华润微机构调研纪要

华润微机构调研报告 调研日期:2023-09-22 华润微电子有限公司是华润集团旗下的高科技企业,整合了多家中国半导体企业,形成了完整的芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力。公司自2004年起多次被工信部评为中国电子信息百强企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来 ,公司将继续推动企业发展,提升核心技术,并融合内外部资源,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。同时,公司注重社会责任,持续开展环境保护和节能减排工作。 2023-09-28 华润微电子董事、财务总监、董秘吴国屹,华润微电子投资者关系高级经理沈筛英 2023-09-222023-09-22 路演活动,现场参观上海、无锡 浦银国际 其它 - 国联人寿 寿险公司 - 平安基金 基金管理公司 - 华贵保险人寿 - - 百联商投 - - 君合资本 其它 - 平安证券 证券公司 - 惠华基金 基金管理公司 - 鸿竹资产 资产管理公司 - 恒松资本 - - 苏州德馨安资管 - - 广东大兴华旗资管 资产管理公司 - 海南果实私募 基金管理公司 - 恒安人寿 寿险公司 - 问题一:请问公司下半年的业绩增长点? 答:从产能释放角度,公司重庆12吋产线及封装基地产能逐步上量;从市场结构角度,公司积极布局潜力赛道,新能源、汽车电子、工控通信等应用领域占比不断提升;从产品结构角度,IGBT、第三代化合物、传感器、模块等将是未来产品的增长点。 问题二:请问公司今年的产能扩产情况? 答:公司6吋晶圆制造生产线主要增加第三代半导体的产能;8吋晶圆制造生产线通过技改会带来一定幅度的产能增加;重庆12吋2023年底规划产能爬坡至2万片。 问题三:请问公司下半年产品的价格趋势? 答:不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有所差异。问题四:请问公司下半年代工的价格趋势? 答:部分工艺平台会面临价格的压力。 问题五:请问公司目前封测的产能及后期规划? 答:公司目前封装能力月产能8.7亿颗,未来公司将通过重庆封测基地项目为抓手,全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线 、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类,有序推进封装工艺升级。问题六:请问公司封测基地目前进展? 答:公司功率封测基地已于去年年底通线,目前正在上量。问题七:请问公司IDM业务终端应用结构占比情况? 答:公司IDM业务终端应用主要分为8大类,其中新能源占比20%,车类占比19%,工业设备占比17%,家电占比16%,通信设备占比 12%,计算机占比5%,照明占比5%,智能穿戴、医疗及其他占比6%。公司整体泛新能源领域(车类及新能源)占比已经达到了39% 。 问题八:请问公司6吋、8吋、12吋产能内部自用和外部客户代工是如何分配的? 答:6吋产线自用和外部客户代工比例为6:4;无锡8吋产线80%左右用于外部客户代工,重庆8吋产线全部自用;重庆12吋产线将全部用于自有产品。 问题九:请问公司功率IC主要有哪些产品? 答:公司功率IC主要包括LED驱动、电源、电机驱动、功放电路、BMS、AC-DC、DC-DC、无线充等产品。问题十:请问公司在光伏市场的布局? 答:公司MOSFET、IGBT、SBD、TMBS模块均已进入光伏应用,公司自有产品下游应用结构中新能源(含光伏)占比达到19%,产品导入光伏组件龙头客户并实现批量供货。 问题十一:请问功率半导体行业未来是否会出现供过于求的情况? 答:公司认为功率半导体未来仍有较大发展空间。全球功率半导体行业需求具有巨大的增量潜力,其中风光车储的应用为新兴应用,增长空 间较大;国内高端功率产品的市场仍有较大的替代空间。问题十二:请问公司模块产品的进展? 答:公司模块产品包括TMBS模块、IPM模块、IGBT模块、MOS模块,2023年将会实现较快增长。其中:TMBS模块上半年销售大幅增长,同比增幅超5.5倍;IGBT模块完成电焊机、变频器、光伏、新能源汽车电驱等4个应用领域多个型号的模块产品开发;IPM模块重点平台建 设持续取得重大突破并大力发展全集成产品,上半年销售额同比增长208%,并进入车用电子市场供应链。问题十三:请问公司碳化硅的产品结构及进展情况? 答:公司碳化硅MOS产品在碳化硅功率器件销售中的比例提升至50%以上,在新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域多个客户规模上量 。 问题十四:请问公司氮化镓产品的进展情况? 答:公司氮化镓产品应用以PC电源、电机驱动、照明电源、手机快充为主,在通讯、工控、照明和快充等领域实现多家行业头部客户合作 ,产品进入批量供应阶段,上半年营收实现快速增长,同期增加192%。问题十五:请问公司MCU主要应用及价格展望? 答:公司MCU产品主要以工控、消费应用为主,同时公司安全MCU产品主要应用物联网、工业互联网、汽车电子等智能终端,目前已顺利完成芯片的质量考核,已通过重点客户的应用验证,准备批量供货。 问题十六:请问公司MOS产品结构是什么? 答:在公司MOSFET产品中,中低压产品占比63%,高压产品占比37%,先进低压沟槽MOS及高压超结MOS在营收中的占比超过60%。问题十七:请问公司掩模业务进展及应用领域? 答:公司上半年掩模业务销售额同比实现一定幅度增长,产能目前3000片/月,掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司。 高端掩模项目已在建设中,规划产能1000片/月,预计在2024年可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。问题十八:请问公司投资并购的主要方向? 答:公司以产品公司为主要方向,围绕功率半导体、传感器、智能控制三大领域寻找合适的投资标的,以此丰富公司产品系列、补齐公司产品链。