半导体二季报业绩综述暨9月投资策略：基金重仓股变化显著，业绩触底好转

证券研究报告|2023年09月07日 半导体二季报业绩综述暨9月投资策略： 基金重仓股变化显著，业绩触底好转 行业研究·行业专题电子·半导体 投资评级：超配（维持评级） 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 证券分析师：周靖翔 证券分析师：叶子 联系人：李书颖 021-60893306 021-60871321 021-60375402 0755-81982153 0755-81982362 hujian1@guosen.com.cnS0980521080001 huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 zhoujingxiang@guosen.com.cnS0980522100001 yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 lishuying@guosen.com.cn 行情回顾&持仓分析：2023年初至8月31日半导体(申万)指数下跌5.38%，2Q23半导体重仓持股比例为7.4% 行情回顾：2023年年初至至8月31日，半导体（申万）指数下跌5.38%，跑输沪深300指数2.63pct，跑输电子行业9.98pct。子行业中，集成电路封测（+22.96%）、半导体设备（+9.74%）、半导体材料（-2.99%）涨幅居前，分立器件（-21.76%）、模拟芯片设计（-10.14%）、数字芯片设计（-8.82%）涨幅居后。估值方面，截至8月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为51.78x，处于2019年以来的28.51%分位。 持仓分析：2Q23基金重仓持股中电子公司市值为3108亿元，持股比例为11.0%；半导体公司市值为2094亿元，持股比例为7.4%，环比提高1.2pct。相比于半导体流通市值占比3.9%超配了3.5pct。2Q23前二十大重仓股变化明显，拓荆科技、华海清科、卓胜微、晶晨股份、雅克科技、芯原股份进入前二十大重仓股，取代华润微、安路科技、瑞芯微、士兰微、海光信息、闻泰科技。 二季度财务数据分析：收入和归母净利润同比降幅收窄，且环比增长 收入：2Q23半导体收入同比减少4.4%，降幅收窄6.2pct，环比增长13.4%。其中半导体设备（+26%）、分立器件（+6.4%）同比增速较高，模拟芯片设计（+31.5%）、半导体设备（+18.7%）、数字芯片设计（+17.3%）、集成电路封测（+14.5%）环比增速较高。 归母净利润：2Q23半导体归母净利润同比减少55%，降幅收窄7.0pct，环比增长49%。其中半导体设备（+48%）是唯一同比增长的板块，集成电路封测（+307%）、数字芯片设计（+153%）、半导体设备（+90%）、模拟芯片设计（+56%）环比增速较高。 盈利能力：2Q23半导体毛利率26.2%，环比持平；净利率7.7%，环比提高1.7pct。 营运能力：2Q23半导体存货周转天数为182天，环比下降8天；应收账款周转天数为63天，环比基本持平。 行业季度数据：2Q23全球半导体销售额同比降幅收窄，环比增长 半导体销售额：2Q23全球半导体销售额为1245亿美元，同比减少17%，环比增长4%，同比降幅较上季收窄4.0pc。中国半导体销售额为368亿美元，占全球的27.87%，同比减少29.6%，环比增长10.5%，同比降幅较上季收窄9.6pct。 半导体设备销售额：1Q23全球半导体设备销售额为268亿美元，同比增长8.6%，环比减少3.5%，同比增速较上季提高7.2pct。 半导体硅片出货面积：2Q23全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比减少10.1%，环比增长2.0%，同比降幅较上季收窄1.2pct。产能利用率：2Q23中芯国际产能利用率为78.3%，较上季提高10.2pct；华虹半导体产能利用率为102.7%，较上季下降0.8pct。 投资策略：半导体行业触底好转，看好AI带来的长期成长性 从行业季度数据及A股半导体公司2Q23业绩来看，半导体行业已触底好转，其中全球和中国半导体销售额均在二季度实现了自1Q22以来的首次环比转正和首次同比降幅收窄，A股半导体公司整体收入和归母净利润也同步实现了环比增长和同比降幅收窄；另外，根据SIA的数据，7月全球半导体销售额同比减少11.8%，环比增长2.3%，同比降幅连续三个月收窄。虽然半导体具有周期性，但作为“电子+”基础，也具有长期成长性，我们认为AI有望成为继PC、手机后，半导体行业的主要推力。建议关注有能力圈拓展能力，有望在新一轮上行周期中扩大市场份额的各细分领域龙头长电科技、中芯国际、圣邦股份、晶晨股份、南芯科技、芯朋微、卓胜微、唯捷创芯、兆易创新、闻泰科技等。 另一方面，在当前国际形势下，国产替代仍是半导体设备和材料的核心逻辑，建议关注中微公司、拓荆科技、鼎龙股份等。 风险提示 国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。 01 行情回顾&持仓分析 02 二季度财务数据分析 03 海外半导体行情&半导体大厂经营情况 04 行业季度数据跟踪 05 投资策略及附表 2023年年初至8月31日，半导体（申万）指数下跌5.38%，跑输沪深300指数2.63pct，跑输电子行业9.98pct。子行业中，集成电路封测 （+22.96%）、半导体设备（+9.74%）、半导体材料（-2.99%）涨幅居前，分立器件（-21.76%）、模拟芯片设计（-10.14%）、数字芯片设计（-8.82%）涨幅居后。 估值方面，截至8月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为51.78x，处于2019年以来的28.51%分位。 