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江波龙:2023年半年度报告

2023-08-31财报-
江波龙:2023年半年度报告

深圳市江波龙电子股份有限公司 2023年半年度报告 公告编号:2023-052 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人朱宇及会计机构负责人(会计主管人员)黎玉华声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告如涉及未来计划、发展战略、业绩预测等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素,详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标9 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理40 第五节环境和社会责任42 第六节重要事项44 第七节股份变动及股东情况53 第八节优先股相关情况59 第九节债券相关情况60 第十节财务报告61 备查文件目录 (一)经公司法定代表人签名的2023年半年度报告全文及其摘要。 (二)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 (三)报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 (四)其他相关资料。 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、江波龙 指 深圳市江波龙电子股份有限公司 江波龙有限 指 公司前身深圳市江波龙电子有限公司 龙熹一号 指 深圳市龙熹一号投资企业(有限合伙),公司股东,员工持股平台 龙熹二号 指 深圳市龙熹二号投资企业(有限合伙),公司股东,员工持股平台 龙熹三号 指 深圳市龙熹三号投资企业(有限合伙),公司股东,员工持股平台 龙舰管理 指 深圳市龙舰管理咨询企业(有限合伙),公司股东,员工持股平台 龙熹五号 指 深圳市龙熹五号咨询企业(有限合伙),公司股东,员工持股平台,曾用名:深圳市龙熹五号投资合伙企业(有限合伙) 中山江波龙 指 中山市江波龙电子有限公司,公司全资子公司 重庆江波龙 指 重庆江波龙电子有限公司,公司全资子公司(已注销) 北京江波龙 指 北京市江波龙电子有限公司,公司全资子公司 上海江波龙 指 上海江波龙电子有限公司,公司全资子公司 香港江波龙 指 江波龙电子(香港)有限公司/LongsysElectronics(HK)Co.,Limited,公司全资子公司 台湾江波龙 指 台湾江波龙电子有限公司,公司全资子公司 美国江波龙 指 LongsysElectronicsLimited,公司全资子公司 上海江波龙存储 指 上海江波龙存储技术有限公司,公司全资子公司 江波龙微电子 指 上海江波龙微电子技术有限公司,公司全资子公司 江波龙数字技术 指 上海江波龙数字技术有限公司,公司全资子公司 慧忆半导体 指 上海慧忆半导体有限公司,公司全资子公司 深圳雷克沙 指 雷克沙电子(深圳)有限公司,曾用名:深圳市微售电子有限公司,公司全资子公司 香港雷克沙 指 雷克沙有限公司/LexarCo.,Limited,公司全资子公司 美国雷克沙 指 LexarInternational,公司全资子公司 日本雷克沙 指 LexarJapanCo.,Ltd,公司全资子公司 欧洲雷克沙 指 LexarEuropeB.V.,公司全资子公司 香港江波龙投资 指 江波龙投资有限公司/LongsysInvestmentCo.,Limited,公司全资子公司 西藏远识 指 西藏远识创业投资管理有限公司,公司全资子公司 远识控股 指 FarseeingHoldingLimited,公司全资子公司 预知控股 指 PrevisionHoldingLimited,公司全资子公司 深圳安捷易创 指 深圳市安捷易创科技有限公司,公司全资子公司 深圳安捷存 指 深圳市安捷存电子有限公司,曾用名:深圳市艾尔艾电子有限公司,公司全资子公司 白泽图腾 指 深圳市白泽图腾科技有限公司,曾用名:深圳市江波龙科技有限公司,公司全资子公司 深圳大迈 指 深圳市大迈科技有限公司,公司全资子公司 香港江波龙存储 指 江波龙存储科技(香港)有限公司/LongsysStorageTechnology(HK)Co.,Limited,公司全资子公司 香港大迈 指 大迈电子(香港)有限公司/DamaiElectronics(HK)Limited,公司全资子公司 香港龙绪 指 龙绪科技(香港)有限公司/LongthinkTechnology(HK)Limited,公司全资子公司 壹存科技 指 壹存科技(香港)有限公司/YISAVETECHNOLOGY(HK)LIMITED,公司全资子公司 预知技术 指 预知技术(海南)有限公司,公司全资子公司 SMARTBrazil 指 SMARTModularTechnologiesdoBrasil‐IndústriaeComérciodeComponentesLtda. 释义项 指 释义内容 SMARTModular 指 SMARTModularTechnologiesIndústriadeComponentesEletrônicosLtda. SGH 指 SMARTGlobalHoldings,Inc. 力成苏州 指 力成科技(苏州)有限公司 PTISG 指 PTITechnology(Singapore)Pte.Ltd. PowertechSG 指 PowertechTechnology(Singapore)Pte.Ltd. 力成科技 指 力成科技股份有限公司 金士顿 指 KingstonTechnologyCorporation(金士顿科技有限公司),公司同行业的主要企业 群联 指 PhisonElectronicsCorp.