业绩阶段性放缓，布局手机终端打造新增长点

事件 2023年10月30日，公司发布2023年三季报，前三季度实现营收 28.26亿元（同比+6.2%）、归母净利润4.5亿元（同比+12.0%）；23Q3实现营收9.05亿元（同比-2.2%,环比-26.1%）、归母净利润 1.41亿元（同比+1.3%，环比-26.6%）。 点评 军品需求阶段性放缓，中调落地后采购有望恢复。公司TR组件主 要应用于弹载和机载领域，新增订单延迟收入阶段性承压。中调落地后有望开启新一轮武器装备批量采购，带动公司业绩增长。 人民币(元)成交金额(百万元) 布局手机终端业务，打造第二增长曲线。公司积极拓展手机终端 市场，布局手机直连业务，射频控制类芯片实现量产并交付客户，射频放大类芯片已完成WiFi、手机PA产品开发。公司收到重要客户1亿元手机终端芯片采购通知，绑定大客户打造第二增长曲线。 自研芯片推进毛利率提升，加回减值后净利率提升显著。公司 23Q1-Q3毛利率32.2%，同比+1.1pct；其中Q3毛利率33.7%，同比+2.9pct。公司TR组件自研芯片占比提升，产线自动化程度提高，毛利率提升显著。公司23Q1-Q3归母净利率15.9%，同比 公司基本情况（人民币） +0.8pct；其中Q3归母净利率15.6%，同比+0.6pct。公司Q3计提信用减值3154万元，较去年同期多计提1511万元。军品年末集中回款，后续减值有望转回，若剔除减值影响则归母净利率同比 +2.3pct。 持续高研发拓展新品类，产能扩充支撑长期发展。公司23Q3研发费用率9.3%，同比+0.3pct，研发投入维持高位。公司加大射频放大、控制芯片和射频模块新产品研发力度，自研芯片推进。公司 23Q3固定资产13.0亿，较期初+100%，射频集成电路产业化项目 1期建设完毕，产能有序释放。公司23Q3资本性支出1.4亿，同比+10.4%，射频芯片和组件产业化项目建设持续推进。 盈利预测、估值与评级 149.00 136.00 123.00 110.00 97.00 84.00 71.00 221031 成交金额国博电子沪深300 400 350 300 250 200 150 100 50 0 项目 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 2,509 3,461 3,974 4,713 5,669 营业收入增长率 13.40% 37.93% 14.83% 18.61% 20.27% 归母净利润(百万元) 368 521 600 720 906 归母净利润增长率 19.46% 41.40% 15.24% 20.02% 25.83% 摊薄每股收益(元) 1.023 1.301 1.500 1.800 2.265 每股经营性现金流净额 3.17 -0.46 3.96 1.86 2.24 ROE(归属母公司)(摊薄) 14.43% 9.24% 9.72% 10.56% 11.87% P/E 0.00 73.60 54.45 45.37 36.05 P/B 0.00 6.80 5.29 4.79 4.28 公司T/R组件市占率除整机单位外国内第一，背靠55所推进自研芯片研发建设打造平台龙头，布局手机直连业务打造新增长点，预计公司23-25年归母净利润为6.0/7.2/9.1亿元，同比增长15%、20%、26%，对应PE为54/45/36倍，维持“买入”评级。 风险提示 重点型号列装交付速度不及预期、产能释放不及预期。 来源：公司年报、国金证券研究所 内容目录 事件说明3 收入增速阶段性放缓，布局手机终端业务打造新增长点3 自研芯片推进毛利率提升，信用减值规模扩大3 产业园项目一期转固，产能扩充支撑长期发展，4 投资建议5 风险提示5 图表目录 图表1：2023Q3营收及同比、环比增速3 图表2：2023Q3归母净利润及同比、环比增速3 图表3：2023Q3毛利率、净利率以及期间费用率3 图表4：2023Q3各项费用率4 图表5：2023Q3资产减值及信用减值4 图表6：2023Q3固定资产和在建工程变化4 图表7：2023Q3资本性支出及同比增速4 图表8：2023Q3合同负债与预付款项变化4 图表9：2023Q3存货及周转天数4 图表10：2023Q3经营性现金流及收现比5 事件说明 2023年10月30日，公司发布2023年三季报，前三季度实现营收28.26亿元（同比+6.2%）、归母净利润4.5亿元（同比+12.0%）；23Q3实现营收9.05亿元（同比-2.2%,环比-26.1%）、归母净利润1.41亿元（同比+1.3%，环比-26.6%）。 收入增速阶段性放缓，布局手机终端业务打造新增长点 23年前三季度实现营收28.26亿元，同比+6.2%；Q3实现营收9.05亿元，同比-2.2%、环 比-26.1%。公司23年前三季度归母净利润4.5亿元，同比+12.0%；Q3归母净利润1.41亿元，同比+1.3%、环比-26.6%。公司TR组件主要应用于弹载和机载领域，新增订单延迟收入阶段性承压。中调落地后有望开启新一轮武器装备批量采购，带动公司业绩增长。公司积极拓展手机终端市场，布局手机直连业务，射频控制类芯片实现量产并交付客户，射频放大类芯片已完成WiFi、手机PA产品开发。公司收到重要客户1亿元手机终端芯片采购通知，打造第二增长曲线。 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3 营业收入（百万） 环比增长率 同比增长率 250 200 150 100 50 0 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3 归母净利润（百万） 环比增长率 同比增长率 图表1：2023Q3营收及同比、环比增速图表2：2023Q3归母净利润及同比、环比增速 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 自研芯片推进毛利率提升，信用减值规模扩大 公司23年前三季度毛利率32.2%，同比+1.1pct；Q3毛利率33.7%，同比+2.9pct，环比 +2.2pct；23年前三季度净利率15.9%，同比+0.8pct；Q3净利率15.6%，同比+0.6pct，环比-0.1pct。