图：2023年以来半导体(申万)行情走势 图：半导体（申万）各子行业年初以来涨跌幅（%） 半导体(申万) 沪深300 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -21.76 -10.14 -8.82 -2.99 9.74 22.96 半导体材料分立器件半导体设备 集成电路封测模拟芯片设计数字芯片设计 2022-12-302023-02-202023-04-032023-05-192023-07-042023-08-15 (25)(20)(15)(10)(5)051015202530 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体（申万）2019年以来的PE（TTM） 图：半导体（申万）各子行业所处2019年以来的估值水位 市盈率TTM 危险值 中位数 机会值 200 150 100 50 0 2019-01-022019-10-312020-08-252021-06-242022-04-212023-02-17 当前值51.78 分位点28.51% 危险值102.96 中位数67.07 机会值41.34 指数点位3833.67 最大值174.07 平均值74.20 最小值29.87 标准差（+1）106.58 标准差（-1）41.82 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 70.45% 45.58% 34.41% 28.51% 12.80% 16.95% 1.06% 半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 2Q23基金重仓持股中电子公司市值为3108亿元，持股比例为11.0%；半导体公司市值为2094亿元，持股比例为7.4%，环比提高1.2pct。相比于半导体流通市值占比3.9%超配了3.5pct。 图：半导体重仓持股市值及比例 2Q23前五大半导体重仓持股占比为45.2%，与1Q23基本持平；前十大占比由1Q23的67.6%下降至65.7%。 图：各行业基金重仓市值 4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 电力设备食品饮料医药生物 电子计算机汽车 非银金融国防军工 通信有色金属机械设备 银行家用电器基础化工交通运输 传媒公用事业农林牧渔房地产建筑装饰石油石化 煤炭社会服务建筑材料轻工制造美容护理商贸零售纺织服饰 钢铁环保综合 0 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 0 电子持仓（亿）半导体持仓（亿）电子行业持仓比例半导体持仓比例 1Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q23 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体持仓占比及流通市值占比 图：半导体重仓持股集中度下降 120% 半导体持仓比例 半导体流通市值占比 第一大占比 前五大占比 前十大占比 前二十占比 8%100% 6%80% 60% 4% 40% 2%20% 0% 1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q23 0% 1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q23 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 拓荆科技、华海清科、卓胜微、晶晨股份、雅克科技、芯原股份进入前二十大重仓股，取代华润微、安路科技、瑞芯微、士兰微、海光信息、闻泰科技。 图：半导体前二十大重仓股变化情况 2Q23前二十大原重仓股中，除思瑞浦减持外，其他公司均增持。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 2Q23收入同比增速：半导体同比减少4.4%，降幅收窄6.2pct；其中半导体设备（+26%）、分立器件（+6.4%）同比增速较高，数字芯片设计（-15.7%）、半导体材料（-9.9%）同比增速较低。 图：2Q23半导体各子行业收入同比增速 图：半导体各子行业季度收入同比增速 图：半导体季度收入同比增速 2Q23收入环比增速：半导体环比增长13.4%，其中模拟芯片设计（+31.5%）、半导体设备（+18.7%）、数字芯片设计（+17.3%）、集成电路封测（+14.5%）环比增速较高。 80% 60% 40% 20% 半导体 0% 80% 60% 40% 20% 0% -20% 半导体 -40% 1Q222Q223Q224Q221Q232Q23 40% 20% 0% -20% 2Q23 半导体 2Q23 1Q23 4Q22 3Q22 2Q22 1Q22 4Q21 3Q21 2Q21 1Q21 4Q20 3Q20 2Q20 1Q20 4Q19 3Q19 2Q19 1Q19 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 -20% 图：半导体季度收入环比增速 图：半导体各子行业季度收入环比增速 图：2Q23半导体各子行业收入环比增速 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 40% 20% 0% -20% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 1Q222Q223Q224Q221Q232Q23 40% 20% 0% 2Q23 半导体 2Q23 1Q23 4Q22 3Q22 2Q22 1Q22 4Q21 3Q21 2Q21 1Q21 4Q20 3Q20 2Q20 1Q20 4Q19 3Q19 2Q19 1Q19 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 -40% 资料