2023年前三季度报告点评：经营性业绩持续增长，股权激励凸显长期发展信心

事项： 公司发布2023年三季度报告 1）2023Q1-3：公司实现营业收入17.03亿元，同比+71.71%；毛利率50.35%，同比+2.03pct；归母/扣非归母净利润2.71/1.76亿元，同比+14.17%/+57.32%； 2）2023Q3：公司实现营业收入6.99亿元，同比/环比+49.22%/+16.21%；毛利率51.67%，同比/环比+1.60pct/+2.48pct；归母净利润1.46亿元，同比/环比+13.30%/+107%；扣非归母净利润1.10亿元，同比/环比+76.42%/+143%。 评论： 营收持续高速增长，盈利能力维持高位。受益于国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，公司多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模，23Q3公司实现营业收入6.99亿元，同比+49.22%。公司在手订单充足，截至23Q3末公司存货38.7亿元，环比+5.8亿元；合同负债15.0亿元，环比-0.1亿元。盈利能力方面，公司23Q3实现毛利率51.67%，同比+1.60pct，保持稳健增长；23Q3公司归母净利润增速低于营收增速，主要系23Q3确认了0.45亿元股份支付费用，剔除该项影响后，单季度归母净利润约为1.91亿元，同比增长44%，规模效应下公司盈利能力保持较高水平。随着后续主要晶圆厂恢复扩产计划叠加国产替代加速，公司业绩有望保持高增态势。 股权激励解锁条件高，凸显公司长期发展信心。公司于近日公布2023年限制性股票激励计划（草案），拟授予375万股限制性股票（约占草案公告时总股本的2.00%），覆盖职工人数比重高达76%（2023年6月30日）。行权解锁条件标准较高 ， 为公司24-27年目标收入较22年增速不低于95%/160%/210%/250%，对应收入33.3/44.3/52.9/59.7亿，24-27年目标净利润较22年增速不低于106%/159%/211%/257%，对应净利润7.6/9.5/11.5/13.2亿（“净利润”指归属于上市公司股东的净利润，剔除在有效期内各期激励计划产生的股份支付费用对考核年度净利润的影响），此次激励目标值较2022年激励计划中对于24/25年的指引显著提升。当前公司处于业绩放量早期，随着核心产品PECVD产业化能力进一步增强/新品矩阵日臻完善，销售收入和利润有望稳步高增，彰显了公司对中长期经营趋势逐年向好的强信心。 强研发驱动产品多维发力，产业验证/量产进展持续突破。公司重视核心技术的研发，不断开拓新产品，拓展工艺应用领域，始终保持高强度的研发投入，23Q3研发投入较上年同期增长39.34%。公司PECVD在各类先进薄膜沉积材料（Lok I、Lok II、ADCⅠ、ACHM、HTN、ONON、a-Si）、PE-ALD在SiO2、SiN等介质薄膜材料、Thermal-ALD在 Al2O3 等多种金属化合物薄膜材料、HDPCVD在SiO2、FSG、PSG等介质薄膜材料方面均已实现产业化应用，并持续拓展工艺应用，上述设备广泛应用于先进NAND/DRAM、先进逻辑晶圆制造领域。同时截至23H1，公司应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备顺利通过客户端产业化验证，实现了首台的产业化应用。随着新产品的陆续推出和持续拓展，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间可期。 投资建议：公司为国内半导体薄膜沉积设备龙头，未来成长确定性较强，随着ALD设备和SACVD能力的逐步增强，后续有望持续提升市场份额。考虑到行业下行期，晶圆厂资本开支节奏有所放缓，以及公司股份支付费用增加，我们下调2023-2025年公司营收预测至28.1/40.8/52.7亿元（原值为28.6/42.2/54.4亿元），归母净利润预测为4.7/7.5/10.2亿元（原值为5.4/8.6/11.1亿元）。结合公司所处百亿赛道市场空间、行业平均估值水平，以及更纯正的半导体业务结构，给予2024年65倍PE，对应目标价为261元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期。 主要财务指标