4Q23业绩预计承压，无锡新厂预计明年底投片

研报摘要

第三季度业绩回顾与展望

• 营收与毛利率：公司第三季度（3Q23）实现了5.69亿美元的销售收入，较去年同期下滑9.7%，环比下滑10.0%，略低于指引区间的下限（5.6-6.0亿美元）。毛利率为16.1%，同比下滑21.1个百分点，环比下滑11.6个百分点，同样位于指引区间的下限附近。这一表现主要归因于半导体行业的持续低迷，导致公司产品平均价格下降和产能利用率降低。

• 第四季度预测：预计第四季度（4Q23）销售收入将在4.5-5.0亿美元之间（中值为-24.7%年同比，-16.4%季比），毛利率预计将落在3%-5%之间（中值为-34.2个百分点年同比，-12.1个百分点季比）。这反映出公司在短期内面临的业绩压力。

产能与利用率

• 月产能与产量：截至第三季度末，公司月产能已提升至35.8万片相当于8英寸晶圆的产能。当季实际出货量为1077千片8英寸晶圆，同比增长7.4%，环比增长0.2%。产能利用率为86.8%，较上年同期下降24.0个百分点，环比下降15.9个百分点。对于12英寸晶圆，季度收入为2.70亿美元，产能利用率为78.4%，较上一季度下滑14.5个百分点。

扩张计划与新工厂进展

• 产能扩张规划：华虹七厂预计将在2024年全面投产，届时将提供9.45万片每月的12英寸晶圆产能。无锡新厂则计划于2024年底开始生产，目标在三年内逐步达到8.3万片每月的12英寸晶圆产能。

投资建议与风险提示

• 投资策略：鉴于对国内特色工艺晶圆代工龙头的长远前景持乐观态度，维持“买入”评级。预计公司2023-2025年的营收分别为22.91亿、23.04亿、28.37亿美元，对应2023-2025年的市净率（PB）分别为0.60、0.59、0.56倍。

• 风险考量：需警惕下游市场需求的减弱、新工艺导入的不确定性及产能扩张计划可能遇到的挑战。