AI行业跟踪报告之二十三：高新发展收购华鲲振宇，华为鲲鹏、昇腾服务器产业链龙头空间大

证券研究报告 高新发展收购华鲲振宇,华为鲲鹏/昇腾服务器产业链龙头空间大 2023年10月24日 作者：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 ——AI行业跟踪报告之二十三 请务必参阅正文之后的重要声明 目录 1 1、交易预案概述 2、高新发展情况 3、华鲲振宇情况 4、投资建议 5、风险提示 请务必参阅正文之后的重要声明 购买华鲲振宇70%股权 2 2023年10月19日，高新发展发布公告，拟购买成都高投电子信息产业集团有限公司持有的华鲲振宇30%股权、共青城华鲲振宇投资合伙企业持有的华鲲振宇25%股权和平潭云辰科技合伙企业持有的华鲲振宇15%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，公司将持有华鲲振宇70%股权，华鲲振宇将成为公司的控股子公司。 本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份购买资产的交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买资产完成后公司总股本的30%。 图表1：交易项目 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 发行股票 3 种类、面值及上市地点：人民币普通股A股，每股面值为1.00元，深交所上市； 发行对象：高投电子集团、共青城华鲲、平潭云辰 发行价格：12.24元/股，不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的80%； 发行数量：向各交易对方发行股份数量=以发行股份形式向各交易对方支付的交易对价/本次发行价格，发行股份总数量=向各交易对方发行股份的数量之和 图表2：本次重组以发行股份及支付现金的方式支付交易对价 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 募集配套资金 4 公司拟采用询价方式向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买资产完成后公司总股本的30%。 种类、面值及上市地点：人民币普通股A股，每股面值为1.00元，上市地点为深交所； 发行对象：不超过35名符合条件的特定投资者； 发行价格：定价基准日为向特定对象发行股票发行期首日，股票发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%； 发行规模及数量：本次募集配套资金总额不超过本次交易以发行股份方式购买资产的交易价格的100%。配套募集资金发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买资产完成后公司总股本的30%； 锁定期：6个月 图表3：募集配套资金安排 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 目录 5 1、交易预案概述 2、高新发展情况 3、华鲲振宇情况 4、投资建议 5、风险提示 请务必参阅正文之后的重要声明 高新发展业务情况 6 高新发展主营业务为建筑业和功率半导体业务。建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司拓展具有发展前景的战略新兴业务的坚实基础。 （1）建筑业：建筑业主要通过全资子公司倍特建安开展，是目前第一大收入及利润来源，经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用工程总承包（EPC）模式，通过竞标形式获得； （2）功率半导体：上市公司于2022年收购功率半导体企业森未科技和芯未半导体，进入功率半导体行业。控股子公司森未科技位于功率半导体产业链中上游，主营业务为IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。控股子公司芯未半导体是功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，是上市公司打造Fab-Lite模式的重要载体。 图表4：公司最近三年的主要财务数据 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 高新发展股权结构 7 本次交易预计构成关联交易，构成重大资产重组，不构成重组上市。 本次交易前后，上市公司控股股东均为成都高新投资集团有限公司，实际控制人均为成都高新技术产业开发区管理委员会。本次交易不会导致上市公司控制权发生变更。此外，上市公司近36个月内实际控制人未发生变更。 截至2023年10月19日，高投集团直接持有上市公司48.88%股权，通过成都高新未来科技城发展集团有限公司、成都高新科技创新投资发展集团有限公司间接持有上市公司3.46%股权，合计控制上市公司52.34%股权，为上市公司控股股东；上市公司实际控制人为高新区管委会。 图表5：发行前股权结构（2023年10月19日） 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 发行前高新发展股东情况 8 图表6：停牌前1个交易日（即2023年9月26日）的前十大股东 资料来源：wind 请务必参阅正文之后的重要声明 目录 9 1、交易预案概述 2、高新发展情况 3、华鲲振宇情况 4、投资建议 5、风险提示 请务必参阅正文之后的重要声明 华鲲振宇业务情况 10 华鲲振宇是算力产业企业，主要提供基于数据中心、人工智能处理器的自主品牌计算、存储等系列产品的设计、研发、生产、销售及服务。经初步预估，公司100%股权预估值不超过30亿元。