2023H1业绩承压，高端产品注入成长新动能

2023H1公司业绩承压，短期扰动不改长期成长，维持“买入”评级 2023H1公司实现营收50.3亿元，同比-2.25%；归母净利润7.78亿元，同比-42.57%；扣非归母净利润7.32亿元，同比-43.97%；毛利率34.3%，同比-3.18pcts。 计算得2023Q2单季度实现营收26.83亿元，同比+1.97%，环比+14.37%；归母净利润3.98亿元，同比-45.93%，环比+4.51%；扣非归母净利润3.96亿元，同比-43.91%，环比+17.85%，毛利率33.85%，同比-4.54pcts，环比-0.95pcts。受下游市场景气度低迷影响，我们下调2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为18.5/27.07/32.39亿元（前值为28.45/33.44/39.13亿元），对应EPS为1.40/2.05/2.45元（前值为2.15/2.53/2.96元），当前股价对应PE为41.6/28.5/23.8倍，我们看好公司产品在高端应用领域的加速渗透，维持“买入”评级。 高端应用加速渗透，IGBT等产品性能加速升级 IGBT方面，2023H1公司不断加快IGBT模块产品系列化开发，完成光伏等4个应用领域多个型号的模块产品开发，推出多个大功率模块产品，为进入更高端应用奠定产品基础；第三代半导体方面，公司持续丰富G1、G2平台产品系列化，助力碳化硅MOS在新能源汽车等领域多个客户规模上量，期间碳化硅MOS月度销售额持续攀升，在碳化硅功率器件中的销售占比逐渐超过50%；MOSFET产品方面，中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101能力，中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA产品性能达到业界国际先进水平，并实现稳步上量。 坚定推行智能制造，制造与服务业务不断发展 制造工艺平台方面，2023H1公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平；封测工艺平台方面，智能功率模块封装处于满产状态，开发的新型IPM封装产品开始量产。此外，公司前期开发的新型封装形式（LFPAK、TOLL、TO247等）也已经面向光伏、储能领域实现批量生产。 风险提示：新产品进展不及预期；行业竞争加剧；技术研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要