中国科技行业：2Q23总结：行业已触底，但恢复缓慢

科技|2023年9月8日 中国科技行业 2Q23总结：行业已触底，但恢复缓慢 苏林,CFA (852)39118023 clintsu@ccbintl.com 曲克 (852)39118257 ►智能手机和消费电子的恢复慢于预期 ►半导体行业下行周期持续；设备市场预计2023年下滑 ►生成式AI带来新机遇 ►首选：比亚迪电子，立讯精密 quke@ccbintl.com 首选比亚迪电子、立讯精密。在经历了几个季度的消费疲软之后，科技板块持续表现不佳。在今年4月股价的强势之后，行业 股价一直走弱，我们认为这反映了对消费情绪的恢复和地缘政治清醒的担忧。我们现在看好行业龙头，比如立讯精密(002475CH,O)，以及具有汽车和AR/VR潜力的长期成长型企业，如比亚迪电子(285HK,O)、舜宇光学(2382HK,O)。我们看好立讯精密作为苹果链领先的组件和组装解决方案供应商，并其持续增加市场份额，且在XR领域有进一步渗透。我们看好比 亚迪电子在汽车电子和新兴智能产品的强劲势头。 智能手机供应链大多承压。大多数公司的收入和利润均出现下降，主要是由于行业持续的库存调整和需求疲软。由于TWS耳机 和智能音箱需求疲软，歌尔股份本季度利润下滑73%。而由于智能手机销售持续疲软，舜宇光学和丘钛科技的净利润同比下降 68%和88%。另一方面，立讯精密则得益于其在苹果供应链中的 （半导体制造设备）市场将在2023年下降约20%，随后在2024 年增长约10%。 电信行业表现稳定。5G投资的放缓将电信运营商从高资本支出负担中释放出来，但网络部署仍然再继续，包括向5G独立组网 （SA）的过渡，以及宽带渗透率提升。中国的电信运营商2023年资本支出计划大体持平去年，其中很大一部分将用在算力基础设施建设。生成式AI带动了光通信相关标的的上涨，同时对于服务器、光模块的需求也将提升。 风险：(1)消费复苏进一步放缓；(2)半导体行业供给过剩情况比预期严重；(3)美国出口管制进一步收紧。 中国科技行业主要指标股 市场份额的提升，实现了稳健的增长。同样受益于市场份额的提升以及智能产品和汽车业务，比亚迪电子营收和净利润实现稳健增长。大多数供应链公司继续寻求进入汽车、物联网和VR/AR等新兴市场，以摆脱对智能手机市场的严重依赖。2023年第二季度全球智能手机出货量同比下降6.8%至2.68亿支（上半年：同比下降10.9%）。考虑到苹果9月份的苹果新品发布以及安卓手机需求低迷，苹果供应链业者的状况相比于安卓供应链表现更好。我们预计，在新产品推出和消费者信心恢复的帮助下，2023年下半年终端需求将有小幅复苏。对于全球智能手机市场，我们目前预测2023年出货量将下降约6%，随后2024年增长约4%。 半导体下行周期持续。产能过剩问题持续存在，影响了晶圆代工厂和IDM厂的业绩。与此同时，智能手机、个人电脑和消费电子 产品的疲软继续影响着众多公司。大多数芯片设计公司和IDM公司都遭受了终端需求疲软的影响。智能手机需求疲软影响了包括韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、士兰微和卓胜微在内的设计公司。MCU、模拟等领域的竞争持续升温，将持续影响相关企业的业绩。供应方面，受惠于28/40纳米及55/65纳米制程需求旺盛，中芯国际产能利用率小幅回升。华虹半导体仍然保持高产能利用率，这得益于功率器件占比较高，以及公司积极的调价策略。全球产能正变得供过于求，尤其是8英寸生产线。考虑到这一点，我们预计逻辑、内存、消费类模拟和MCU的产能利用率将在整个2023年下半年继续面临压力。此外，SiC（碳化硅）芯片和器件的产能仍然短缺。我们认为SiC将成为未来几年功率半 导体厂商的主要竞争领域。设备供应商普遍在2023年二季度取得了不错的业绩。但考虑到产能过剩可能导致产能扩张放缓，设 小米集团 O 11.90 39.0 22.6 1.4 0.0 联想集团 O 8.33 (19.2) 8.4 2.1 4.2 立讯精密 O 29.94 15.2 20.3 3.9 0.5 歌尔股份 O 15.62 8.0 28.0 1.7 0.7 舜宇光学 O 61.70 (31.5) 34.1 2.5 0.5 蓝思科技 O 12.30 20.1 20.7 1.3 1.5 东山精密 O 18.10 4.0 12.5 1.7 0.8 比亚迪电子 O 37.25 98.5 20.2 2.6 0.9 瑞声科技 O 14.32 (11.9) 19.7 0.6 0.8 丘钛科技 N 2.85 (25.6) 22.1 0.6 0.0 韦尔股份 N 93.15 (21.8) 141.8 5.8 0.1 兆易创新 N 98.30 (39.5) 52.6 4.1 0.6 闻泰科技 O 45.37 183.4 13.6 1.5 0.5 斯达半导 O 191.52 13.6 35.2 5.1 0.9 圣邦股份 O 81.74 (40.8) 74.4 9.5 0.7 士兰微 N 25.51 (44.2) 61.6 4.6 0.2 卓胜微 N 125.60 2.0 61.5 6.9 0.2 中芯国际–H O 19.82 (44.4) 20.0 1.0 0.0 中芯国际–A O 52.12 (44.4) 60.2 3.0 0.0 华虹半导体 O 19.84 (32.1) 11.0 0.7 0.0 北方华创 O 264.50 49.7 39.7 6.1 0.3 ASMPT N 75.80 (32.0) 17.6 1.9 2.8 深南电路 O 67.51 (22.6) 27.1 2.7 1.5 中兴通讯–H O 24.10 22.1 10.1 1.5 2.1 中兴通讯–A O 33.17 22.1 15.9 2.4 1.3 长飞光纤–H O 10.76 7.3 5.6 0.6 5.4 长飞光纤–A O 32.65 7.3 19.8 2.3 1.6 公司† 股价 建银国际证券 评级* 每股盈利增速(%)2023F (交易 货币)** 市盈率市净率股息率 (倍)(倍)(%) 2023F2023F2023F 备供应商2023年可能面临订单量下滑。