量市占率第一。 ESP32-S3是功能强大的AISoc，其在LCD屏相关的应用和AI语音控制市场需求持续增长，响应对AI算力的技术需求。 ♥AIPC、AIpin等算力催化浪潮叠加未来需求回暖，建议持续重视边缘侧物联网投资机会！