晶晨股份：晶晨股份2023年第三季度报告

证券代码：688099证券简称：晶晨股份 晶晨半导体（上海）股份有限公司2023年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是√否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元币种：人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变 动幅度(%) 年初至报告期末 年初至报告期末比上年同期增减变 动幅度(%) 营业收入 1,507,319,204.31 16.60 3,857,699,056.15 -12.32 归属于上市公司股东的净利润 129,036,025.24 35.23 313,747,630.40 -53.88 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 108,725,532.30 37.70 266,650,984.33 -58.37 经营活动产生的现金流量净额 不适用 不适用 509,103,539.88 64.52 基本每股收益（元/股） 0.31 34.78 0.76 -53.94 稀释每股收益（元/股） 0.31 34.78 0.75 -51.30 加权平均净资产收益率（%） 2.41 增加0.36 个百分点 6.06 减少9.73个 百分点 研发投入合计 344,348,933.24 8.70 952,101,348.22 7.86 研发投入占营业收入的比例（%） 22.85 减少1.65 个百分点 24.68 增加4.62个 百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减变动幅度(%) 总资产 6,378,339,811.51 5,865,076,189.46 8.75 归属于上市公司股东的所有者权益 5,456,901,770.41 4,893,618,116.66 11.51 注:“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。 自2022年以来，全球经济出现诸多不利因素，消费电子需求受到抑制，行业步入下行周期，当前仍处于逐步恢复过程中，公司所处行业仍处于周期底部。面对下行周期，公司多措并举，继续保持高强度研发投入，积极推动新产品上市商用；另一方面加快现有产品更新迭代以及产品性能与成本优化。同时，进一步推进海外市场拓展，取得了重要的增量市场突破。通过一系列举措，自2023年以来，公司经营已步入上行通道，营业收入逐季增长，其中第三季度营收已达到历史同期最高水平。 公司2023年第一季度实现营业收入10.35亿元；第二季度实现营业收入13.15亿元，环比增长27.05%；第三季度实现营业收入15.07亿元，环比增长14.60%。 公司积极拓展市场、扩大销售规模的同时，持续内部挖潜，提升经营质量，取得了积极成果，第三季度毛利率及盈利能力明显改善：（1）通过进一步优化工艺水平、提升供应链管理以及产品的规模效应等，第三季度实现综合毛利率35.98%，绝对值环比提升2.91个百分点，同比提升3.33个百分点。（2）第三季度在发生汇兑损失及股份支付费用等多重影响下，公司第三季度实现归母净利润1.29亿元，同比增长35.23%。 截至2023年第三季度末，公司研发人员相较去年同期增加96人，第三季度公司发生研发费 用3.44亿元，相较去年同期增加0.28亿元。2023年第三季度，公司因股权激励确认的股份支付 费用总额0.57亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响0.55亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。剔除股份支付费用影响后，2023年第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.84亿元。 未来，预期随着消费电子行业逐步复苏、凭借多年来高强度研发投入累积形成的SoC平台技术优势、持续市场开拓及全球化稳定优质客户群，公司经营将会持续改善，但具体业绩存在一定不确定性。 (二)非经常性损益项目和金额 单位：元币种：人民币 项目 本报告期金额 年初至报告期末金额 说明 非流动性资产处置损益 -32.82 -15,167.20 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 7,185,129.75 22,379,630.63 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 14,630,557.73 25,693,020.32 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 131,689.47 1,708,790.23 其他符合非经常性损益定义的损益项目 28,783.02 1,489,568.15 进项税加计抵减和稳岗补贴等 减：所得税影响额 1,665,634.21 4,159,196.06 少数股东权益影 响额（税后） 合计 20,310,492.94 47,096,646.07 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 (三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 √适用□不适用 项目名称 变动比例（%） 主要原因 归属于上市公司股东的净利润_年初至报告期末 -53.88 主要是公司年初至报告期末营业收入及综合毛利率较上年同期下降，同时，公司持续加大研发力度，研发支出同比上升所致。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润_年初至报告期末 -58.37 基本每股收益_年初至报告期末 -53.94 稀释每股收益_年初至报告期末 -51.30 加权平均净资产收益率_年初至报告期末 减少9.73个百分点 归属于上市公司股东的净利润_本报告期 35.23 主要是公司本报告期的营业收入和综合毛利率同比有所提升所致。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润_本报告期 37.70 基本每股收益_本报告期 34.78 稀释每股收益_本报告期 34.78 经营活动产生的现金流量净额_年初至报告期末 64.52 主要是公司加强存货管理，年初至报告期末购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。 二、股东信息 (一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位：股 报告期末普通股股东总数 11,213 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有） 0 前10名股东持股情况 股东名称 股东性质 持股数量 持股比例(%) 持有有限售条件股份数量 包含转融通借出股份的限售股份数量 质押、标记或冻结情况 股份状态 数量 Amlogic（HongKong）Limited 境外法人 121,350,84 0 29.1 5 0 0 无 0 TCL王牌电器（惠州）有限公司 境内非国有法 人 20,555,950 4.94 0 0 无 0 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 其他 16,619,302 3.99 0 0 无 0 招商银行股份有限公司－兴全合润混合型证券投资基金 其他 14,121,530 3.39 0 0 无 0 华域汽车系统（上海）有限公司 国有法人 11,350,124 2.73 0 0 无 0 香港中央结算有限公司 其他 9,307 ,087 2.24 0 0 无 0 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 其他 8,623 ,713 2.07 0 0 无 0 招商银行股份有限公司－兴全合宜灵活配置混合型证券投资基金（LOF） 其他 8,245 ,788 1.98 0 0 无 0 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 其他 7,280 ,052 1.75 0 0 无 0 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 其他 5,186 ,128 1.25 0 0 无 0 前10名无限售条件股东持股情况 股东名称 持有无限售条件流通股 的数量 股份种类及数量 股份种类 数量 Amlogic（HongKong）Limited 121,350,840 人民币普通股 121,350,840 TCL王牌电器（惠州）有限公司 20,555,950 人民币普通股 20,555,950 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 16,619,302 人民币普通股 16,619,302 招商银行股份有限公司－兴全合润混合型证券投资基金 14,121,530 人民币普通股 14,121,530 华域汽车系统（上海）有限公司 11,350,124 人民币普通股 11,350,124 香港中央结算有限公司 9,307,087 人民币普通股 9,307,087 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 8,623,713 人民币普通股 8,623,713 招商银行股份有限公司－兴全合宜灵活配置混合型证券投资基金（LOF） 8,245,788 人民币普通股 8,245,788 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 7,280,052 人民币普通股 7,280,052 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 5,186,128 人民币普通股 5,186,128 上述股东关联关系或一致行动的说明 公司控股股东Amlogic（HongKong）Limited与其他股东无关联关系或一致行动关系；公司未知其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。 前10名股东及前10名无限售股东参与融资融券及转融通业务情况说明（如有） 上述A股股东不存在参与融资融券的情况。此外，公司未知悉上述A股股东是否参与转融通业务。 三、其他提醒事项 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息 □适用√不适用 四、季度财务报表(一)审计意见类型 □适用√不适用 (二)财务报表 合并资产负债表2023年9月30日 编制单位:晶晨半导体（上海）股份有限公司 项目 2023年9月30日 2022年12月31日 流动资产： 货币资金 2,155,190,434.35 2,186,763,893.47 结算备付金拆出资金交易性金融资产 1,135,642,333.24 774,580,474.77 衍生金融资产应收票据应收账款 274,948,973.38 130,882,003.56 应收款项融资预付款项 9,097,482.45 7,171,229.59 应收保费应收分保账款应收分