H1业绩短期承压，汽车+服务器注入成长动能

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收115.35亿元，同比-18.71%；实现归母净利润8.12亿元，同比-43.08%；实现扣非净利润7.40亿元，同比-45.85%。分季度看，公司2023年Q2实现营收48.68亿元，同比-31.57%，环比-26.98%；实现归母净利润3.93亿元，同比-52.80%，环比-6.02%；实现扣非净利润3.36亿元，同比-56.74%，环比-16.81%。 消费电子需求疲软，业绩短期承压：收入端：受消费电子需求持续疲软，行业库存去化压力较大的影响，下游终端产品景气下行导致公司业绩短期承压。 分产品看，通讯用板营收84.20亿元，同比+3.09%，毛利率为18.13%，同比+1.77pcts；消费电子及计算机用板营收28.78亿元，同比-51.15%，毛利率为19.06%，同比-4.91pcts；汽车服务器板营收2.21亿元，同比+70.33%。 利润端：2023年H1公司毛利率为18.31%，同比-1.21pcts；净利率为7.04%，同比-3.01pcts；2023年Q2毛利率为14.75%，同比-4.47pcts，环比-6.16pcts； 净利率为8.08%，同比-3.63pcts，环比+1.80pcts。费用端：2023年Q2销售/管理/研发/财务费用率分别为0.97%/5.05%/10.17%/-8.74%，同期变动+0.40/+1.30/+4.76/-5.73pcts，其研发费用和财务费用同比变化较大分别系公司加大新产品研发，增加研发样品打样支出以及汇兑收益增加所致。 终端产品需求下滑， H2 大客户新品效应可期：根据IDC数据，2023年Q2全球智能手机和PC出货分别同比下降7.8%及13.4%。受终端产品需求大幅下滑的影响，消费电子及计算机用板业务营收及毛利率大幅下降导致公司业绩短期承压。预计随着行业去库存的结束，行业周期探底回升以及下半年进入行业传统旺季，公司稼动率提高，短期业绩压力将得到缓和。展望下半年，大客户发布多款新品有望为公司通讯类和消费电子类业务带来充足的成长动能，公司凭借多年供应及技术研发优势，有望导入大客户更多新的品类料号、提高供应份额。随着5G应用加速拓展、AR/VR及元宇宙等新应用不断创新、经济恢复及消费强化的预期催化，过去一年持续进行终端去库存的消费电子有望迎来恢复性增长。 加速拓展汽车/服务器领域，深度布局积蓄动能：AI服务器对高算力的巨大需求拉动了对相关服务器PCB产品特别是HDI类产品的需求不断上升。根据Prismark数据，2022年全球服务器及存储器用PCB的产值为98.9亿美元，预计2027年产值达到142.8亿美元，5年CAGR为7.6%，增速快于其他PCB品类。在服务器领域，面对新兴的AI服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板HDI能力，因应未来AI服务器的开发需求，目前主力量产机种板层由10~12L升级至16~20L水平，并已切入全球知名服务器客户供应链。在汽车领域，公司合作的客户主要为电池厂及Tier1厂商。2023年H1公司雷达运算板顺利量产，同时激光雷达正在进行技术储备及样品认证。针对域控制器产品，公司2020年开始进行样品认证，目前已稳定量产出货，后续将配合客户进行L3等级的新产品开发及打样，同时持续扩大客户的广度，进一步提升车用PCB的市占率。公司顺应市场需求转变，加速拓展汽车及服务器领域，积极扩大产品布局，未来汽车及服务器用板业务有望持续贡献业绩增长。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司作为PCB全球龙头，在保持通讯产品和消费电子行业优势的同时，深度布局汽车及服务器领域。此外，公司拟投资2.5亿美元在泰国设立新厂以完善公司全球化布局，随着2025年泰国新厂产能释放，汽车及服务器板业务有望为公司注入成长动能。考虑到今年上半年消费电子需求疲软，公司业绩短期承压，故下调盈利预测，但公司持续投入加固在PCB领域的产业链地位，持续强化领域优势，公司有望持续受益于通讯、消费电子、汽车电子、服务器等下游领域发展带来的增量机会，提升盈利能力和市场地位。预估公司2023年-2025年归母净利润为46.32亿元、55.39亿元、63.01亿元，EPS分别为2.00元、2.39元、2.72元，对应PE分别为12X、10X、9X。 风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动影响。