公司TR组件自研芯片占比提升，产线自动化程度提高，毛利率提升显著。 归母净利率期间费用率 毛利率 23Q3 23Q2 23Q1 22Q4 22Q3 22Q122Q2 21Q4 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 图表3：2023Q3毛利率、净利率以及期间费用率 来源：wind，国金证券研究所 公司23年前三季度期间费用率12.2%，同比+0.1pct；其中管理费用率3.3%，同比+1.1pct；销售费用率0.2%，同比+0.01pct；研发费用率9.3%，同比-0.4pct；财务费用率-0.6%，同比-0.5pct。Q3期间费用率13.0%，同比+1.6pct，环比+2.2pct；其中管理费用率4.2%，同比+1.8pct，环比+1.4pct；销售费用率0.3%，同比+0.03pct，环比+0.1pct；研发费用 率9.3%，同比+0.3pct，环比+1.1pct；财务费用率-0.7%，同比-0.6pct，环比-0.4pct。 23年前三季度共计提资产减值损失2529万元，信用减值损失8300万元，Q3计提资产减 值损失907万元，信用减值损失3154万元。结合军品销售及回款特征，信用减值后续有望转回。 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% -2% 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3 销售费用率 管理费用率 研发费用率财务费用率 20 10 - -10 -20 -30 -40 -50 -60 -70 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3 资产减值损失（百万）信用减值损失（百万） 图表4：2023Q3各项费用率图表5：2023Q3资产减值及信用减值 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 产业园项目一期转固，产能扩充支撑长期发展， 公司23年Q3固定资产12.99亿元，较期初+99.97%；在建工程2.00亿元，较期初-72.22%； 公司23前三季度资本性支出3.6亿元，同比+2.2%，23Q3资本性支出1.37亿元，同比+10.4%， 环比+14.4%，射频集成电路产业化项目1期建设完毕，产能有序释放。 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 - 21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3 固定资产（百万）在建工程（百万） 180 160 140 120 100 80 60 40 20 - 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 21Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3 资本性支出（百万） 同比增长率 图表6：2023Q3固定资产和在建工程变化图表7：2023Q3资本性支出及同比增速 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 公司23Q3合同负债0.08亿元，较期初-2.46%；存货8.04亿元，较期初-15.78%，静候新订单落地。 700 1,400 250 600 1,200 200 500400 1,000800 150 300 600400 100 200 200 50 100 - - - 21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3 合同负债（百万）预付款项（百万） 存货（百万） 存货周转天数 图表8：2023Q3合同负债与预付款项变化图表9：2023Q3存货及周转天数 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 公司23前三季度经营性现金流-2.48亿元，较去年同期减少2.45亿元，收现比0.7；23Q3经营性净现金流-2.59亿元，较去年同期减少5.48亿元，收现比0.4。现金回款情况有所下降。 800 1.4 600 1.2 1.0 400 0.8 200 0.6 - 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q30.4 -200 0.2 -400 - 经营性净现金流（百万） 收现比 图表10：2023Q3经营性现金流及收现比 来源：wind，国金证券研究所 投资建议 公司T/R组件市占率除整机单位外国内第一，背靠55所推进自研芯片研发建设打造平台龙头，布局手机直连业务打造新增长点，预计公司23-25年归母净利润为6.0/7.2/9.1亿元，同比增长15%、20%、26%，对应PE为54/45/36倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游型号列装交付速度不及预期：若下游整机装备列装速度不及预期，会对产生不利影响。公司产能释放速度不及预期：若设备产能释放速度不及预期，会对公司产生不利影响。 附录：三张报表预测摘要损益表（人民币百万元） 资产负债表（人民币百万元） 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 主营业务收入 2,212 2,509 3,461 3,974 4,713 5,669 货币资金 582 1,026 2,338 2,869 2,563 2,954 增长率 13.4% 37.9% 14.8% 18.6% 20.3% 应收款项 1,649 1,814 2,780 2,258 2,547 2,951 主营业务成本 -1,554 -1,639 -2,399 -2,758 -3,251 -3,