2023H1归母净利润同比+52.39%，多领域持续取得突破

2023年上半年收入同比增长52.39%，归母净利润同比增长48.00%。公司2023年上半年实现营收40.83亿元，同比增长52.39%；归母净利润7.52亿元，同比增长48.00%。单季度来看，2023年第二季度实现营收21.52亿元，同比增长63.43%；归母净利润4.15亿元，同比增长76.92%。2023年上半年公司毛利率/净利率分别为26.45%/18.41%，同比变动+0.98/-0.49个pct；2023年第二季度毛利率/净利率分别为29.75%/19.30%，同比变动+5.99/+1.53个pct，盈利能力稳中有升。费用端，2023H1销售/管理/研发/财务费用率分别为1.76%/1.45%/5.29%/-2.58%，同比变动-0.33/-5.57/-0.02/1.61个pct。 在手订单高增支撑公司未来业绩增长。截止2023年6月30日，公司合同负债118.33亿元，同比增长216.98%，环比增长51.98%，合同负债大幅增长预示公司订单高增，支撑公司未来业绩快速增长。 拟发行可转债，加大钙钛矿设备布局。2023年7月3日，公司公告向不特定对象发行可转换公司债券，本次发行募集资金总额不超过9.61亿元，其中6.86亿元拟用于在常州市建设“钙钛矿及钙钛矿叠层设备产业化项目”，主要建设内容包括生产场地建设、生产研发设备购置安装和软件购置等。项目建设周期拟定为2.5年，项目建成完全达产后可实现年产160台磁控溅射镀膜设备（PVD）、119台反应式等离子镀膜设备（RPD）及60台真空蒸镀设备（MAR），提升公司钙钛矿及钙钛矿叠层电池核心设备生产能力和技术优势。 全面布局光伏技术，积极向半导体领域拓展。光伏领域，公司具备TOPCon整线交付能力，PE-POLY市场份额不断提高，公司订单快速增长；HJT方面，公司已中标全球头部光伏企业量产型HJT整线订单，公司板式PECVD的射频(RF)微晶P高速率高晶化率沉积工艺取得突破；钙钛矿方面，公司已具备钙钛矿及钙钛矿叠层MW级量产型整线装备供应能力，并向多家客户提供钙钛矿设备。半导体领域，公司拥有4-12吋槽式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备，能够满足第三代半导体、微机电、后端封装、集成电路IDM和晶圆代工厂所需的湿法工艺需求。成功研制出碳化硅高温热处理设备，已发往国内半导体IDM某头部企业。 风险提示：新增装机不及预期：TOPCon扩产不及预期；新技术拓展不及预期。 投资建议：考虑TOPCon扩产加速，公司合同负债高增，我们上调2023-25年归母净利润至16.74/27.68/38.33亿元（前值为15.26/21.40/28.56亿元），对应PE18/11/8倍，维持“买入”评级。 盈利预测和财务指标 图1：捷佳伟创2023H1营收同比+52.39% 图2：捷佳伟创2023H1归母净利润同比+48.00% 图3：捷佳伟创盈利能力稳中有升 图4：捷佳伟创期间费用稳定 图5：捷佳伟创研发费用维持高位 图6：捷佳伟创ROE有所上升 表1：可比公司相对估值 财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）