PCB行业概况及转债观察——以景旺电子为例

PCB行业概况及转债观察——以景旺电子为例 YY团队2023/11/06 摘要 PCB（印制电路板）主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气 连接作用，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。 竞争格局方面，由于下游各类终端应用细分品类较多、PCB定制化程度高、客户黏性较强等多种因素导致PCB集中度较低，2022年全球市场CR10为36.62%， 中国PCB产值占比过半，行业排名中大陆厂商东山精密和深南电路分列第3位和第 9位；上游的覆铜板行业集中度偏高，CR5为55%，前十厂商以日本、中国台湾企业为主，大陆厂商仅有生益科技和金安国纪进入全球前十，PCB厂商对供应商的议价能力偏弱。 行业景气度方面，PCB行业与宏观经济走势呈现正相关性，受通胀及经济衰退影响，全球PCB行业短期承压，Prismark预测，2023年全球PCB行业产值将同比下滑9.3%，未来服务器、汽车、智能终端将成为增速领先的领域。 转债方面，PCB行业目前有11只存续转债，以景旺电子为例展开分析：2022年其在印制电路板行业全球排名第16位，中国综合PCB百强排名第9位，发行过3只 转债，其中景旺转债发行9个月强赎，存续的景20、景23转债余额合计有29.34 亿元，体量较大，溢价率较高（40%-50%），弹性有待释放，由于股价仍低迷， 23年10月29日，董事会对景20转债提议下修，转债价格有所上升。 经营方面：1）产品应用领域广泛，收入分布上，汽车36%、通信27%、消费电子19%、工业医疗新能源17%，外销占比不高（39%），客户较优质且较分散，包括华为、海拉、TCL科技等；2）近年来努力扩张产能，17-22年产能年均增速19.20%，23年之前产能利用率保持在较好水平（90%以上），23Q1产能利用率有较大下滑，降至80%，23Q3恢复至85%-90%，未来行业新增产能仍面临一定的消化压力，对比PCB行业内其他公司，公司扩产高峰已过，目前扩产规划不算太激进；3）毛利率下降较明显，由17年的31.61%降至22年的19.22%，与同业其他公司相对比，22年的毛利率也显得偏低，一方面是扩产新增固定资产带来大量折旧影响，另一方面为公司向下游客户转移材料成本存在一定滞后期。 财务方面：固定资产占比近半，固定资产账面金额增长与PCB产能增长一致； 应收账款周转率处于行业内偏低水平，17-22年（应付预收款-应收预付款）的平均值为2.60亿元，即对上下游的平均占款金额，上下游占款能力不强；杠杆率不高 （48%），21-22年及23年9月末有息债务规模分别为32.53亿元、39.85亿元、52.26亿元，23年债务规模增长较快但收入受下游需求影响承压，综合偿债能力有弱化 趋势。 如需全文或交流，请了解机构付费服务，联系人微信： 2