聚焦成品率提升软硬件，加码研发提升技术壁垒

2023年08月30日 公司研究●证券研究报告 广立微（301095.SZ） 公司快报 聚焦成品率提升软硬件，加码研发提升技术壁垒投资要点2023年8月28日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为1.27亿元，同比增长63.91%，归母净利润为0.23亿元，同比增长3903.60%；毛利率为62.32%，净利率为17.93%。 业务拆分：（1）软件开发及授权业务：2023H1，软件开发及授权业务营业收入为 0.32亿元，同比增长16.20%，毛利率为95.50%。①软件工具授权业务占比68.94%，同比增长57.77%，保持较快增长。②软件技术开发业务受外部贸易环境变化影响，近期客户先进工艺平台开发需求有所减缓，导致该类业务同比略有减少，但随着公司量产监控方案推广及客户端工艺制程推进，该项业务有望恢复增长。（2）测试设备及配件：2023H1，测试设备及配件业务营业收入为0.95亿元，同比增长78.35%，毛利率为50.95%。 专注成品率提升领域，持续加码研发投入提升技术护城河。自成立以来，公司专注于集成电路成品率提升领域，自主研发包括AddressableSolution（可寻址测试芯片方案）、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、FastParametricTestingSolution（快速电性参数测试解决方案）在内一系列核心技术，有效填补国内该技术领域空白。截至2023年6月30日，公司共拥有已授权专利116项，其中发明专利54项（包含美国专利11项），软件著作权92项。为确保自身核心竞争力及持续创新能力，公司保持持续高比例研发投入，2023H1，公司研发费用额为0.93亿元，占营业收入73.12%，同比增长98.72%。聚焦制造类EDA迭代研发多功能模块，AI赋能数据分析加速产品成熟。23H1，公司积极深化测试芯片相关EDA软件产品技术研发，迭代出支持更多应用场景功能模块，亦拓展出先进工艺过程监控（PCM）方案，打通设计、测试及分析工具整合平台，提供高效率解决方案，支持高质量稳定量产；同时，不断拓展开发其他品类制造类EDA，依托于公司在该领域技术沉淀，积极响应芯片设计公司与晶圆制造厂需求，自主研发DFM系列化学机械抛光工艺（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）建模工具CMPEXPLORER，解决集成电路设计、制造过程中CMP工艺行业痛点，保障芯片可制造性和良率；另一方面，在半导体数据软件上，通过融入相关人工智能（AI）技术巩固体数据分析与管理系统技术优势并加速产品成熟，通过与下游客户深度合作持续开发新品类离线与在线数据软件。T4000及T4100S系列WAT测试设备应用多测试场景，可满足不同晶圆厂测试需求。（1）T4000系列：通用型WAT测试设备，适用于大部分WAT电性测试场景。可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）参数测试。该机型能够兼容搭载可靠性WLR，满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量测试需求。（2）T4100S系列：针对先进工艺中更繁杂多样测试要求，推出的并行测试设备，在特定环境下其测试效率有较大提升。在测试精度相当前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能人 电子|半导体设备Ⅲ 投资评级买入-A(维持)股价(2023-08-30)73.24元交易数据总市值（百万元）14,648.00流通市值（百万元）6,671.36总股本（百万股）200.00流通股本（百万股）91.0912个月价格区间117.50/62.46一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益9.02-19.39-12.71绝对收益3.9-20.57-20.07 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告广立微：软硬件协同优势凸显，业务闭环巩固技术壁垒-广立微业绩点评2023.3.30 机交互等功能，测试效率更高。该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势，常被用于测试量较大且对测试效率要求较高的12寸晶圆厂。 投资建议：我们维持盈利预测，预计公司2023年至2025年营业收入分别为6.22/10.02/16.23亿元，增速分别为75.0%/61.0%/62.0%；归母净利润分别为1.92/2.91/5.13亿元，增速分别为56.9%/51.3%/76.4%；对应PE分别76.3/50.4/28.6。为考虑到公司在成品率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性，叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率有望提升等因素，将为成品率提升领域提供广阔市场空间，为公司未来业绩增长夯实基础，维持买入-A建议。 风险提示：半导体行业景气度低于预期；新建晶圆厂进度不及预期；公司研发进程不及预期。 