清溢光电机构调研纪要

清溢光电机构调研报告 调研日期:2023-10-16 深圳清溢光电股份有限公司成立于1997年，是一家专注于掩膜版研发、设计、生产和销售的企业，也是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司产品广泛应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，应用于下游消费电子、车载电子、人工智能、网络通信、家用电器、LED照明 、工控电子等领域。公司拥有深圳市光掩膜技术研究开发中心和广东省光掩膜工程技术研究开发中心，代表了中国掩膜版产业的领先技术水平。公司致力于成为中国掩膜版行业的领跑者，先进的掩膜版产品和服务提供商。公司位于有“南中国的硅谷”之称的深圳市高新技术产业园区。 2023-10-18 2023-10-16 特定对象调研 公司董事唐嘉盛,公司副董事长庄鼎鼎,公司董事、总经理、财务总裁吴克强,公司高级营运总监熊启龙,公司市场部总监朱文东,公司投资者关系总监汤鸿晶,公司董事会秘书秦莘,深圳 清溢微电子有限公司总经理侯宏浩,深圳清溢微电子有限公司市场销售总监陶 深飞圳清溢光电股份有限公司会议室现场调 研 MaxcessCapital 其它 周姜宇 笃诚投资 - 唐琪 高毅资产 资产管理公司 罗晓迪 固禾基金 - 纪晓玲 广发证券 证券公司 王钰乔 国金证券 证券公司 丁彦文 海港人寿 - 张泽京 红土创新基金 基金管理公司 汪国瑞 华安证券 证券公司 陈耀波,陈重伊 华创证券 证券公司 王帅,唐栩,耿琛 华泰资管 保险资产管理公司 甘华 安信证券 证券公司 马良,程宇婷 惠升基金 基金管理公司 黄兹睿 嘉实基金 基金管理公司 王宇恒,彭民 金信基金 基金管理公司 刘榕俊,黄飙 金元基金 - 张茜 进化论私募 - 袁月 君弘投资 投资公司 段倩 民沣资产 - 陈诤 平安证券 证券公司 徐勇 前海联合基金 基金管理公司 张磊 睿思资本 其它 张彦琨 安信资管 资产管理公司 杨中国 深圳民森 投资公司 丁凡伦 深圳盈泰投资 投资公司 朱亚光 石锋资产 资产管理公司 赵思昊 世纪证券 证券公司 李时樟 天风证券 证券公司 吴雨,文灿曦 天弘基金 基金管理公司 张磊 同创佳业 资产管理公司 林海成 万和投资 投资公司 马聪 望正资本 资产管理公司 马力 先锋基金 基金管理公司 曾捷 博时基金 基金管理公司 何坤 湘财证券 证券公司 李军辉 信达澳亚 基金管理公司 刘权 幸福阶乘基金 - 张东晓 玄甲私募 - 李大志 源乘投资 投资公司 蔡振宇 运舟资本 - 吕一闻 泽正投资 - 李屹东 长城基金 基金管理公司 苏俊彦 长城证券 证券公司 黄俊峰 招商资管 资产管理公司 吴彤,何怀志 初华资本 - 杨明辉,李献红 浙商证券 证券公司 宋富强,陈诗含 中航证券 证券公司 赵晓琨 中信建投 证券公司 孙芳芳 中邮证券 证券公司 王达婷,翟一梦 创金合信 基金管理公司 郭镇岳,周志敏 达昊控股 其它 刘霄 德讯证顾 - 阮世旺,常建武 东吴证券 证券公司 鲍娴颖 一、基本情况介绍 深圳清溢光电股份有限公司(证券代码:688138,证券简称:清溢光电,以下简称“公司”)成立于1997年8月,注册资本为26 ,680万元人民币,已于2019年11月20日在上海证券交易所科创板上市。公司从成立至今一直从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务,是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。 公司主要产品为掩膜版(Photomask),又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体,主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。 2023年上半年,公司营业收入较上年同期增长7,554.60万元,同比增长22.10%,主要系厂商加大新品开发的力度,带动了掩 膜版的需求增长,公司接受的订单数量有提升。 在“十四五”时期新一代信息技术产业快速发展的背景下,公司坚持战略规划前瞻性和战略实施的系统性与连贯性。在实现2023年战 略目标的同时,公司紧紧抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇,发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势,调整并整合优势资源,不断完善并拓展自身产品结构和市场布局。与此同时,公司也规划了“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略以推动公司快速和高效益的发展。 公司立足中国面向全球,未来通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建,将进一步扩大产能,提升产品精度和品质,力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。 二、问答环节1、进入掩膜版行业的企业越来越多,请问公司面对当前的竞争局势有什么准备吗?尤其是在半导体业务方面。 答:首先,半导体掩膜版的市场容量相对较大,不少投资人进入掩膜版行业,是正常的状态;其次,目前国内的晶圆厂商处于起步阶段,待大量晶圆厂建成后,对掩膜版的需求会大量增加。 公司对当前竞争局势有充分的认识和考量,已制定全面的成长策略:(1)在产能扩张方面,合肥工厂持续扩产,佛山新厂建设正在规划中,未来通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建,将进一步扩大产能,提升产品精度和品质,力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者;(2)在技术升级方面,平板显示掩膜版业务领域正在逐步推进6代超高精 度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发、高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发,半导体业务领域在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划,将来在对高端产品的开发支持上公司会有更大的力度;(3)在管理方面,公司将不断提升经营管理效率,升级软件及信息安全等系统。 