2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告

目录 前言1 一、集成电路产业发展概况2 （一）产业格局2 （二）市场规模4 （三）研发创新5 （四）产业政策6 二、中国大陆集成电路产业人才供给分析7 （一）人才求职规模8 1.总体规模8 2.各环节规模9 （二）意向薪酬及流动情况10 1.意向薪酬10 2.流动情况11 （三）人才专业能力12 1.学历分布12 2.专业分布13 （四）重点院校培育14 1.学科建设14 2.培育现状16 （五）重点学院概况18 1.电子科技大学集成电路科学与工程学院18 2.西安电子科技大学微电子学院19 I 3.华中科技大学集成电路学院19 4.西安交通大学微电子学院19 5.复旦大学微电子学院20 6.东南大学集成电路学院20 7.山东大学微电子学院21 8.北京理工大学集成电路与电子学院21 三、中国大陆集成电路产业人才需求分析22 （一）企业招聘规模22 1.总体规模22 2.各环节规模24 （二）行业薪酬情况25 1.总体行业薪酬25 2.各地区薪酬分布26 3.各环节薪酬分布28 （三）专业能力要求29 1.专业背景要求29 2.工作经验要求30 （四）上市公司需求31 1.从业人员概况31 2.学历分布32 3.各环节分布34 （五）代表企业概况36 1.IP：安谋科技36 II 2.EDA：华大九天36 3.数字设计：海光信息37 4.模拟设计：圣邦股份37 5.制造：中芯国际38 6.制造：华虹半导体38 7.封测：长电科技39 8.设备：中微公司40 9.设备：北方华创40 10.材料：沪硅产业41 四、重点区域集成电路产业人才供需分析41 （一）人才供需指数42 1.需求指数42 2.供给指数44 （二）重点地区情况48 1.长三角地区48 2.京津冀地区48 3.粤港澳大湾区48 4.中西部地区49 （三）代表城市情况49 1.上海49 2.深圳50 3.北京51 4.无锡52 III 5.苏州53 6.合肥54 7.杭州55 8.西安56 9.成都57 10.重庆58 （四）人才支持政策59 1.上海59 2.深圳60 3.北京60 4.无锡61 5.苏州61 6.合肥62 7.杭州62 8.西安63 9.成都64 10.重庆64 五、中国大陆集成电路产业人才供需趋势68 （一）人才供给结构失衡，应届生过剩风险加大69 （二）企业需求分化明显，制造环节紧迫性增强70 （三）技术封锁持续加大，科研人才重要性凸显74 六、中国大陆集成电路产业人才发展瓶颈75 （一）课程设置尚未成熟，师资队伍有待加强75 IV （二）产教融合机制不完善，协同创新能力较弱76 （三）高层次人才吸引力不足，人才争夺加剧76 七、中国大陆集成电路产业人才发展对策77 （一）国家层面：加强城市分工协同，设立国家级产业平台77 （二）高校层面：完善人才培养制度，加快产教融合77 （三）企业层面：优化人力资源管理，加大校企合作78 致谢80 V 图目录 图12022年美国半导体技术封锁情况3 图22018-2022年全球半导体行业销售额4 图32022年全球重点半导体企业研发投入占比5 图4全球各国/地区集成电路产业政策汇总7 图52020-2022年国内集成电路人才供给规模8 图62020-2022年国内集成电路人才供给结构9 图72020-2022年国内集成电路各环节人才供给规模10 图82020-2022年集成电路各环节研发人员平均意向月薪11 图92020-2022年集成电路人才离职率变化12 图102020-2022年集成电路离职人员工作经验分布12 图112022年国内集成电路人才供给学历层次占比13 图122022年各关联专业进入集成电路产业的人才占比14 图132022年重点院校集成电路相关专业人才去向17 图14重点院校集成电路人才供给区域分布情况18 图152020-2022年国内集成电路企业发布招聘的人才需求情况23 图162020-2022年不同性质集成电路企业需求占比23 图172020-2022年集成电路各环节企业发布招聘的人才需求情况.25 图18集成电路研发人员行业薪酬与意向薪酬比较26 图192022年各地区集成电路研发人员平均月薪（万元）27 图202021-2022年国内集成电路各环节研发人员平均年薪对比（万 元）28 图212019-2022年国内集成电路人才经验要求31 VI 图22国内集成电路各环节人才经验要求31 图232020-2022年集成电路上市公司从业人员及技术人员变化情况 ..................................................................................................................32 图242020-2022年集成电路上市公司各学历层次从业人员变化情况 ..................................................................................................................33 图252022年各环节集成电路上市公司从业人员学历分布情况34 图262020-2022年各环节从业人员及技术人员变化情况35 图27重点区域集成电路人才需求分布43 图28重点城市集成电路人才需求指数43 图29重点区域集成电路人才供给分布44 图30重点城市集成电路人才供给指数45 图312022国内重点城市人才供需指数雷达图47 图322022年上海集成电路人才供需基础50 图332022年深圳集成电路人才供需基础51 图342022年北京集成电路人才供需基础52 图352022年无锡集成电路人才供需基础53 图362022年苏州集成电路人才供需基础54 图372022年合肥集成电路人才供需基础55 图382022年杭州集成电路人才供需基础56 图392022年西安集成电路人才供需基础57 图402022年成都集成电路人才供需基础58 