印制电路板PCB行业概览：电子信息制造放量在即，PCB下游应用走遍开花

头豹市场研究|2023/01 www.leadleo.com 2023年 印制电路板PCB行业概览：电子信息产品制造放量在即，PCB下游应用遍地开花 2023ChinaPrintedCircuitBoardPCBIndustryOverview2023年中国プリント基板PCB産業概要 （摘要版） 报告标签：PCB、覆铜板、HDI板撰写人：郭嘉咏 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件 （在报告中另行标明�处者除外）。，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、�版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 汽车、通讯并驾齐驱，领跑PCB下游增量赛道 通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频高速板需求量将大幅上升。伴随新能源汽车保有量的高速增长，新能源充电桩作为配套基础设施亦实现了快速增长。随着全球汽车板产能不断向中国大陆转移，国内PCB厂商汽车板业务的营业额持续增长，汽车电子领域市场规模占比在未来有上升趋势。 PCB未来发展向高密度化、高性能化、环保化发展 PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子信息技术日新月异，电子产品更新换代速度加快，新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，促进PCB产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提�较高的要求，高密度互连技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。随着各国环保要求的提高，PCB行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造�节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。 观点摘要 印刷电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）作为电子产品的重要组成部分，是电子元器 件连接的重要桥梁。PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是提供机械支撑，便于插装、检查和测试，使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，可分为刚性板、柔性板、金属基板HDI、封装基板。PCB产品向高精度、高密度和高可靠性方向不断发展，未来高阶HDI、FPC、刚挠结合板及IC载板等将成为行业未来重点发展方向。 PCB下游应用市场分布广泛，包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。随着5G通讯、汽车电子、服务器升级等下游增长拉动。PCB应用市场最大的是通讯类，市场占有率保持较高的水平，占比为33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域PCB市场规模较大的是 汽车电子、消费电子、工业控制。 PCB PCB 精华摘要 PCB产业链自上而下行业集中度依次上升，上游为原材料，中游为覆铜板和PCB厂商，下游领域应用需求可分为通信设备、工控医疗、航天航空、汽车电子、计算机等细分领域 上游 目前PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足，相应配套服务能够满足PCB行业的发展需求。产业链上游为原材料，覆铜板三大主要原材料为铜箔、环氧树脂和玻璃纤维布，是实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材，覆铜板原材料中，铜箔的成本最高，约为覆铜板成本的42%；玻纤布和树脂的成本较低。覆铜板在PCB原材料中占据重要地位，其成本占据PCB总成本的30%。由于覆铜板受铜价影响较大，因此间接影响到PCB的价格呈现�一定的周期性 中游 覆铜板 PCB行业产业链 环氧树脂 专用材料 专用化学品 铜箔 玻璃纤维布 木 环保洁净 浆、油墨、铜球等及其他 覆铜板厂 厂商 商 产业链中游的PCB行业集中度相对覆铜板行业集中度更低，PCB厂商面对覆铜板厂商议价能力较弱，只能被动接受覆铜板厂商转嫁的原材料（铜箔、玻纤布和树脂）价格上涨，中国大陆覆铜板厂商大而不强，高端产品被日本、中国台湾、美国厂商主导 下游 应用领域 通信设备 航天航空 计算机 通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比最高的4个领域，合计占比接近90%，其繁荣程度直接决定了PCB行业的景气度。下游终端品牌相对PCB厂商更为集中，因而PCB厂商的价格话语权也相对较弱 工控医疗 汽车电子 产业链中游的覆铜板市场规模总体呈上升趋势，预计在2026年市场规模将达到874亿元，PCB企业主要集中在东部，受劳动力成本影响产业集群开始向中西部转移 印制电路板行业产业链中游 单位：亿元 835 874 739 780 663 685 694 594.2605.5 544.6 2017-2026年E中国覆铜板市场规模 1,000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 145 140 135 130 125 120 115 110 2017-2026年E全球覆铜板市场规模 138.4 140 134.2 131.3 129.5 135.3 136.6 122.4 120.2 121.1 单位：亿美元 油墨,3% 磷铜球,6% 铜箔,9% PCB成本构成 其他,12% 人工制造费用,40% 覆铜板,30% 其他韩资美资日资台资 中国内资 2020年全球高频高速覆铜板产值占比情况 7.6% 5.2% 12.5% 20.3% 47.1% 7.3% 0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0% 中国覆铜板市场规模整体呈现逐年上升的趋势，在2021年已达到685亿元，预计在2026年市场规模将达到874亿元，2021-2026年复合增长率为4.9%。