电子周跟踪：苹果首发3nm芯片亮相，Arm上市成纳斯达克年内最大IPO

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2023.09.11-2023.09.17）市场整体下跌，除上证指数涨0.03%，台湾半导体指数涨3.78%，其余均下跌，深圳成指跌1.34%，创业板指数跌2.29%，科创50跌1.61%，申万电子指数跌2.32%，Wind半导体指数跌1.51%，费城半导体指数跌2.51%。细分板块中，周涨跌幅前三大板块为半导体材料（-0.13%）、模拟芯片设计（-0.19%）、数字芯片设计（-0.79%）。个股 情况看，涨幅前五为：铭普光磁（27.93%）、苏大维格（27.50%）、捷荣技术 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2023年9月17日 ——苹果首发3nm芯片亮相，Arm上市成纳斯达克年内最大IPO 领先大市-A(维持) 周跟踪（20230911-20230917） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】——-山西证券电子行业周跟踪：华为两款高端旗舰手机开售，戴尔FY23Q2业绩、指引超预期2023.9.10 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：Mate系列归来利好产业链，博通FY23Q3业绩符合预期2023.9.3 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com (23.32%)、冠石科技(22.23%)、斯特威-W（19.25%）；跌幅前五为：中英科技 （-18.97%）、星星科技（-18.64%）、锴威特(-15.21%)、慧智微-U(-14.44%)、鸿日达(-14.15%)。 行业新闻：苹果全球首发自研3nm芯片亮相：苹果在2023秋季新品发布会上发布iPhone15系列和Applewatchseries9、applewatchultra2，其中iPhone15Pro使用3纳米工艺技术A17Pro芯片，包含一个全新GPU，并采用了苹果设计的着色器架构，此外所有iPhone15Pro系列还支持拍摄空间视频，实现与VisionPro空间计算设备在交互上的贯通。ARM登陆纳斯达克成年内最大IPO：美东时间9月14日，Arm（ARM.O）登陆纳斯达克。上市首日，Arm股价收于63.59美元，涨幅为24.69%，总市值达652亿美元。IPO完成后，软银集团持有Arm90.6%的已发行普通股。三星上调存储芯片价格：三星电子公司最近与小米、OPPO、谷歌等客户签署DRAM和NAND芯片供应协议，价格比其现有合同高出10%-20%。格芯公司在新加坡扩建工厂：美国半导体公司格芯(GFS.US)周二宣布投资40亿美元在新加坡扩建工厂。 重要公告：【莱特光电】9月12日公告，解除限售股份数量为24,404,958股，占公司总股本的6.06%，上市流通日期为2023年9月25日。【思瑞浦】9月14日公告，解除限售股份数量为54,572,696股，占公司总股本的45.40%，上市流通日期为2023年9月21日。【雅克科技】9月13日公告，公司与沈阳先进成立的有限合伙企业共同增资沈阳亦创，由沈阳亦创收购SKCsolmicsHongKongLimited90%的股权，拟以自有或自筹资金出资人民币7,200万元，持股比例为33.33%。【欧陆通】9月12日公告，解除限售股份数量为62,103,227股，占公司总股本的61.03%，上市流通日期为2023年9月14日。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 1.4大厂景气度6 2.数据跟踪9 3.新闻公告13 3.1重大事项13 3.2行业新闻14 3.3公司公告14 4.风险提示16 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅半导体材料、模拟芯片设计、数字芯片设计表现领先4 图3：月涨跌幅模拟芯片设计、电子化学品、半导体材料表现领先5 图4：年涨跌幅集成电路封测、光学光电子、电子化学品表现领先5 图5：多数板块当前P/E低于历史平均水平5 图6：多数板块当前P/B处于历史平均水平5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速9 图10：分地区半导体销售额9 图11：中国集成电路行业进口情况9 图12：中国集成电路行业出口情况9 图13：中国大陆半导体设备销售额9 图14：北美半导体设备销售额9 图15：日本半导体设备销售额10 图16：全球硅片出货面积10 图17：NAND现货平均价10 图18：DRAM现货均价10 图19：半导体封装材料进口情况10 图20：半导体封装材料出口情况10 图21：半导体封装材料进出口均价11 图22：晶圆厂稼动率（%）11 图23：晶圆厂ASP（美元/片）11 表1：大厂最新指引6 表2：主要半导体产品货期12 表3：主要半导体公司存货周转天数12 表4：主要半导体公司毛利率情况13 表5：本周重大事项13 表6：本周重要行业新闻14 表7：本周重要公司公告14 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2023.09.11-2023.09.17）市场整体下跌，除上证指数涨0.03%，台湾半导体指数涨3.78%，其余均下跌，深圳成指跌1.34%，创业板指数跌2.29%，科创50跌1.61%，申万电子指数跌2.32%，Wind半导体指数跌1.51%，费城半导体指数跌2.51%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅半导体材料、模拟芯片设计、数字芯片设计表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅模拟芯片设计、电子化学品、半导体材料表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年涨跌幅集成电路封测、光学光电子、电子化学品表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E低于历史平均水平图6：多数板块当前P/B处于历史平均水平 资料来源：Wind山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，铭普光磁、苏大维格、捷荣技术、冠石科技、斯特威-W涨幅领先，涨幅分别为27.93%、27.50%、23.32%、22.23%、19.25%。