财务数据与估值会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 198 356 622 1,002 1,623 YoY(%) 59.9 79.5 75.0 61.0 62.0 净利润(百万元) 64 122 192 291 513 YoY(%) 27.8 92.0 56.9 51.3 76.4 毛利率(%) 76.5 67.8 69.1 70.4 72.2 EPS(摊薄/元) 0.32 0.61 0.96 1.45 2.56 ROE(%) 17.6 3.8 5.8 8.1 12.6 P/E(倍) 229.8 119.7 76.3 50.4 28.6 P/B(倍) 40.3 4.6 4.4 4.1 3.6 净利率(%) 32.2 34.4 30.8 29.0 31.6 数据来源：聚源、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2021A2022A2023E2024E2025E会计年度2021A2022A2023E2024E2025E 流动资产 358 3278 3336 3749 4212 营业收入 198 356 622 1002 1623 现金 172 2944 2791 2924 2892 营业成本 47 115 192 296 451 应收票据及应收账款 113 176 330 485 835 营业税金及附加 1 3 3 5 9 预付账款 0 1 1 2 3 营业费用 19 30 50 70 89 存货 60 138 194 317 462 管理费用 18 26 44 60 81 其他流动资产 13 20 20 20 21 研发费用 65 124 199 311 454 非流动资产 74 234 267 323 420 财务费用 -5 -39 -55 -34 7 长期投资 0 0 0 0 0 资产减值损失 -1 -2 -3 -5 -7 固定资产 41 62 94 147 236 公允价值变动收益 0 0 0 0 0 无形资产 0 1 0 0 1 投资净收益 0 1 0 0 0 其他非流动资产 32 170 173 176 183 营业利润 69 130 204 309 545 资产总计 432 3512 3603 4072 4632 营业外收入 0 0 0 0 0 流动负债 61 255 246 455 535 营业外支出 0 0 0 0 0 短期借款 0 0 0 0 0 利润总额 68 130 204 309 545 应付票据及应付账款 20 45 64 103 151 所得税 5 7 13 19 33 其他流动负债 41 211 182 352 384 税后利润 64 122 191 290 512 非流动负债 8 71 60 51 43 少数股东损益 0 0 -1 -1 -1 长期借款 0 61 50 40 33 归属母公司净利润 64 122 192 291 513 其他非流动负债 8 10 10 10 10 EBITDA 71 64 132 243 487 负债合计 69 326 306 505 579 少数股东权益 0 0 -1 -1 -2 主要财务比率 股本 150 200 200 200 200 会计年度2021A2022A2023E2024E2025E 资本公积 120 2770 2770 2770 2770 成长能力 留存收益 93 215 375 606 987 营业收入(%) 59.9 79.5 75.0 61.0 62.0 归属母公司股东权益 363 3186 3298 3568 4056 营业利润(%) 27.6 89.1 57.1 51.5 76.3 负债和股东权益 432 3512 3603 4072 4632 归属于母公司净利润(%) 27.8 92.0 56.9 51.3 76.4 获利能力 现金流量表(百万元) 毛利率(%) 76.5 67.8 69.1 70.4 72.2 会计年度2021A2022A2023E2024E2025E 净利率(%) 32.2 34.4 30.8 29.0 31.6 经营活动现金流 8 199 -78 202 129 ROE(%) 17.6 3.8 5.8 8.1 12.6 净利润 64 122 191 290 512 ROIC(%) 16.0 1.3 3.3 5.8 10.5 折旧摊销 8 19 12 18 28 偿债能力 财务费用 -5 -39 -55 -34 7 资产负债率(%) 15.9 9.3 8.5 12.4 12.5 投资损失 0 -1 -0 -0 -0 流动比率 5.9 12.8 13.6 8.2 7.9 营运资金变动 -84 36 -226 -72 -417 速动比率 4.7 12.2 12.7 7.5 7.0 其他经营现金流 26 62 0 0 0 营运能力 投资活动现金流 -48 -169 -45 -73 -124 总资产周转率 0.5 0.2 0.2 0.3 0.4 筹资活动现金流 -8 2729 -30 5 -38 应收账款周转率 2.7 2.5 2.5 2.5 2.5 应付账款周转率 3.8 3.6 3.6 3.6 3.6 每股指标（元） 估值比率 每股收益(最新摊薄) 0.32 0.61 0.96 1.45 2.56 P/E 229.8 119.7 76.3 50.4 28.6 每股经营现金流(最新摊薄) 0.04 1.00 -0.39 1.01 0.64 P/B 40.3 4.6 4.4 4.1 3.6 每股净资产(最新摊薄) 1.82 15.93 16.49 17.84 20.28 EV/EBITDA 204.5 184.5 90.6 48.6 24.3 资料来源：聚源、华金证券研究所 公司评级体系 收益评级： 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%； 中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%； 卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上；风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动； B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或