(群联电子股份有限公司),中国台湾证券柜台买卖中心挂牌公司,证券代码8299.TWO,公司同行业的主要企业 存储晶圆厂、存储原厂、存储IDM厂 指 全球采取IDM经营模式进行存储晶圆设计与制造的主要企业,包括三星电子、美光科技、SK海力士、西部数据、铠侠、英特尔等。 美光科技 指 美国MicronTechnology,Inc.及其下属子公司,美国纳斯达克上市公司,股票代码MU.O,公司主要供应商 西部数据、西部数据(闪迪) 指 美国WesternDigitalCorporation及其下属子公司,美国纳斯达克上市公司,股票代码WDC.O,公司主要供应商 三星、三星电子 指 韩国SamsungElectronicsCo.,Ltd.及其下属子公司,韩国证券交易所上市公司,股票代码005930.KS,公司主要供应商 SK海力士 指 韩国SKHynixInc.及其下属子公司,韩国证券交易所上市公司,股票代码000660.KS,公司主要供应商 铠侠 指 日本KioxiaHoldingsCorporation及其下属子公司,存储晶圆全球主要制造商之一 英特尔 指 美国IntelCorporation及其下属子公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 长鑫存储 指 合肥长鑫集成电路有限责任公司 WSTS 指 世界半导体贸易统计公司WorldSemiconductorTradeStatisticsInc.,总部注册于美国加州圣何塞的非盈利性全球半导体贸易数据统计机构,收集并公布半导体产业净贸易数据并提供产业预测 JEDEC 指 JEDEC固态技术协会,固态及半导体工业界的一个标准化组织,制定固态电子方面的工业标准 Omdia(IHSMarkit) 指 市场研究机构Omdia,市场研究机构InformaTech整合IHSMarkit科技、传媒与电信(TMT)研究业务后形成的新市场研究咨询品牌 闪存市场(CFM) 指 中国大陆地区的一家闪存产品报价网站与存储市场研究机构 交易所、深交所 指 深圳证券交易所 《公司章程》 指 本公司现行有效的《公司章程》 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 报告期末 指 2023年6月30日 元、万元 指 人民币元、万元 半导体产品 指 利用半导体材料制成的电子元器件,包括集成电路和其他电子元器件等。 芯片、集成电路、IC 指 集成电路(IntegratedCircuit),通称芯片(Chip),是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片(如硅片或介质基片)指上,然后焊接封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的电子器件。 半导体存储器、存储芯片、记忆体、Memory 指 具备信息存储功能的半导体元器件,广泛应用于各类电子产品中,是数据或程序的硬件载体。 闪存固件、固件 指 Firmware,出厂预设在存储器中,运行在闪存控制器内部的程序代码,担任着存储器中协议处理,数据管理和硬件驱动等核心工作。如SSD固件包括传输协议处理、逻辑管理算法、数据加密和保护、闪存驱动、介质保护、异常处理和设备健康管理等功能,对存储器设备的功能、性能、可靠性、寿命等关键指标具有重要影响。 闪存控制器、闪存主控芯片、主控 指 FlashMemoryController,一种专用的微型处理器,一般采用高性能低功耗的RISC指令架构运行固件代码进行系统管理和调度,提供专用闪存驱动模块和高速DMA数据通道 释义项 指 释义内容 进行闪存介质的驱动和高速数据传输,其特定的外部接口和协议处理模块负责和主机之间的通讯交互并决定了存储产品的形态和类别。 RAM 指 随机存取存储器(RandomAccessMemory),存储单元的内容可按需随机取出/存入,且存取的速度与存储单元的位置无关。RAM断电时将丢失存储内容,是易失性存储器,主要用于短时间内存储临时数据。 DRAM 指 动态随机存取存储器(DynamicRandomAccessMemory),RAM的一种,每隔一段时间要刷新充电一次以维持内部的数据,故称“动态”。 DIMM 指 双列直插内存模块(DualInlineMemoryModule),DRAM内存模组的主流规格之一。 ROM 指 只读存储器(Read-OnlyMemory),一种非易失性存储器,即存储器断电后数据不会丢失。 闪存、Flash 指 快闪存储器(FlashMemory),是一种非易失性(即断电后存储信息不会丢失)半导体存储芯片,具备反复读取、擦除、写入的技术属性,属于存储器中的大类产品。 NORFlash 指 代码型闪存芯片,一种非易失闪存技术及基于该技术的产品。 NANDFlash 指 数据型闪存芯片,一种非易失闪存技术及基于该技术的产品。 eMMC 指 嵌入式多媒体存储器(EmbeddedMultimediaCard),一种内嵌式存储器标准及基于该标准的产品,主要应用于手机、平板电脑等移动电子终端。 MCP 指 多芯片封装(MultipleChipPackage),将两种以上的存储芯片通过堆叠等方式封装在一个封装体内。 eMCP 指 基于eMMC的多制层封装芯片(eMMC-basedmulti-chippackage),一种集成封装eMMC和LPDDR的多制层封装芯片。 uMCP 指 基于UFS的多制层封装芯片(UFS-basedmulti-chippackage),一种集成封装UFS和LPDDR的多制层封装芯片。 UFS 指 通用闪存存储(UniversalFlashStorage),是一种内嵌式存储器的标准规格和符合该标准的存储产品。 ASIC 指 ApplicationSpecific