头豹词条报告系列：铜箔

铜箔行业分类 铜箔具有多种不同的分法。按厚度可以分为：厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于 70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)等。按表面状况分为：单面处理铜箔（单面 毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔） 铜箔等。按生产方式的不同分为：电解铜箔和压延铜箔。 按生产分 是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子电路铜箔，以及应用于锂电池的锂电铜箔；根据铜箔厚度不同，按照通行标准可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18- 70μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔（RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔）等。是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。目前中国多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。铜箔厚度越薄，质量档次越高，要求电解液中的杂质含量越低。为了保证铜箔质量，铜材的纯度必须大于99.9%。 电解铜箔 铜箔分类 是由铜锭做原材料，经热压、回火韧化、削垢、冷轧、连续韧化、酸洗、压延及脱脂干燥等工序制成。是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。但生产工艺复杂、流程长、一次性投入高，成本高。 压延铜箔 增速放缓 产业增速放缓，中长期需求稳步增长 电子电路行业在2022年受到了全球宏观经济萎靡、通胀高企和消费者需求疲软的影响，整体增速放缓。据 工信部数据，2022年中国智能手机整体出货量约为2.86亿台，同比下降13.2%。随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动半导体行业恢复增长态势。受益于下游行业未 来稳步增长，铜箔行业增长也具备良好持续性。2022年中国新能源汽车产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%，市场占有率达到25.6%，高于上年12.1个百分点。受益于新能源汽车需 求的增长及产能扩张以及在“碳达峰”“碳中和”目标下，锂电池铜箔行业的产销量有望保持稳定增长态势. 产品结构 高性能铜箔需求快速增长 随着国家数字经济的快速发展，5G技术的规模化应用和6G技术的研发也在不断推进。这将推动市场对高频高速铜箔的需求持续增长。高频高速铜箔作为电子行业中的关键材料之一，在通信、汽车、航空航天等领 域具有广泛的应用。随着5G技术的普及和6G技术的研发，高频高速铜箔的需求量将进一步增加。此外，随着新能源汽车市场的不断扩大，铜箔在电动汽车中的应用也将得到进一步拓展。因此，市场对高频高速铜 箔的需求将持续增长，这将为铜箔行业提供广阔的发展空间。根据工信部数据，截至2022年底，累计建设 开通了5G基站231万个，在用数据中心超过650万标准机架；随着不断深入推进的5G应用创新发展，“东数西算”工程实施拉动，中国铜箔产业特别是高端铜箔产品需求，将实现较好的增长趋势。高端铜箔进口 量及进口额维持较高水平。据海关统计，2022年中国电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口105,582吨，平均进口价格为15,991美元/吨。 行业壁垒 资源门槛、技术门槛、认证门槛 铜箔生产对工艺技术要求极高，因此高端铜箔的产能是行业内企业的重要竞争壁垒。生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。技术上的障碍使更多新加入者却步，压延铜箔除了压延技术外，表面处理 或是氧化处理上需要具备一定的技术。电解铜箔的生产技术是一种精细化、专业化程度高、各环节控制标准高的系列制造技术，需要通过长期的科研投入与长期生产实践的经验总结。电解铜箔生产技术门槛主要 铜箔发展历程 铜箔行业一共经历了萌芽期、启动期、震荡期三个阶段，目前已进入到高速发展期。1922年美国发明了薄 金属镍片箔的连续制造专利，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。50年代日本崛起，铜箔行业格局以美日为主。70年代日本的铜箔工业在生产技术、产量及市场份额等方面均已超过美国。在之后的几十年里，中国迅速 发展，规模持续扩大。 萌芽期 1920~1950 1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造专利，成为了现代电解铜箔连续制造技术的 先驱。 1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径，成 功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。 电解铜箔主要作为装饰、防水材料应用于建筑行业。 启动期 1951~1970 20世纪50年代后期，Gould公司已成为世界最大的电解铜箔生产企业。 1958年日本的日立化成工业公司与住友电木公司(两家公司均为日本主要CCL生产厂家)，合资建立了日本电解公司。 60年代中国开始自主生产压延铜箔，最大宽度只能达到300毫米。 60年代后期，北京绝缘材料厂开发成功“阳极氧化”粗化处理法。并在压延铜箔上实现粗化处理加工 后，又在电解铜箔上得到实现。 铜箔的生产技术得到了改进和完善。电解铜箔的生产工艺逐渐成熟，铜箔的质量和产量得到了大幅提升。铜箔的主要应用市场步入尖端精密的电子工业。 日本引进美国的铜箔生产技术，使得该时期的铜箔工业形成多家鼎立的局面。 