2、公司佛山生产基地项目分三期建设,请问有没有一些细致的节点可以和各位投资者分享呢? 答:公司拟在佛山市南海区投资人民币35亿元建设佛山生产基地项目,包括“高精度掩膜版生产基地建设项目”和“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”,项目情况如下: 投资项目一名称:高精度掩膜版生产基地建设项目。 投资金额:本项目将分三期进行建设,合计拟投资人民币20亿元,其中一期拟投资8亿元;二期拟投资3亿元,三期拟投资9亿元。项目 建设情况:一期、二期项目拟购置土地50亩(具体面积以最终挂牌面积为准),自签订《土地出让合同》之月起,在12个月内开工建设、36个月内投产。三期项目将根据宏观环境、市场趋势等情况综合确定及推进。 投资项目二名称:高端半导体掩膜版生产基地建设项目。 投资金额:本项目将分三期建设,合计拟投资人民币15亿元,其中一期拟投资6.05亿元,二期拟投资2.95亿元,三期拟投资6亿元。 项目建设情况:一期、二期项目拟购置土地30亩(具体面积以最终挂牌面积为准),自签订《土地出让合同》之月起,在12个月内开工建 设、36个月内投产。三期项目将根据宏观环境、市场趋势等情况综合确定及推进。 目前,上述佛山生产基地项目在厂房设备以及目标客户等方面已经进行了比较充分的调研和评估,项目涉及的设备在按计划采购中,部分设备已支付定金等款项。 3、请问公司目前半导体掩膜版的制程大概是多少?目前主要设备采购的节奏怎么样? 答:半导体芯片掩膜版技术方面,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产,同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。 半导体掩膜版业务方面,公司目前已拥有业内先进的激光光刻机,CD精度可达到130nm掩膜版的要求。佛山生产基地项目拟引入的光刻设备将不限于激光光刻机,也将适时考虑引入电子束光刻机。 由于半导体光刻机的采购周期较长,公司技术方面正在逐步提升,公司将分步投资,具体请关注公司后续披露的相关公告。4、请问公司半导体业务的客户结构怎么样? 答:公司半导体业务的客户结构与公司订单的产品精度紧密相关。公司半导体业务早期形成的客户主要分布在IC载板、发光二极管LED、封装等行业,囊括了上述行业的头部厂家,例如三安光电、长电科技等,目前在半导体器件方面形成的客户主要分布在功率器件、滤波器件等行业,主要客户有中芯国际、士兰微等。 5、请问公司半导体掩膜版业务出货占比是多少?持续增长的动力是什么?后续1-3年是怎样的发展趋势? 答:2023年上半年公司半导体业务主营业务收入为6,161.40万元,在主营业务中占比为14.90%。半导体掩膜版业务持续增长的动力主要源于国内晶圆厂的本身的市场需求及其对供应链安全、本地化的服务和交期的迫切需求。 SEMI2023年报告指出,半导体设备市场在经历了2023年的调整之后,预计2024年将出现强劲反弹,2024年将复苏至1,000亿美元,其中2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元,2025年增长24%至1,019亿美元,2 026年增长17%至1,188亿美元。中国大陆预计在2026年间的支出将从2023年的149亿美元增加至161亿美元。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动半导体设备支出的增长。 SEMI2023年6月分析报告中指出,2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%,达到727亿美元,超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。硅、湿化学品和掩膜版等领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长。凭借其ICFoundry产能和先进封装的基础,中国台湾地区连续第13年成为世界上最大的半导体材料消费地区。中国大陆继续保持强劲的增长,以129亿美元的销售额在2022年排名第二。中国大陆半导体芯片在成熟制程生产线的投资布局将进一步加速中国半导体产业链的国产化进程,中国大陆半导体 芯片、chiplet先进封装技术将继续加快变革。在半导体芯片掩膜版领域,半导体芯片需求的增加是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在2022年的分析报告,2022年全球半导体芯片掩膜版市场规模约有52亿美元,预计2023年市场规模将达到54亿美元,同比增长4%。受益于中国大陆半导体芯片制造的快速发展,中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。综上, 未来可预见的期间内,中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期,半导体芯片行业掩膜版市场空间巨大。 6、请问公司提供的掩膜版是否是成套的?是否可以分部分提供? 答:公司掩膜版产品可以分部分提供,但鉴于对品质保障的要求,客户一般选择由同一家供应商整套提供。7、请问合肥清溢目前面板的产能整体的情况以及后续的投产的规划包括公司对长期毛利率的展望? 答:关于产能问题,合肥清溢整体产能受订单结构等因素影响,具体的产能情况以公司信息披露为准。从合肥清溢运营情况来看,工厂实现了自动化的生产线,工艺技术及产品技术持续得到提升,同时随着客户认可度越来越好,高精度产品的比例在持续稳定地增加,因此总体产能在逐步提升。 关于毛利率的问题,掩膜版行业特点属重资产经营,合肥清溢投资较大,工厂厂房、设备折旧等固定成本较大,毛利率水平受产能利用率等因素影响。受疫情的影响,合肥清溢于2021年4月投产,投产后产能处于持续稳定爬坡状态。随着产能利用率的逐步提升,合肥清溢毛利 率将会稳中有升趋于行业正常水平。 8、公司佛山项目投资较大,请问未来省政府或者国家是否已经有一些扶持政策或有意向中的订单及一些承诺能覆盖投资或其他支出? 答:首先,从公司客户的角度,公司佛山生产基地项目已经有部分目标客户群体,这些客户在大力推广国产化替代,希望项目尽快落地,同时在项目逐渐推进过程中,公司也会与客户保持密切沟通,争取更多的支持。 其次,佛山生产基地项目属于国家支持的产业范围。 9、请问目前上游材料高层石英的国产化的进展是怎么样的? 答:目前很多企业都在推进上游石英玻璃的国产化,上游材