全球覆铜板市场规模预计在2026年达到140亿美元，2021-2026年复合增长率为1.3%，中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升，已由2005年的47.7%增长至2020年的76.9%，中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心。虽然中国大陆地区覆铜板产值占全球产值比重逐渐提高，但是中国大陆厂商存在大而不强的问题，高端覆铜板依然被日本、中国台湾、美国等厂商主导，高频板具有技术门槛高，议价能力较强的特点，毛利率和经济附加值高等 特点。2020年中国内资厂商高频高速覆铜板产值占全球高频高速覆铜板产值比例仅为7.3%。 重庆方正、奥特斯、华通 Mektron、Sumitomo、Nitto、Denko、M- Flex、华通、嘉联益 红油超声 资阳弘信电子 瀚宇博德、建滔、沪电股份、欣兴、台郡 上海 仙桃健鼎北京 南通 武汉Meiko 大连 黄石沪电股份、欣兴 金像、敬鹏 岳阳奥士康 辽宁 吉安景旺电子、满坤科技、 红板科技、威尔高 河北北京 九江明阳电路 河北 中部地区 PCB工厂逐步向内陆转移 江苏 上海 四川 湖北 重庆 湖南江西 广东 中国台湾 台湾产能持续向大陆转移、 朝高端产品发展 华通、敬鹏、金像、欣兴、南电 欣兴 济宁 崇达技术 Ibiden 兴森科技、天津普林、 Si-Flex、Daeduck 天津 宏恒胜、庆鼎精密、裕鼎精密 淮安 常熟 深南电路 澳弘电子、协和电子 常州 奥特斯、Fujikura、欣兴同泰、TTM、耀华 昆山 深南电路、CMK、健鼎、志超、高德 无锡 苏州 珠三角地区 IT和PCB发源地、大批本土优秀企业、中高端PCB集中 长三角地区 新产能集中、PCB产业链完整、产业结构不断升级 渤海湾地区 产能集中在天津一带、产能逐渐增加 中国PCB产业主要分布地区 深圳 鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、Sumitomo、Nitto、Denko、欣兴、博敏电子、瀚宇博德、崇达技术、明阳电路、嘉联益 广州 TTM、建滔、兴森科技、广合科技、安捷利、Meiko 东莞 TTM、建滔、生益科技、五株、红板 惠州 建滔、华通、Flexcom、胜宏科技、奥士康、中京电子 中山 依顿电子 梅州 博敏电子 江门 世运电路 珠海 Mektron、方正 PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。PCB行业企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，地区具备较强的经济优势、区位优势及人才优势。根据广东省电路板行业协会统计，广东省占中国大陆PCB总产值的60%左右，且PCB百强企业和上市公司数量均处于绝对领先地位。然而，近年来受劳动力成本不断上涨、环保要求不断提高以及内陆地区�台相关支持政策等因素影响，部分PCB企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如江西、湖南、湖北等地区。未来，中西部地区将逐渐发展成主要生产制造基地，同时推动珠三角、长三角等地区转型成为更加高端的PCB研发制造中心。 全球PCB产值整体呈现稳步上升趋势，预计2026年全球PCB产值将提升至912.77亿美元，中国市 场受益于全球PCB产能向大陆地区转移，预计2026年中国PCB产值将达到486.18亿美元 印制电路板行业市场规模 2017-2026年全球印制电路板行业市场规模（各细分应用市场） 单位：亿美元 通讯电子细分市场计算机细分市场消费电子细分市场 汽车电子细分市场工控医疗细分市场军事航空及其他细分市场 1,000 900 全球印制电路板市场规模（亿美元） 743.95 818.23847.12875.60 53.9136.26 912.90 24.64 57.50 800 700 580.00 620.00611.00652.20 45.47 705.10 35.11 35.26 49.3650.89 68.52 52.47 95.90 55.77 54.09110.53 102.96 118.67 146.07 600 500 36.1526.88 24.88 39.1241.6848.88 70.2976.1768.43 51.52 61.92 83.2089.32 105.77112.82120.35 128.38136.94 400 300 200 88.7095.8590.4392.70 165.38179.02174.75188.49 203.07212.63222.65 233.14244.12255.62 100 0 191.63191.13 201.63212.10228.59243.01258.35274.65291.98310.40 201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E CAGR 通讯电子 计算机 消费电子 汽车电子 工控医疗 军事航空及其他 2017-2021 4.51% 5.27% 4.5% 4.31% 5.98% 8.99% 2021-2026 6.31% 4.71% 6.67% 7.36% 3.1% -6.84% 1,000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 2017-2026年全球印制电路板行业市场规模（各细分产品结构产值） 挠性板 多层板 HDI板 封装基板 单/双面板 全球印制电路板市场规模（亿美元） 81.23 122.25 75.11 138.13 70.28 155.17 85.26 66.70 81.78 86.18 74.40 91.76 80.65 81.08 89.76 78.26 91.31 97.83 80.38 100.83 106.47 82.52 108.30 114.03 81.21 114.79 119.48 150.61 126.36 133.81 294.08 306.89 323.28 340.14 341.38 227.