中芯集成：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：688469公司简称：中芯集成 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人（会计主管人员）曹桂莲声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实国承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理37 第五节环境与社会责任39 第六节重要事项43 第七节股份变动及股东情况70 第八节优先股相关情况83 第九节债券相关情况83 第十节财务报告84 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报告。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义中芯集成、公司、本公司 指 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 中芯越州 指 中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司，公司控股子公司 中芯先锋 指 中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司，公司控股子公司 吉光半导 指 吉光半导体（绍兴）有限公司，公司全资子公司 上海芯昇 指 上海芯昇集成电路有限公司，公司全资子公司 中芯置业 指 中芯置业（绍兴）有限公司，公司全资子公司 中芯置业二期 指 中芯二期置业（绍兴）有限公司，公司全资子公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 越城基金 指 绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙），公司股东 中芯控股 指 中芯国际控股有限公司，公司股东 硅芯锐 指 绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙），公司股东、直接员工持股平台 日芯锐 指 绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙），公司股东、直接员工持股平台 共青城橙海 指 共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城秋实 指 共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城橙芯 指 共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 青岛聚源芯越二期 指 青岛聚源芯越二期股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 青岛聚源银芯 指 青岛聚源银芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 青岛聚源芯越 指 青岛聚源芯越股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 董事会 指 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事会 监事会 指 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司监事会 股东大会 指 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司股东大会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 科创板 指 上海证券交易所科创板 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见 的半导体材料有硅、硒、锗等 分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备某种基本电学功能 功率器件 指 应用于电力设备的电能转换和电路控制的器件，是分立器件的重要组成部分，包括二极管、晶闸管、IGBT、MOSFET等 MOSFET 指 Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效应晶体管 IGBT 指 InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管，同时具备MOSFET和双极型晶体管的优点，如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点 功率模组、功率模块 指 由多个功率器件按一定电路拓扑连接并封装形成的开关器件组合体，可以缩小装置体积，提高功率及功率密度 集成电路、IC 指 一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件 智能功率模组、IPM 指 由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成的功率模组，具有过流保护等功能 MEMS 指 微机电系统/微机电，集成了微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件等于一体的微型器件或系统 晶圆 指 制造半导体的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。按其直径主要分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格 封装 指 将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为集成电路提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损伤的工艺 封测 指 封装及封装后测试的简称 射频、RF 指 RadioFrequency，是一种高频交流变化电磁波，频率范围从300kHz～300GHz之间 屏蔽栅沟槽型MOSFET 指 在沟槽内栅多晶硅电极下面引入另一多晶硅电极，并使之与源电极电气相连，采用氧化层将上下二个多晶硅电极隔开，具有导通电阻低、栅电荷低、米勒电容低等特点 超结MOSFET 指 高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种新型功率器件，在平面垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管的基础上，引入电荷平衡结构 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然 物理量而形成的连续性的电信号 碳化硅、SiC 指 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质 QFN 指 QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装 HVIC 指 HighVoltageIntegratedCircuit，高压集成电路 QCDEST 指 Quality-Cost-Delivery-Service-ESH-Technology首字母缩写，是公司首创的供应商评价及管理体系 赛迪顾问 指 赛迪顾问股份有限公司，直属于工信部中国电子信息产业发展研究院的咨询企业 Yole 指 YoleDevelopment，法国市场研究与战略咨询公司 特别说明：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 公司的中文简称 中芯集成 公司的外文名称 SemiconductorManufacturingElectronics（Shaoxing）Corporation 公司的外文名称缩写 SMEC 公司的法定代表人 赵奇 公司注册地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号 公司办公地址的邮政编码 312000 公司网址 www.smecs.com 电子信箱 smecs@smecs.com 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 王韦 张毅 联系地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号 电话 0575-88421800 0575-88421800 传真 0575-88420899 0575-88420899 电子信箱 smecs@smecs.com smecs@smecs.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证劵报》（www.cs.com.cn）《上海证劵报》（www.cnstock.com）《证劵时报》（www.stcn.com）《证劵日报》（www.zqrb.cn） 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 中芯集成 688469 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增 减(%) 营业收入 2,519,890,395.68 2,030,631,364.75 24.09 归属于上市公司股东的净利润 -1,108,573,595.43 -572,768,212.61 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -1,247,797,211.46 -661,395,732.56 不适用 经营活动产生的现金流量净额 961,664,308.91 549,660,221.44 74.96 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末 增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 13,232,854,653.27 3,443,763,923.46 284.26 总资产 36,733,346,056.01 25,859,557,900.82 42.05 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 毛利率（%） -1.12 -1.66 增加0.54个百分点 净利率（%） -56.00 -38.75 减少17.25个百分点 息税折旧摊销前利润率（%） 16.16% 13.94% 增加2.22个百分点 基本每股收益（元／股） -0.21 -0.11 -83.42 稀释每股收益（元／股） -0.21 -0.11 -83.42 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.23 -0.13 -78.74 加权平均净资产收益率（%） -24.86 -13.62 减少11.24个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -27.98 -15.73 减少12.25个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 25.79 18.78 增加7.01个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本报告期内营业收入的增长，主要是由于主营业务收入大幅增长，销售晶圆的数量增加、及本报告期内产品组合变动带来价格提升所致。剔除向员工销售配套用房等非主营业务收入后，公司本报告期内主营业务收入增加9.38亿元，同比增长比例为60.75%。 本报告期内经营活动产生的现金流量净额增加，主要是由于本期销售商品收到的现金增加所致。 本报告期内研发投入占收入比例上升，主要是由于公司为进一步扩大市场规 模，提升产品的竞争力，大量投入新项目研发，特别是加大12英寸研发项目所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非