中英科技、星星科技、锴威特、慧智微-U、鸿日达跌幅居前，跌幅分别为-18.97%、-18.64%、-15.21%、-14.44%、-14.15%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.4大厂景气度 表1：大厂最新指引 板块 公司 财年 时期 景气度 FY23Q3实现营收38亿美金，同比增长2%，环比下降57%，符合预期。AI存储需求高于预期，HBM客户反应强烈，预计CY24年初量产。DDR5出货量翻倍，预计CY24Q1 美光 23Q3 23.3-23. 5 销量超过D4。FY23Q3推出全球首款200+层NAND数据中心SSD。预计CY23PC销量同比下滑低双位数，预计显卡客户库存在CYQ3恢复正常，预计CY23智能手机销量 同比下滑中个位数，预期CY23H2汽车存储需求提升。CY23，DRAM预期增长中低个 位数，NAND预期增长高个位数。本财季DRAM价格环比下滑10%，NAND价格环比 下滑15-17%。FY23资本开支计划为70亿美元，同比下滑40%。 FY23Q2实现营收7.3059万亿韩元，环比增加44%，营业亏损为2.8821万亿韩元，营 存储 业亏损环比减少15%，净亏损为2.9879万亿韩元。FY23Q2营业亏损率为39%，净亏损率为41%。随着以ChatGPT为中心的生成式AI市场的扩大，面向AI服务器的存储器需求剧增，因此HBM3和DDR5DRAM等高端产品销售增加。虽然随着PC、智能手机 SK海 力士 23Q2 23.4-23. 6 市场的弱势，DDR4等普通DRAM价格持续下降，但由于用于AI服务器的高价格、高 配置产品销售增长，DRAM整体ASP比第一季度有所提高。SK海力士认为用于AI的 存储器需求强势将在今年下半年得到延续，半导体存储器企业的减产效果或将逐渐明显。因此，SK海力士拟在今后以HBM3、高性能DDR5和LPDDR5DRAM等用于AI的存储器、基于176层NAND闪存的SSD为中心，持续提高销售业绩，从而加速改善 下半年业绩。 NXP 23Q2 23.4-23. 6 FY23Q2实现营收33亿美元，营收虽然同比小幅下滑0.4%，但好于预期。汽车业务已 成为NXP的营收主力，本季度汽车业务营收高达18.66亿美元，同比增长9%，环比增 长2%，约占总体营收的56.5%，超过“半壁江山”。NXP首席执行官表示，NXP所有重点终端市场营收趋势表现均优于预期，优异的业绩让NXP相信正在成功渡过消费者业务的周期性低迷。此外，由于汽车、核心工业和通信基础设施业务持续强劲，NXP也调高了Q3营收预期，预计Q3营收将在33亿至35亿美元之间。据了解，NXP下半 年的产能大多都被汽车领域的需求预定，NXP下半年的主要增长点依然是汽车芯片。 ST 23Q2 23.4-23. 6 2023Q2意法半导体第二季度营收同比增长12.7%至43.26亿美元，超出市场预期的42.9亿美元；净利润为10亿美元，同比增长15.5%；eps为1.06美元，同比增长15.2%。意法半导体首席执行官Jean-MarcChery表示，“营收表现继续受到汽车和工业业务增长的推动，部分被个人电子业务营收下滑所抵消。”意法半导体预计第三季度净营收为43.8 亿美元，毛利率47.5%。全年营收预期收窄至172.5亿美元至175.5亿美元之间，此前的预测是在170亿美元至178亿美元之间。 微芯 24Q1 23.4-23. 6 FY24Q1实现营收22.9亿美金，同比增长16.6%，环比增长2.5%；毛利率68.4%。指引FY24Q2收入与毛利率基本持平。 2023Q2营收45.3亿美元，同比下降13.1%，超出市场预期的43.7亿美元；利润为19.7亿美元，同比下降28%；净利润为17.2亿美元，同比下降25%；每股收益为1.87美元， TI 23Q2 23.4-23. 6 同比下降23.7%，仍好于市场预期的1.77美元。指引方面，公司预计Q3营收将在43.6 亿美元至47.4亿美元之间，这一区间的中间值将低于分析师平均预期的45.9亿美元； 每股收益1.68至1.92美元，中值低于市场普遍预期为1.9美元。公司CEO表示，汽车芯片业务是最近一季的亮点，但其他业务低迷；库存将帮助公司度过未来需求激增的时 模拟IC 期。此外，目前取消订单的数量仍处于较高水平，这表明客户仍保持谨慎。 FY2023Q3，ADI营收30.76亿美元，同比下滑1%。GAAP毛利率63.8%，去年同期65.7%， 非GAAP毛利率72.2%，去年同期74.1%。GAAP每股摊薄收益1.74美元，去年同期 1.44美元，非GAAP每股摊薄收益2.49美元，去年同期2.52美元。分部门来看，工业 ADI 23Q3 23.5-23. 7 部门营收16.29亿美元，同比增长4%。汽车部门营收7.48亿美元，同比增长15%。通 信部门营收3.81亿美元，同比下滑23%。消费者部门营收3.19亿美元，同比下滑21%。 展望FY2023Q4，ADI预计营收约为27亿美元，上下浮动1亿美元。基于这一预期的 中间点，公司预计鉴于广泛的库存调整，所有市场都将环比下滑。相对而言，汽车和消 费板块应该比工业和通信板块表现好一些。 按公认会计原则计算，Qorvo2024财年第一季度的收入为6.51亿美元，毛利率为35.2%； 射频