射频前端行业深度：模组化提高行业壁垒，平台化是核心竞争力

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报告标题：超配射频前端行业深度：模组化提高行业壁垒，平台化是核心竞争力

报告正文：射频前端是移动设备无线通信的核心模块，市场规模达192亿美元。射频前端日益模组化，射频前端模组化程度越来越高。4G以来，MTK发起定义的“PhaseX”系列射频前端方案成为主流，其中Phase7系列是从4G方案延伸出来的5G方案。在Phase7中，Sub-3GHz继承了Phase6/Phase6L的PAMiD方案；新增的Sub-6GHzUHB推出了L-PAMiF和L-FEM。全新5G射频前端方案Phase8于2023年推出，集成度进一步提高。射频模组产品除各器件本身的性能外，还需要优化各器件之间的配合以提高整个模组的产品性能，因此，射频前端模组化也提高了行业壁垒。通信升级提高射频前端价值量，非手机领域为射频前端提供新的增长点。国产手机品牌崛起叠加半导体国产化趋势，国内射频前端厂商迎发展机遇。