震荡期 1971~1980 高速发展期 1981~2023 80年代初，中国大陆的铜箔业实现了电解铜箔的阴极化的表面粗化处理技术。 1993年已被日本日矿公司控股的美国Gould公司开发出低轮廓电解铜箔(简称为：LP铜箔或VLP铜箔) 产品，并且实现了工业化。 近代数字经济的快速发展，带动下游终端应用对铜箔需求爆发增长。 铜箔的生产技术已经相当成熟，电解铜箔的生产工艺已经实现了自动化、连续化、智能化。同时，铜 箔的应用领域也在不断拓展，涉及到新能源、电动汽车等领域。 产业链上游说明 铜箔上游为原材料供应商，主要包括废铜、硫酸、电解铜、铜锭等原材料。2022年，有色金属市场 经历了大幅波动。大多数有色品种的价格出现了宽幅波动，整体走势呈现出冲高回落再反弹的趋势。 在有色金属品种中，铜和锌的价格全年下跌，而镍和铅的价格上涨。尤其是小金属价格波动最为剧 烈，沪镍全年涨幅高居榜首。2022年中国有色金属工业运行呈现出平稳向好的态势，铜、铅、锌、铝 等主要有色金属价格基本运行在合理区间内。中国现货市场铜均价67,470元/吨，比上年下跌1.5%，规上有色金属企业实现利润3,315亿元。 中 产业链中游 品牌端 铜箔 中游厂商 诺德新材料股份有限公司 广东超华科技股份有限公司 建滔（连州）铜箔有限公司 查看全部 产业链中游说明 产业链中游为铜箔制造商，主要包括电解铜箔、压延铜箔等。电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液 通过直流电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。电解铜箔是一种基础功能性材料，在电子制造行业中扮演着至关重要的角色。它被称为电子产 品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造。具体来说，电解铜箔可以加工成PCB铜箔和锂电池铜箔两种产品类别。其中，PCB铜箔主要用于印制线路板 的制作，而锂电池铜箔则用于生产制造锂电池。中国有色金属加工工业协会数据显示，2022年度中国电解铜箔产量达78.5万吨，同比增长28.8%。受下游新能源汽车高增长带动，锂电池铜箔产量增 长，达41.5万吨，同比增长62.7%。压延铜箔的生产企业较少，主要的生产企业也均为未上市企业。 下 产业链下游 渠道端及终端客户 渠道端 珠海格力电器股份有限公司 美的集团股份有限公司 海尔集团公司 查看全部 产业链下游说明 下游为应用领域主要为消费电子、计算机及相关设备、汽车电子、通信设备等行业。在政策引导和市场需求双轮驱动下，中国锂电池产业迅速发展，锂电池出货量持续攀升。2022年中国铁锂动力电池 出货量291GWh，同比增长超140%；中国储能锂电池出货量130GWh，同比增长1.7倍，磷酸铁锂路线占比超过95%，带动铁锂出货量需求增长。中国汽车工业协会最新统计显示，2022年中国新能 源汽车持续爆发式增长，产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%，连续8年保持全球第一。 中国铜箔市场规模 4星评级 铜箔行业规模 计算规则：中国铜箔市场规模=中国电解铜箔产量*电解铜箔价格 数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、铜冠铜箔公告 铜箔政策梳理 政策解读 将大幅增加对高性能铜箔的需求，提高新型储能技术的创新能力和核心技术装备的自主可控水平，将促进 铜箔行业的科技创新和产业升级。标准体系的完善和产业体系的完备，将提高铜箔产品的质量和市场竞争 力，促进铜箔行业的标准化和规范化。市场环境和商业模式的成熟，将扩大铜箔市场的需求和应用范围。 政策性质 鼓励性政策 政策名称 颁布主体 生效日期 影响 《关于延续新能源汽车免征车辆购 财政部、国家税务总局、工信部 2022 置税政策的公告》 政策内容 对购置日期在2023年1月1日至2023年12月31日期间内的新能源汽车，免征车辆购置税 免征车辆购置税将降低新能源汽车的购买成本，从而增加新能源汽车的销售量。这将直接增加新能源汽车 铜箔竞争格局 中国铜箔行业集中度高，竞争格局如下所示：（1）第一梯队：以嘉元科技、德福科技为主。第一梯队参与者具有成立时间长，已上市，品牌知名度高，创新能力强的特点。如嘉元科技成立于2001年，2022年实现营业 收入46.41亿元。另外嘉元科技2022年研发费用为2.295亿元，研发占比为4.94%，截止2022年获得专利338个。（2）第二梯队：以诺德股份、中一科技等企业为主。第二梯队参与者行业沉淀时间长、企业规模较大。如 诺德新材料股份有限公司2022年实现营业收入47.09亿元，毛利率为20.33%，拥有专利有77个。在中国动力锂电铜箔领域的市场占有率较高，居市场领先水平，是中国主要知名锂离子电池厂商的供应商，具有较高的行业地 位。（3）第三梯队：以铜博科技、华威铜箔等企业为主。第三梯队参与者研发能力和资金实力一般，企业规模 较小。 中国电解铜箔行业的市场集中度较高，2022年中国Top5企业的市场占有率（按出货量计算）为42.1%， Top10企业的市场占有率达到66.3%。2022年德福科技已建成产能为8.5万吨/年，所拥有的产能在内资铜箔企业中排名第二位，仅次于龙电华鑫；锂电铜箔出货量中国市场排名第二位，市场占有率达到12.8%。市场参与者 众多，经营范围包含铜箔共有2,565家企业，小规模企业数量众多，高端市场的竞争主要集中在少数企业。低端铜箔产品准入门槛低、竞争激烈，已出现产能过剩的情况。高端客户和产品领域具有较高的进入壁垒，中小厂商 或市场新进入者在产品技术、业务体系、供应保障能力和抗风险能力上与头部企业存在较大差距，因此在对头部锂电池客户或高端产品的供货上仍呈现较高的行业集中度。铜冠铜箔高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著 优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP2铜箔已通过终端客户全性能测试，HVLP3、RTF2和RTF3铜箔已突破核心技术。2022年研发人员数量为117人，占公司总人数的比例