23Q2业绩环比提升，功率器件、射频芯片业务贡献提升

事件：公司发布2023年半年度报告。2023H1实现营业收入13.42亿元，同比下降14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比下降65.49%；实现扣非后归母净利润0.50亿元，同比下降89.00%；经营活动产生的现金流量净额为3.69亿元，同比下降48.84%。2023Q2实现营业收入7.10亿元，同比下降12.17%，环比增长12.30%；实现归母净利润1.39亿元，同比下降47.51%，环比增长304.25%；实现扣非后归母净利润0.27亿元，同比下降88.00%，环比增长12.95%。 点评：23Q2营收及利润均实现环比增长，公司产业链上下游一体化布局，优势硅片、功率器件及化合物半导体业务三足鼎立，产品结构持续优化。23H1公司半导体硅片/半导体功率器件/化合物半导体射频芯片业务分别实现营业收入7.55/5.38/0.38亿元 ， 同比-18.48%/-10.69%/+95.25%， 对应毛利率为16.74%/44.34%/-10.21%， 同比-26.43/-14.58/+66.97pct。销售毛利率为27.27%，同比-20.26pct。1）23H1营收下降主要系：行业景气度偏弱，市场需求萎缩明显，公司部分产品销售订单有所减少，部分产品价格有所下调。2）23H1净利润下降主要系：公司2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，公司2022年3月收购的嘉兴金瑞泓自2022年4月厂房、设备等陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；公司2022年11月发行了33.9亿元面值可转债，按照会计准则的要求本期计提了6236万元的财务费用。23Q2营收及净利润同比下滑主要系：行业景气度偏弱，市场需求萎缩导致销售订单下降。 硅片业务贡献稳定，12英寸硅片重掺、轻掺技术双翼齐飞。清洁能源、新能源交通特别是新能源汽车等产业的快速发展，工业和物联网领域以及5G的建设带动了对部分半导体芯片基础材料硅片的需求增长。公司层面，硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路。2023年上半年，公司半导体硅片实现营业收入7.55亿元，同比下降18.48%。公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但自2022年下半年以来，受消费电子市场需求下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。2023H1，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。 光伏+车规核心布局，功率器件业务订单饱满，IGBT完成小批量出货。光伏、新能源汽车产业发展迅猛，带动功率半导体器件需求增长。根据YOLE，2021年功率半导体器件市场应用中，交通和能源分别为63亿美元和17亿美元，且预计2027年市场规模分别达到135亿美元和28亿美元，CAGR分别达到最高的13.5%和次高8.8%。 2023H1，得益于清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的半导体功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，产销旺盛，相比去年同期销量下降3%，但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，IGBT产品顺利完成技术开发，通过部分客户验证，开始进入小批量出货阶段。 化合物半导体射频芯片技术优势突出、成本管控卓有成效，负毛利率同比收窄。5G通讯、3D识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。根据Qorvo数据，5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增长至2022年的55亿美元。公司的化合物半导体射频芯片业务经过前期的技术积累与客户认证，实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAs pHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补了多项国内技术空白；通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现了批量出货。受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。 定增项目进展顺利，22年末完成可转债发行。公司于2022年11月公开发行可转换公司债券募资33.9亿元，拟主要用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目和年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，2023H1项目投入进度分别达10.99%/31.91%。2021年度公司定增项目进展顺利，年产180万片集成电路用12英寸硅片项目、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目和年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目投入进度分别达96.43%/100.74%/98.10%。 投资建议：受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，半导体行业景气度下滑，市场需求疲软，我们下调盈利预测，预计2023/2024/2025年公司归母净利润由7.04/9.51/11.90亿元下调至4.65/6.49/8.51亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动 财务数据和估值