头豹：2022年半导体行业投融资报告-各领域百花齐放-EDA领域弥补A

投融资| 2023/02 半导体系列 摘要 2017年为泛集成电路元年，自当年起融资事件爆发性增长 头豹谨此发布中国半导体系列报告之《2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白》报告。本报告旨在分析2022年中国半导体各细分领域在一、二级市场投融概况，通过总结2016年-2022年数据发现行业动态，基于2023年开年半导体领域一二级市场动态，展望今年全年资本市场内半导体发展概况。 2017年中国泛集成电路领域投融资事件176起，根据IT桔子数据，融资金额为1,688.08亿人民币，平均融资资金为9.59亿元/起。2018年中国泛集成电路领域迎来爆发式发展，投融资事件331起，平均融资资金为1.91亿元/起，2021年中国泛集成电路领域投融资事件689起为历史新高。截至2023年2月6日，中国泛集成电路领域投融资事件52起，融资金额为349.82亿人民币，金额有望突破历史新高。 本报告所有图、表、文字中的数据均源自头豹研究院调查及公开资料，数据均采用四舍五入，小数计两位。 二级市场寻求多元化，补全中国半导体产业链上市公司空白 2017年起中国半导体上市公司开始多元化，2017年中国半导体领域上市公司共10家，共融资31.81亿人民币。其中，半导体材料、半导体设备、分立器件、模拟芯片设计、数字芯片设计各领域上市公司分别为 2、2、1、2及3家。2020年中国半导体IPO募集资金有明显上升，其中主要是因为中芯国际于2020年在A股上市，募集532.30亿。晶圆代工是典型的重资产项目，而从当前各大晶圆厂商的平均投资来看，一个 7nm 晶圆厂生产线，不算很复杂的话，其投资总金额超过100亿美元。而一个28nm 的晶圆厂，其投资至少超过30亿美元。2022年，中国半导体IPO总募资再创历史新高，主要是因为近年来国家对半导体的支持从而在细分领域中涌现出诸多优秀企业。 行业综述 半导体核心产业链包含设计、制造及封测三大环节，据此半导体厂商经营模式又细分为IDM、Fabless及Foundry 半导体领域产业链 半导体核心环节=设计+制造+封测 IC设计涉及对电子器件（如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间连线模型建立。所有器件和互连线均需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一衬底上，从而形成电路。 制造：集成电路制作就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件(利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺)，同时把需要部分改造成有源器件(利用离子注入等)。 封测：指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。 半导体厂商经营模式：IDM、Fabless、Foundry IDM：垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节，该模式属重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有较高要求。 Fabless：无晶圆制造的设计公司，是指专注于芯片设计业务，将生产、测试、封装等环节外包其余厂商。 Foundry模式：即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。 政策分析 美国相关政策阻击中国半导体上游基础环节，中国出台系列政策支持半导体制造行业结构调整、扶持半导体领域企业 图表：美国对中国半导体限制及中国半导体行业相关政策，2020-2022年 美国对中国半导体限制措施 美国商务部工业与安全局宣布，将中芯国际等多家技术公司列入美国出口管制的“实体清单”，美国恶意制裁开启 2020年12月 美国扩大投资黑名单，将中芯国际、华为等59家中国企业列入“实体清单”美国发布《建立供应链弹性、振兴美国制造、促进广泛增长评估报告》，明确提出通过500亿美元专项投资，为美国的半导体制造和研发提供专项资金，加速半导体产业回流，遏制中国半导体供应链发展 2021年5月 2021年6月 美国通过《芯片与科学法案》，禁止出售 14nm 以下的半导体设备出售给中国大陆企业，中国先进制程芯片制造被限 2022年7月 拟限制用于设计半导体3nmGAA所必需的EDA/ECAD软件出口至中国大陆企业，以减缓中国制造先进芯片能力，中国高端芯片设计被限 2022年8月 政策文件 颁布主体 颁布时间 主要内容 政策属性 历程：2017年进入高速发展期，在不确定性中寻找确定性 2017年为中国泛集成电路领域投融资元年，随着美国恶意制裁，中国国产替代进程加速，泛集成电路融资活跃，其中A轮为市场偏爱 完整版登录www.leadleo.com 搜索《2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA 领域弥补A股空白》 2017年为泛集成电路元年，自当年起融资事件爆发性增长 2017年中国泛集成电路领域投融资事件176起，根据IT桔子数据，融资金额为1,688.08亿人民币，平均融资资金为9.59亿元/起。2018年中国泛集成电路领域迎来爆发式发展，投融资事件331起，平均融资资金为1.91亿元/起，2021年中国泛集成电路领域投融资事件689起为历史新高。截至2023年2月6日，中国泛集成电路领域投融资事件52起，融资金额为349.82亿人民币，金额有望突破历史新高。 完整版登录 www.leadleo.com 搜索《2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA领域弥补A股空白》 市场偏爱A轮融资，在不确定性中寻找确定性 历年A轮融资占比最高，均为占20%以上。A轮公司产品或服务比较完善，已经有清晰的盈利模式。公司运营正常，有一部分种子用户。