4Q23业绩预计承压，无锡新厂预计明年底投片

3Q23营收和毛利率位于指引区间下部，4Q23业绩预计承压。公司3Q23实现销售收入5.69亿美元(YoY-9.7%，QoQ-10.0%)，毛利率16.1%(YoY-21.1pct，QoQ-11.6pct)，均位于指引下部附近(营收5.6-6.0亿美元，毛利率16%-18%)，主因半导体行业尚未复苏，公司平均价格下降以及产能利用率降低。公司指引4Q23销售收入约4.5-5.0亿美元之间(中值YoY-24.7%，QoQ-16.4%)；毛利率约在3%-5%之间(中值YoY-34.2pct，QoQ-12.1pct)。 月产能增加至35.8万片折合八寸晶圆，产能利用率显著下降。截至3Q23末，公司折合8英寸月产能增加到35.8万片。3Q23付运折合8寸晶圆1077千片(YoY+7.4%，QoQ+0.2%)， 产能利用率为86.8%(YoY-24.0pct，QoQ-15.9pct)，其中8寸晶圆收入2.99亿美元(YoY-22.3%，QoQ-17.3%)，产能利用率95.3%(QoQ-16.7pct)；12寸晶圆收入2.70亿(YoY-9.7%，QoQ-0.1%)，产能利用率78.4%(QoQ-14.5pct)。 华虹七厂预计2024年达产，无锡新厂预计2024年底投产。3Q23公司资本开支1.94亿美元，其中华虹8寸0.23亿美元、华虹无锡1.12亿美元、华虹制造0.59亿美元。公司预计华虹无锡明年达到9.45万片12寸晶圆的月产能；华虹无锡制造项目处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片12寸晶圆的月产能。 投资建议：看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景，维持“买入”评级； 我们看好公司专注“8+12”特色工艺战略的长期发展前景，我们预计2023-2025年营收22.91/23.04/28.37亿美元 ， 对应2023-2025年0.60/0.59/0.56倍PB，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。 盈利预测和财务指标 图1：公司季度营业收入及同比增速 图2：公司季度溢利及同比增速 图3：公司季度毛利率 图4：公司单季度资本开支 图5：公司季度产能利用率 图6：公司季度晶圆付运量 图7：按技术平台划分的销售收入占比 图8：按工艺技术节点划分的销售收入占比 财务预测与估值 资产负债表（百万元）