业绩增长稳健，新品研发打造新增长点

事件 2023年8月30日，公司发布2023年中报，23H1实现营收19.2亿元（同比+10.7%），归母净利润3.1亿元（同比+17.7%）；23Q2实现营收12.2亿元（同比+8.2%、环比+75.5%），归母净利润1.9亿元（同比+19.1%、环比+66.3%）。 点评 T/R组件及射频模块增速较高，民品板块积极打造新增长点。2023 年上半年T/R组件及射频模块实现营收18.4亿元（同比+19.8%），射频芯片0.6亿元（同比-63.8%）。军品下游需求旺盛，公司积极推进重点型号T/R组件生产交付及新一代产品研制；民品5G基站增速放缓，公司推进通信终端及车载射频产品推广，新研发射频芯片和射频模块完成器件认证，有望打开新增长空间。 人民币(元)成交金额(百万元) 产品结构调整及自研芯片拉动利润率微升，减值有望转回。23H1 毛利率31.6%（同比+0.2pct），归母净利率16.1%（同比+1.0pct），其中23Q2毛利率31.5%（同比+0.3pct）、归母净利率15.7%（同比+1.4pct），利润率小幅提升，或因产品结构调整、自研芯片持续推进。23H1计提信用减值5146万元、资产减值1622万元，主要因应收账款账龄增加，军品回款集中于年末，减值或有望转回。 重点研发项目上调预算额，研发力度大于表观。23H1研发费用1.8 公司基本情况（人民币） 亿元（同比+1.6%），重点研发项目射频放大和控制芯片和射频模块预计投资规模较年初上调，自研芯片推进保障长期增长。23H1收到政府补助2038万元，或表明实际研发力度高于表观。 产业园项目一期项目转固，产能扩充助力成长。23H1公司固定资 产12.5亿元（较期初+92.6%），射频集成电路产业化项目一期大幅度转固。23H1资本性支出2.6亿元（同比+12.4%），募投项目射频芯片和组件产业化项目进度27.1%，公司仍处于有序扩产中，后续产能释放支撑长期发展。 盈利预测、估值与评级 项目 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 2,509 3,461 4,064 4,907 6,150 营业收入增长率 13.40% 37.93% 17.43% 20.76% 25.32% 归母净利润(百万元) 368 521 653 830 1,085 归母净利润增长率 19.46% 41.40% 25.43% 27.18% 30.66% 摊薄每股收益(元) 1.023 1.301 1.632 2.076 2.713 每股经营性现金流净额 3.17 -0.46 4.04 2.07 2.48 ROE(归属母公司)(摊薄) 14.43% 9.24% 10.49% 11.90% 13.63% P/E N/A 73.60 53.31 41.92 32.08 P/B N/A 6.80 5.59 4.99 4.37 公司作为国内T/R组件平台型龙头，自研芯片打造一体化能力，预计2023-2025年归母净利润为6.5/8.3/10.9亿元，同比增长25%、27%、31%，对应PE为53/42/32倍，维持“买入”评级。 124.00 111.00 98.00 85.00 72.00 220830 成交金额国博电子沪深300 400 350 300 250 200 150 100 50 0 风险提示 产能释放及T/R组件研发不及预期、下游装备需求及5G基站建设不及预期。 来源：公司年报、国金证券研究所 内容目录 事件说明4 T/R组件及射频模块增长较快，民品板块推进业务拓展4 业绩保持正增长，23Q2收入及净利润环比增速上升4 T/R组件及射频模块下游需求旺盛，业务实现较高增长4 或因产品结构优化及费用率压减，盈利能力小幅提升5 或因产品结构调整等因素，利润率有所改善5 研发费用率因营收规模扩大有下降，期间费用率小幅压减5 存货跌价准备及应收账款坏账增加，减值规模有所上升6 产能扩充顺利助力成长，现金流情况改善6 固定资产明显增长，产能释放顺利6 合同负债小幅增长，存货变动或表明订单交付加速7 销售回款增加，经营性净现金流较去年同期有改善7 募投项目及重点研发项目进展8 投资建议8 风险提示8 图表目录 图表1：半年度营收及同比增速4 图表2：单季度营收及同比、环比增速4 图表3：半年度归母净利润及同比增速4 图表4：单季度归母净利润及同比、环比增速4 图表5：公司分业务收入5 图表6：半年度毛利率及净利率5 图表7：单季度毛利率及净利率5 图表8：半年度各项费用率6 图表9：单季度各项费用率6 图表10：季度信用减值及资产减值情况6 图表11：半年度固定资产和在建工程7 图表12：半年度资本性支出7 图表13：半年度合同负债及增速7 图表14：半年度存货结构7 图表15：半年度经营性净现金流及收现比7 图表16：单季度经营性净现金流及收现比7 图表17：主要在研项目进展顺利8 图表18：IPO募投项目进展顺利8 事件说明 公司发布2023年中报，23H1实现营收19.2亿元，同比+10.7%，归母净利润3.1亿元， 同比+17.7%。其中23Q2实现营收12.2亿元，同比+8.2%，环比+75.5%，归母净利润1.9亿元，同比+19.1%，环比+66.3%。 T/R组件及射频模块增长较快，民品板块推进业务拓展 业绩保持正增长，23Q2收入及净利润环比增速上升 公司积极开展技术研发和市场开拓，2023H1实现营收19.2亿，同比增长10.7%；实现归母净利润3.1亿元，同比增长17.7%，业绩实现较高增长。23Q2实现营收12.2亿元，同比增长8.2%，环比增长75.5%，归母净利润1.93亿元，同比增长19.1%，环比增加66.3%。 