产品结构持续优化，公司收入环比改善

事项： 2023年8月30日，公司发布2023年半年度报告： 1）2023H1：公司实现营业收入50.30亿元，同比-2.25%；毛利率34.30%，同比-3.17pct；归母/扣非归母净利润7.78/7.32亿元，同比-42.57%/-43.97%； 2）2023Q2：公司实现营业收入26.83亿元，同比/环比+1.97%/+14.37%；毛利率33.85%，同比/环比-4.54pct/-0.95pct；归母净利润3.98亿元，同比/环比-45.93%/+4.51%；扣非归母净利润3.96亿元，同比/环比-43.91%/+17.85%。 评论： 产品结构持续优化，公司二季度业绩环比改善。行业周期触底企稳叠加产品结构持续优化，公司业绩环比增长，2023Q2实现收入26.83亿元，环比增长14.37%，实现归母净利润3.98亿元，环比增长4.51%。2023H1公司产品与方案业务实现收入23.95亿元，制造与服务业务实现收入25.45亿元。公司持续优化产品结构，产品与方案业务中泛新能源领域（车类及新能源）占比已经达到39%，IGBT、三代半等产品营收及规模实现快速增长。展望未来，下半年需求有望回暖，叠加新增产能逐步达产，公司业绩有望保持稳健增长。 IGBT、三代半产品销售规模显著增长，产品线扩充为公司长期发展注入动能。 IGBT产品方面，2023H1公司IGBT产品实现销售收入约4亿元，同比增长127%。公司模块产品开发和推广持续加速，同时推动产品应用不断升级，工控类和汽车电子市场销售占比超过85%，成功导入相关领域龙头客户并实现批量供货。第三代半导体方面，公司SiC和GaN功率器件销售收入同比增长约3.6倍，其中SiC产品结构不断升级，SiCMOS销售占比提升至50%以上； 同时二代GaN功率器件产品进入批量供应阶段，助力GaN营收同比增长192%。未来公司高端产品线有望持续突破，为长期成长注入充足动能。 重庆12寸产线+大湾区项目持续推进，产能充沛支撑公司远期发展。2023H1公司携手大基金二期在重庆投资建设的12寸产能项目已进入上量爬坡阶段。 同时，公司也在加速大湾区生产线项目的建设，深圳12寸生产线建设持续推进。在产品结构上，公司加速8寸IGBT产品系列化与产能建设，推进GaN、SiC等宽禁带器件产品研发与生产，同时随着12寸平台产能释放，公司高压超结MOSFET产品销售占比将进一步增加。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体领域的龙头地位。 投资建议：“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长，IGBT等产品持续突破带动产品结构改善，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望保持稳定增长。考虑到行业景气度短期承压，我们将公司2023-2025年归母净利润预期由27.71/32.92/39.18亿元下调至19.01/24.82/30.50亿元，对应EPS为1.44/1.88/2.31元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。 主要财务指标