华鲲振宇自主开发或采购芯片、主板、内存、硬盘等原材料，通过设计、研发、适配、生产、调试和应用，为用户提供通用服务器、AI服务器等计算、存储产品及配套服务。2023年9月，在工信部电子第五研究所的整机性能测试中，华鲲振宇高性能服务器在单核和多核性能测试中均表现优秀。 估值：公司100%股权预估值不超过30亿元。按照华鲲振宇100%股权预估值30亿元测算，对应静态市盈率为69.11，较华鲲振宇截至2023年9月30日净资产增值1,354.05%。 净资产：截至2023年9月30日，公司净资产为20,632.06万元。 资产负债率：公司资产负债率为96.82%，资产负债率较高。 净利率：根据未经审计的财务数据，2021年度、2022年度及2023年1-9月，华鲲振宇净利率分别为1.05%、1.27%及1.19%。 请务必参阅正文之后的重要声明 华鲲振宇财务数据 11 随着经营规模扩大，为满足日常生产经营需要，华鲲振宇需有足够的资金储备。因此，华鲲振宇存在较大规模的对外借款，并产生了较高的财务费用。截至2023年9月30日，华鲲振宇对外借款金额约49亿元。 图表7：最近两年的主要财务数据 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 华鲲振宇股权结构 12 高投电子集团持有华鲲振宇30%股权，长虹电子集团及其一致行动人合计持有华鲲振宇30%股权。 图表8：发行前股权结构（2023年10月19日） 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 华鲲振宇估值 13 经公司初步预估华鲲振宇100%股权预估值不超过30亿元。截至2023年9月30日，可比上市公司平均静态市盈率为33倍，低于华鲲振宇静态市盈率。但公司公告认为，考虑华鲲振宇业绩增长较快，预计按照未来期间华鲲振宇利润水平测算市盈率将会降低，华鲲振宇预估值确定具有合理性。 图表9：华鲲振宇可比上市公司 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 目录 14 1、交易预案概述 2、高新发展情况 3、华鲲振宇情况 4、投资建议 5、风险提示 请务必参阅正文之后的重要声明 投资建议 15 华鲲振宇是华为服务器龙头，在美国AI算力制裁加码的背景下，华为服务器销量有望大幅增长，利好华为产业链标的： PPO：关注圣泉集团 液冷：关注英维克、飞荣达。 铜覆板：关注南亚新材。 IC载板：关注兴森科技、生益科技、华正新材、南亚新材。 CHIPLET：关注长电科技、通富微电。 服务器：关注高新发展、神州数码、拓维信息、四川长虹、紫光股份、烽火通信。 基础软件合作伙伴：关注麒麟信安，海量数据。 电源：关注泰嘉股份。 算力可视化：关注恒为科技。 请务必参阅正文之后的重要声明 目录 16 1、交易预案概述 2、高新发展情况 3、华鲲振宇情况 4、投资建议 5、风险提示 请务必参阅正文之后的重要声明 风险提示 宏观经济复苏不及预期：电子产品行业与宏观经济息息相关，如果公司业务覆盖范围内的国家及地区经济发生衰退或宏观环境发生变化，将直接影响该国家及地区的终端消费水平，进而影响客户端的需求，导致公司的营业收入等降低。 AI行业发展不及预期：AI算力需求的快速增长导致AI服务器的需求随之增长，如果未来AI行业的增长速度减缓，将直接影响AI服务器的需求量，相关产业链公司的经营业绩可能受到不利影响。 行业竞争加剧风险：电子产品行业的技术及产品存在更新迭代速度快的特征，市场竞争激烈。为适应电子产品行业的波动性特征，行业内主要参与者必须加大研发力度，保持持续创新的能力，不断推出新产品以满足市场需求。如果公司的技术和产品升级更新及生产经营未能及时适应行业的新需求，公司的经营业绩将可能受到不利影响。 国际贸易环境恶化风险：随着AI大模型带来科技领域的重大变革，算力已经成为中美科技企业争相占据的技术高地。如果美国违反市场经济和公平竞争原则，不断破坏国际经济贸易秩序，将可能对半导体产业链供应链的稳定造成不利影响。 17 通信电子研究团队 刘凯 执业证书编号：S0930517100002 电话：021-52523849 邮件：kailiu@ebscn.com 石崎良 执业证书编号：S0930518070005 电话：021-52523856 邮件：shiql@ebscn.com 孙啸 联系人 电话：021-52523587 邮件：sunxiao@ebscn.com 于文龙 执业证书编号：S0930522100002 电话：021-52523587 邮件：yuwenlong@ebscn.com 何昊 执业证书编号：S0930522090002 电话：021-52523869 邮件：hehao1@ebscn.com 林仕霄 执业证书编号：S0930522090003 电话：021-52523818 邮件：linshixiao@ebscn.com 朱宇澍 执业证书编号：S0930522050001 电话：021-52523805 邮件：zhuyushu@ebscn.com 王之含 联系人 电话：021-52523818 邮件：wangzhihan@ebscn.com 分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。负责准备以及撰写本报告的所有研究人员在此保证，本研究报告中任何关于发行商或证券所发表的观点均如实反映研究人员的个人观点。研究人员获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户反馈、竞争性因素以及光大证券股份有限公司的整体收益。所有研究人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。 行业及公司评级体系 买入—未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上； 增持—未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%； 中性—未来6-