我们现在预测全球SPE *建银国际评级:O=优于大市,N=中性,U=弱于大市 **股价为2023年9月7日收市价 来源:彭博，建银国际证券预测；2023F对应联想集团FY24F Ratingdefinitions: Outperform(O)–expectedreturn>10%overthenexttwelvemonths Neutral(N)–expectedreturnbetween-10%and10%overthenexttwelvemonthsUnderperform(U)–expectedreturn<-10%overthenexttwelvemonths Analystcertification: Theauthor(s)ofthisdocument,herebydeclarethat:(i)alloftheviewsexpressedinthisdocumentaccuratelyreflecthis/herpersonalviewsaboutanyandallofthesubjectsecuritiesorissuersandwerepreparedinanindependentmanner;(ii)nopartofanyofhis/hercompensationwas,is,orwillbedirectlyorindirectlyrelatedtothespecificrecommendationsorviewsexpressedinthisdocument;and (iii)he/shereceivesnoinsiderinformation/non-publicprice-sensitiveinformationinrelationtothesubjectsecuritiesorissuerswhichmayinfluencetherecommendationsmadebyhim.Theauthor(s)ofthisdocumentfurtherconfirmthat(i)neitherhe/shenorhis/herrespectiveassociate(s)(asdefinedintheCodeofConductforPersonsLicensedbyorRegisteredwiththeSecuritiesandFuturesCommissionissuedbytheHongKongSecuritiesandFuturesCommission)hasdealtin/tradedorwilldealin/tradethesecuritiescoveredinthisdocumentinamannercontrarytohis/heroutstandingrecommendation,orneitherhe/shenorhis/herrespectiveassociate(s)hasdealtinortradedinthesecuritiescoveredinthisdocumentwithin30calendardayspriortothedateofissueofthisdocumentorwillsodealinortradesuchsecuritieswithin3businessdaysafterthedateofissueofthisdocument;(ii)neitherhe/shenorhis/herrespectiveassociate(s)servesasanofficerofanyofthecompaniescoveredinthisdocument;and(iii)neitherhe/shenorhis/herrespectiveassociate(s)hasanyfinancialinterestsinthesecuritiescoveredinthisdocument. Disclaimers: ThisdocumentispreparedbyCCBInternationalSecuritiesLimited.CCBInternationalSecuritiesLimitedisawholly-ownedsubsidiaryofCCBInternational(Holdings)Limited(“CCBIH”)andChinaConstructionBankCorporation(“CCB”).InformationhereinhasbeenobtainedfromsourcesbelievedtobereliablebutCCBInternationalSecuritiesLimited,itsaffiliatesand/orsubsidiaries(collectively“CCBIS”)donotguarantee,representandwarrant(eitherexpressorimplied)itscompletenessoraccuracyorappropriatenessforanypurposeoranypersonwhatsoever.Opinionsandestimatesconstituteourjudgmentasofthedateofthisdocumentandaresubjecttochangewithoutnotice.CCBISseekstoupdateitsresearchasappropriate,butvariousregulationsmaypreventitfromdoingso.Besidescertainindustryreportspublishedonaperiodicbasis,thelargemajorityofreportsarepublish