行业内拥有领先地位或口碑，需要复制现有的模式扩张。 现状：集成电路融资事件超600起，设计为主旋律 2022年中国集成电路领域融资事件共619起，其中IC设计共318起，占51.37%，江粤沪为集成电路产业聚集地，集成电路融资最为活跃 集成电路领域投融资事件及轮次分布，2022[单位：起] IC设计共318起，占50% 以上 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 中国集成电路领域投融资分布，2022[单位：起] IC设计引领2022年投融资事件，集成电路上游领域有待加强 江苏广东上海浙江北京四川安徽陕西湖北天津福建山东湖南亚洲辽宁江西 149 130 115 2022年，中国集成电路融资事件共619起，其中IC设计为主要融资领域，共318起，占51.37%。 67 59 江粤沪 聚集地 为集成电路 2022年中国集成电路上游领域投融资活跃度较低，如EDA工具、半导体IP、半导体材料、半导体设备等，2022年投融资事件分别为28、4、69、52起，主要是因为上述领域技术壁垒较高，研发周期与回报周期较长，故相对于IC设计领域投融资活跃度较低。 21 19 12 12 8 8 6 6 3 产业 江粤沪为中国集成电路产业聚集体，先发优势明显 长三角地区是中国集成电路产业基础最扎实、技 软性支撑：全年融资事件共32起，且初期轮次居多 集成电路软件层面融资活跃度偏低，2022年全年共计32起（IP领域4起）且大部分处于A轮融资左右，下游用户领域有待拓宽 [单位：起]战略投资 [单位：家] 较低，天使轮引领EDA工具投资 2022年，中国集成电路EDA领域融资事件共28起，其中初期轮次融资占67.86%，共19起。Pre-B轮、B轮、C轮、D轮及战略投资分别为1、2、1、1及4起。2022年国内EDA企业投后估值主要集中于0-15亿人民币，大多数为5亿元以下，3家企业投后估值在15-30亿人民币，仅1家企业投后估值达60亿人民币。EDA软件通过逻辑计算减少大量人力和流片成本，从而减少大量研发和制造成本，为半导体产业发展关键设计软件，当前国内EDA市场多被海外巨头垄断。 D轮 EDA融资公司 C轮 初期轮次 B轮 居多 Pre-B轮 A轮 A+轮 Pre-A轮 天使轮 IP领域投融资事件及轮次分布，2022 公司简称融资时间轮次金额币种投资机构 公司简介 专注于低功耗物联网芯片的研发，目前已完成了UWB（Ultra Wide Band超宽带）芯片原型开发，突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等 惠友资本,上海驭快,鸿石资本 人民币 驰芯半导体 10-01 Pre-A 1亿 UWB芯片所需的多项关键技术，并获得了相关专利技术。 腾芯微电子是一家半导体IP供应商，致力于半导体行业元禾控股, 基础IP国产化，也是提供高品质先进工艺存储器IP、先进工艺节点基础IP国产化的供应商。现已成功在国内率先推出有自主知识产权的28nm Memory Compiler产品。 腾芯微电子 08-16 A+ 千万人民币顺融资本, 得彼投资 主要从事高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及巨石创投, Chiplet架构和研发等业务，并面向高性能计算、网络通讯等领域，为用户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet封装产品。 中茵微电子 07-18 Pre-A近亿人民币基石创投, 崇宁资本 天风天睿,思朗科技是一家微处理器技术IP授权及芯片服务提供商，远翼投资,旗下拥有通用通信代数处理器“UCP”、加速神经网络引擎中金资本,“NNE”、通用多媒体代数处理器“UMP”等产品，广泛应用集创北方于人工智能终端、云平台、大数据中心等领域。 思朗科技 02-14 C1 亿 美元 设备支撑：前道融资领域较为分散，后道集中于测试领域 2022年半导体设备领域融资事件共52起，其中后道占据43%，且集中于测试设备，前道融资领域较为分散，投后估值多数小于10亿元 材料支撑：外延片赛道较为活跃，后道集中于封装赛道 2022年半导体材料领域融资事件共69起，其中前道占据68%，外延片赛道较为活跃，后道融资领域主要集中于封装材料 完整版登录www.leadleo.com 搜索《2022年半导体行业投融资报告：各领域百花齐放，EDA 领域弥补A股空白》 设计：设计仍为融资主旋律，专业IC与信号链最为火热 设计领域为集成电路最火热细分融资赛道，2022年共获融资318起，投后规模主要集中在0-10亿人民币之间 模拟IC设计起 2022年专用IC与信号链赛道融资最为火热 数字IC设计187 起 107 90 80 70 60 50 40 30 2022年，中国集成电路设计领域融资事件共318起，其中数字IC设计赛道187起，模拟IC设计赛道107起，数模混合IC设计赛道21起。受益于汽车电子、人工智能以及物联网等领域发展，专用IC需求增加，一级市场中对专用IC、信号链、微处理器、逻辑电路等细份赛道更为偏爱，融资事件分别为81、81、57及31起。根据中国半导体协会数据，国内一共有IC设计企业3243家，比去年的2810家多了433家，数量增长了15.4%，随着下游应用需求增加，IC设计公司将如雨后春笋。 10 0 IC设计领域投融资事件轮次分布及投后估值分布，2022 IC设计企业融资轮次分布，2022 IC设计企业投后估值分布，2022[单位：家] [单位：起]战略投资Pre-IPO F轮E轮D+轮D轮C+轮C轮B+轮B轮Pre-B轮A+轮A轮Pre-A轮天使轮种子轮0 2022年初期轮次引领IC设计赛道，企业投后估值集中于0-10亿元 IC设计融资公司 2022年，中国IC设计领域融资事件中初期轮次融资占59.43%，共189起。 初期轮次 居多 Pre-B轮、B轮、B+轮、C轮、C+轮、D轮、D+轮、E轮、F轮、Pre-IPO轮及战略投资分别为2、29、14、18、7、 5、1、2、1、3及47起。2022年国内IC设计企业投后估值主要集中于0-10亿人民币，大多数为5亿元以下，66家企业投后估值