图412022年重庆集成电路人才供需基础59 图422020-2023Q1集成电路上市公司整体及各环节净利润变化情况 ..................................................................................................................73 图432023年以来美国为主导的半导体技术封锁情况75 VII 表目录 表12022年集成电路人才供给专业排名13 表2成立集成电路学院的院校汇总（不完全统计）15 表3重点地区集成电路研发人员行业薪酬与意向薪酬比较27 表42022年国内集成电路各环节需求专业和岗位情况29 表5重点城市集成电路人才支持政策汇总65 表6主要集成电路企业裁员及关停情况汇总70 表72023年中国大陆主要晶圆厂扩产情况71 表82023年1-5月，集成电路领域一级市场投资情况73 表9集成电路产业研发创新、人才培养代表案例78 VIII 前言 集成电路产业是信息产业的核心，更是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2022年，中美科技战再次升级，推动集成电路产业格局由全球分工向区域闭环发展，美、日、欧盟等国家与地区密集发布支持政策，加快集成电路产业锻长补短，人才成为国家和企业竞争的重要战略资源。中国大陆集成电路产业处于突破技术封锁、攻坚“卡脖子”瓶颈、构筑核心优势的关键窗口期，迫切需要产业领军人才、专业技术人才、基础研究人才等有力支撑，人才成为影响产业发展速度和质量的核心要素。 雨前顾问联合安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）开展2022年全国集成电路人才调研并编制本报告，报告聚焦“供”“需”两个维度，围绕集成电路产业链环节、重点区域、重点高校、重点企业等主体，全面分析研判2022年全国 集成电路人才供给、人才需求、供需匹配情况及2023年人才供 需趋势，通过定性、定量分析，判断2022年全国集成电路企业人才需求缺口约3.5万人，2023年人才紧缺问题将集中在先进技术开发、集成电路制造、半导体基础研究等领域，并提出集成电路人才发展瓶颈及对策，为集成电路产业人才培育及均衡发展提供有效参考。 —1— userid:414195,docid:138371,date:2023-08-31,sgpjbg.com 一、集成电路产业发展概况 （一）产业格局 2022年，中美科技战推动集成电路产业格局由全球分工向区域闭环发展。集成电路产业发展至今已历经三次重大产业变革 [1]，逐步形成了“美欧设计—中韩制造—中国封测—美日欧把控 设备材料”的全球化产业格局。美国密集出台《芯片与科学法案》、实施芯片出口管制措施、加速美国芯片制造回流，标志着对中国集成电路产业技术封锁由限制高端芯片制造向限制全产业链蔓延，倒逼中国大陆集成电路各环节加快国产替代进程。日本、韩国、欧盟发挥自身优势纷纷加大补链强链，产业格局向以国家或地区为中心的区域闭环快速发展。 [1]三次重大产业变革即：美国集成电路产业升级，制造、封测等劳动密集型产业向日本转移；美日贸易摩擦，存储等产业向韩国转移；智能手机渗透率爆发，集成电路产业分工进一步细化，中国台湾在晶圆制造领域拥有较高话语权。 —2— 图12022年美国半导体技术封锁情况 —3— （二）市场规模 2022年，全球市场规模小幅提升，应用市场“两极分化”。全球半导体市场规模达5801亿美元，较上年度增长4.36%[2]。从应用市场看，受全球智能手机、个人电脑出货量大幅下降影响（同比分别下降11.3%、16%），计算机及通信终端芯片销量全球占比由56%大幅下降至50%；受全球电动汽车销量高速增长影响 （同比增长55%），汽车芯片销售额达341亿美元，同比增长29.2%，汽车、工业芯片销量全球占比由12%快速提升至14%。从区域市场看，中国是最大的半导体市场，2022年市场规模为1803亿美元，同比下降6.3%；亚太其他地区、美洲、欧洲市场规模分别为1622亿美元、1421亿美元、538亿美元，同比增速分别达7.2%、17%、12.6%。 图22018-2022年全球半导体行业销售额 [2]数据来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）。 —4— （三）研发创新 2022年，集成电路技术创新投入持续加大，先进封装成为关键突破方向。创新投入方面，全球集成电路企业研发投入超900亿美元，创历史新高，营收TOP5企业研发投入共计510.42亿美元，同比增长11.97%[3]；中国大陆企业研发投入超72亿美元，营收TOP5企业研发投入共计19.53亿美元，同比增长20.7%[4]。创新技术方向，后摩尔时代集成电路制造的经济效能提升出现瓶颈，采用GAA晶体管、纳米压印技术继续攻克3nm以下制程，制造成本高昂、工艺技术难度巨大，以Chiplet[5]、2.5D/3D封装、倒装为代表的先进封装技术或将成为突破摩尔定律瓶颈的重要途径。 图32022年全球重点半导体企业研发投入占比 [3]2022年，全球集成电路营收TOP5企业为三星电子、英特尔、SK海力士、高通、美光。 [4]2022年，中国集成电路营收TOP5企业为中芯国际、长电科技、通富微电、韦尔股份、闻泰科技。 [5]Chiplet也称“芯粒”，它通过die-to-die内部互联技术使多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片，能够在不改变制程的前提下，有效提升芯片算力。 —5— （四）产业政策 2022年，产业政策成为推动集成电路产业发展的关键力量。 中国大陆于2020年8月印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在投融资、研发、人才、市场等方面给予大力支持；美国于2022年8月通过《芯片与科学法案》， 将在未来五年投入约527亿美元促进芯片制造等环节发展；欧盟