2,500 60.0% 1,400 100% 2,000 50.0% 1,2001,000 80%60% 1,500 800 40% 30.0% 600 20% 1,000 20.0% 400 0% 200 -20% 500 10.0% 0 -40% 0 0.0% 21Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2 图表1：半年度营收及同比增速图表2：单季度营收及同比、环比增速 40.0% 2021H12022H1 2023H1 营业收入（百万） 同比增长率 营业收入（百万） 同比增长率 环比增长率 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 图表3：半年度归母净利润及同比增速图表4：单季度归母净利润及同比、环比增速 350 300 250 200 150 100 50 0 2021H12022H12023H1 归母净利润（百万）同比增长率 40.0% 35.0% 30.0% 25.0% 20.0% 15.0% 10.0% 5.0% 0.0% 250 200 150 100 50 0 21Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2 归母净利润（百万）同比增长率 环比增长率 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 T/R组件及射频模块下游需求旺盛，业务实现较高增长 公司顺利完成陆、海、空、天各类重点型号T/R组件的生产交付，产品销售收入实现较快增长，同时积极面向宽带、高频应用积极推进新一代产品研制，2023年上半年T/R组件和射频模块收入18.4亿元，同比+19.8%。2023年，5G基站市场整体增速放缓、移动通讯设备商物料库存持续去化，2023H1射频芯片收入0.6亿，同比-63.8%，公司正加大通信终端及车载射频产品推广力度，新研发的数款5G基站用射频芯片和射频模块完成器件认证，有望打开新增长点。 图表5：公司分业务收入 2,000 1,800 1,600 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0 2021H12022H12023H1 T/R组件和射频模块射频芯片其他芯片 来源：Wind，国金证券研究所 或因产品结构优化及费用率压减，盈利能力小幅提升 或因产品结构调整等因素，利润率有所改善 公司2023H1毛利率为31.6%，同比+0.2pct，归母净利率为16.1%，同比+1.0pct。2023Q2毛利率为31.5%，同比+0.3pct，归母净利率为15.7%，同比+1.4pct。或因产品结构优化、自研芯片逐步投入使用及产线升级，盈利能力小幅提升。 图表6：半年度毛利率及净利率图表7：单季度毛利率及净利率 40.0% 35.0% 30.0% 25.0% 20.0% 15.0% 10.0% 5.0% 0.0% 2021H12022H12023H1 毛利率归母净利率 45% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 21Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2 毛利率归母净利率期间费用率 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 研发费用率因营收规模扩大有下降，期间费用率小幅压减 营收规模扩大带来研发费用率下降，期间费用率小幅下降。公司2023H1期间费用率为11.9%，同比下降0.6pct，其中管理费用率2.9%，同比上升0.7pct；销售费用率0.2%维持不变；研发费用为1.8亿元，同比+1.6%，研发费用率9.3%，同比-0.8pct。23Q2期间费用率为10.8%，同比下降0.6pct，环比下降3.0pct，其中研发费用为1.0亿元，同比 -6.4%，研发费用率8.2%，同比下降1.3pct，环比下降3.2pct。 图表8：半年度各项费用率图表9：单季度各项费用率 12.0% 10.0% 8.0% 6.0% 4.0% 2.0% 0.0% -2.0% 2021H12022H12023H1 销售费用率管理费用率 研发费用率财务费用率 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% -2% 21Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2 销售费用率管理费用率 研发费用率财务费用率 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 存货跌价准备及应收账款坏账增加，减值规模有所上升 公司2023H1共计提资产减值1622万元，计提信用减值5146万元，其中23Q2计提资产减值1622万元，计提信用减值3651万元。资产减值损失计提增加，主要由于存货跌价准备计提增加；信用减值计提增加，主要由于业务规模增加、应收账款坏账损失增加所致。 图表10：季度信用减值及资产减值情况 20 10 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 - -10 -20 -30 -40 -50 -60 -70 资产减值损失（百万）信用减值损失（百万） 来源：wind，国金证券研究所 产能扩充顺利助力成长，现金流情况改善 固定资产明显增长，产能释放顺利 公司产能扩充顺利，固定资产大幅增长，2023H1固定资产余额为12.5亿元，较期初增长92.6%，在建工程2.1亿元，较期初减少71.2%，主要因射频集成电路产业化项目转固。 2023H1资本性支出2.6亿元，同比增长12.4%，其中23Q2支出1.4亿元，同比增长10.7%，环比下降0.3%。 400% 300 60% 300% 250 50% 200% 200 40% 100% 150 30% 0% 100 20% -100% 50 10% 图表11：半年度固定资产和在建工程图表12：半年度资本性支出 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 - 2021H12022H12023H1 固定资产（百万）在建工程（百万）固定资产同比增长率在建工程同比增长率 00% 2021H12022H12023H1 资本性