车载和网关业务拓展良好，边缘智能发展提速

报告摘要

• 业绩亮点：

  • 季度业绩：第三季度净利润增长86%，全年前三季度营收59.1亿元，同比增长59.0%；归母净利润4.6亿元，同比增长59.3%。
  • 业务表现：车载和网关业务增长显著，推动规模效应释放，提升盈利能力。整体毛利率为23.2%，较去年同期提高3.5个百分点。

• 市场动态：

  • 全球PC市场：三季度全球笔记本电脑出货量环比增长13.8%，预计2023年底库存恢复正常。
  • AIPC市场：Intel启动AIPC加速计划，预计2024年全球AIPC整机出货量可达0.13亿台，未来四年复合增长率超100%，有望进一步提振PC市场需求。

• 技术创新：

  • 高通芯片：新推出的骁龙8Gen3和PC芯片骁龙XElite具备强大的端侧AI能力，支持高参数模型的运行，加速边缘智能应用的发展。
  • 公司布局：公司已发布基于高通QCM4490解决方案的5GR16智能模组SC151系列，有望受益于端侧AI技术的普及。

• 风险提示：

  • 车载、FWA业务发展可能低于预期。
  • 市场竞争加剧。
  • 需求复苏进程可能不及预期。
  • 端侧AI应用可能未达到预期。

• 投资建议：

  • 维持盈利预测，预计23-25年净利润分别为6.0/7.6/9.0亿元，对应PE分别为24/19/16倍。
  • 公司车载、FWA模组持续增长，PC模组有望复苏，积极布局算力模组，看好公司成长性。
  • 维持“买入”评级。

结论：报告认为，尽管存在市场竞争和需求复苏的风险，但公司的车载、FWA模组业务持续增长，PC模组有望复苏，同时积极布局算力模组，显示出了良好的成长性。因此，建议投资者维持对公司的“买入”评级。

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