产销量持续增加，碳化硅需求助力营收大幅增长

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收4.38亿元，同比增长172.38%；归母净利润-0.72亿元，同比增长1.29%；扣非净利润-1.10亿元，同比下降5.38%。分季度看，2023年Q2实现营收2.45亿元，同比增长162.90%，环比增长26.85%；归母净利润-0.44亿元，同比增长50.97%，环比增长55.91%；扣非净利润-0.65亿元，同比增长18.61%，环比增长42.29%。 营收规模快速提升，产能释放驱动长期发展：23年公司导电型产品产能大幅提升，产销量持续增加，各类订单充裕，并与主要客户签订长期供货协议，带动营业收入持续增长。23年H1公司毛利率为11.30%，同比+21.30pcts； 净利率为-16.45%，同比+28.85pcts。Q2毛利率为10.69%，同比+10.93pcts，环比-1.32pcts；净利率为-17.92%，同比+13.29pcts，环比-3.34pcts。费用方面 ，23年H1公司销售 、 管理 、研发 、 财务费用率分别为1.86%/15.94%/20.50%/-1.61%同比变动分别为-3.08/-6.80/-12.54/+4.03pcts，新建产能前期费用支出及所储备的人员数量较大导致管理费用上涨；公司加强研发投入，包括8英寸导电型产品产业化研发，液相法等前瞻技术研发，大尺寸半绝缘产品研发，以及高品质导电型产品的持续研发投入等导致研发支出较大。 碳化硅产品需求强劲，签署大额框架采购协议：公司已实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的规模化供应。公司高品质碳化硅衬底产品已形成品牌优势，产品加速“出海”。公司已经与英飞凌、博世等行业下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作。 公司与英飞凌签订合作协议，将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，公司也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。2023年8月25日，公司发布关于签署框架采购协议的公告，协议约定2024年至2026年公司向合同对方销售碳化硅产品，按照合同《产品供货清单》，预计含税销售三年合计金额为人民币80,480.00万元。最终以实际数量结算金额为准。此协议有望为公司的销售增长提供持续动力。 积极优化产能布局，新工厂开启产品交付：伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。公司已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地。2023年5月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付，目前正处于产量的持续爬坡阶段。根据目前公司在手订单及合作客户需求情况预计，临港工厂第一阶段年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。公司正规划继续通过技术提升和增加资本投入以进一步提高临港工厂产能产量。随着公司新建上海工厂产能的逐步释放，预计公司在功率SiC领域将获得更大的市场影响力。 上调盈利预测，维持“买入”评级：公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体材料在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。公司有望受益于新能源市场高景气度带来的碳化硅衬底需求旺盛，导电型衬底扩产助力公司业绩更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.36亿元、1.62亿元、3.66亿元，EPS分别为0.08、0.38、0.85元，PE分别为670X、148X、66X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；SiC渗透率不及预期；产能建设不及预期。