ASMPT2023 中期报告

2023 PositionedWellforGenerativeAI&HighPerformanceComputingGrowth战略布局迎接生成式人工智能及高性能计算的增长 INTERIMREPORT 中期报告 目录 2 公司资料 3 财务概要 5 主席报告 12 简明综合财务报表审阅报告 13 简明综合损益表 14 简明综合损益及其他全面收益表 15 简明综合财务状况表 17 简明综合权益变动表 20 简明综合现金流量变动表 21 简明综合财务报表附注 43 其他资料 2 二零二三年中期报告 ASMPTLIMITED 公司资料 董事 独立非执行董事 OrasaLivasiri，主席 乐锦壮 黄汉仪邓冠雄张仰学萧洁云 非执行董事 卢钰霖 PaulusAntoniusHenricusVerhagen 执行董事 黄梓� GuenterWalterLauber 公司秘书 江俊 核数师 德勤•关黄陈方会计师行执业会计师 注册公众利益实体核数师香港金钟道88号 太古广场一座35楼 主要银行 香港上海汇丰银行有限公司三菱UFJ银行 德意志银行 公司总部 2YishunAvenue7 Singapore768924RepublicofSingapore 注册办事处 JTC(Cayman)Limited94SolarisAvenue 2ndFloor,CamanaBay P.O.Box30745 GrandCaymanKY1-1203CaymanIslands 香港股份过户登记处 卓佳秘书商务有限公司香港夏悫道16号 远东金融中心17楼 公司网址及联络方法 网址：www.asmpt.com 电话：(65)67526311 传真：(65)67582287 选择公司通讯之语言版本或收取方式 本中期报告印刷本已备妥，亦可于本公司网站浏览。股东可随时透过股份过户登记处以合理时间书面通知本公司，选择收取本中期报告印刷本、或以电子方式收取本中期报告。选择以电子方式收取本中期报告之股东如在收取或接收本中期报告时遇上困难，本公司或股份过户登记处将于收到阁下之书面要求后，按阁下所选择的语言，免费寄送中期报告之印刷本。 （本中期报告之中英文版本如有歧义，概以英文版本为准。） 3 二零二三年中期报告 ASMPTLIMITED 财务概要 二零二三年第二季度销售收入高于预测中位数战略布局迎接生成式人工智能及高性能计算的增长 集团财务概要：二零二三年第二季度 •销售收入为港币39.0亿元（4.97亿美元），按年–25.0%，按季亦–0.4% •新增订单总额为港币30.2亿元（3.84亿美元），按年–35.1%，按季亦–14.9% •毛利率为40.1%，按年–158点子，按季亦–33点子 •经营利润率为9.9%，按年–892点子，按季亦–197点子 •盈利为港币3.08亿元，按年–66.0%，按季亦–2.3% 集团财务概要：二零二三年上半年 •销售收入为港币78.2亿元（9.98亿美元），按年–25.3%，按半年亦–12.1% •新增订单总额为港币65.6亿元（8.38亿美元），按年–43.9%，按半年亦–2.7% •毛利率为40.3%，按年–89点子，按半年亦–86点子 •经营利润率为10.9%，按年–804点子，按半年亦–318点子 •盈利为港币6.23亿元，按年–64.1%，按半年亦–29.5% •每股中期基本盈利为港币1.52元，按年–63.9%，按半年亦–29.3% •中期股息每股港币0.61元，按年–53.1% •于二零二三年六月三十日，未完成订单总额为港币77.8 亿元（9.93亿美元） 二零二三年第三季度销售收入预测 •将介乎4.1亿美元至4.8亿美元之间 4 二零二三年中期报告 ASMPTLIMITED 财务概要（续） 截至六月三十日止三个月截至六月三十日止六个月二零二三年二零二二年二零二三年二零二二年 港币千元港币千元港币千元港币千元 （未经审核）（未经审核）（未经审核）（未经审核） 销售收入3,900,8665,203,6917,818,35910,471,105 销货成本(2,336,741)(3,035,014)(4,670,614)(6,161,973) 毛利1,564,1252,168,6773,147,7454,309,132 其他收入28,28521,42556,36534,718 销售及分销费用(405,385)(424,666)(795,580)(840,066) 一般及行政费用(257,845)(239,223)(499,582)(481,167) 研究及发展支出(514,083)(524,499)(999,987)(1,003,646) 其他收益及亏损43,450131,51819,784165,461 其他支出(7,740)(11,646)(15,584)(27,126) 财务费用(27,629)(29,646)(57,010)(59,072) 合营公司业绩持份11,49466,70122,911115,810 除税前盈利434,6721,158,641879,0622,214,044 所得税开支(126,731)(254,125)(255,993)(479,368) 本期间盈利307,941904,516623,0691,734,676 以下各方本期间应占盈利（亏损）： 本公司持有人307,489904,378625,3761,736,713 非控股权益452138(2,307)(2,037) 本期间盈利307,941904,516623,0691,734,676 每股盈利 —基本港币0.75元港币2.19元港币1.52元港币4.21元 —摊薄港币0.74元港币2.19元港币1.51元港币4.20元 5 二零二三年中期报告 ASMPTLIMITED 主席报告 业绩摘要 ASMPTLimited及其附属公司（“集团”或“ASMPT”）于截至二零二三年六月三十日止六个月录得销售收入为港币78.2亿元 （9.98亿美元），按年减少25.3%，按半年亦减少12.1%。集团于二零二三年上半年度综合除税后盈利为港币6.23亿元，按年减少64.1%，按半年亦减少29.5%。截至二零二三年六月三十日止六个月的每股基本盈利为港币1.52元，按年减少63.9%，按半年亦减少29.3%。 派息 ASMPTLimited（“本公司”）董事会欣然宣布派发中期股息每股港币0.61元（二零二二年：港币1.30元）予于二零二三年八月十八日名列本公司股东登记册上之股东。 管理层讨论及分析 二零二三年首六个月业务回顾将由集团最突出的业务亮点开始解说，接着是集团及其分部，即半导体解决方案分部（“SEMI”）及SMT解决方案分部（“SMT”）的财务回顾。 二零二三年上半年集团业务亮点 于二零二三年上半年，集团继续受疲弱的行业状况影响，包括消费开支及资本投资转趋保守以及库存需持续消化。 SMT持续表现强韧，其销售收入已连续四个季度高于SEMI。SEMI的复苏时间较预期长，因其客户的厂房使用率虽逐步得到改善，可惜仍未达最佳水平。 在半导体产业持续低迷的情况下，集团独特而广泛的产品组合以及在其主要客户的技术发展蓝图担任关键伙伴的角色，为未来的增长奠定坚实的基础。值得注意的是，受市场对生成式人工智能和高性能计算（“HPC”），以及汽车行业的强劲增长所推动，集团将从先进封装（“AP”）市场中受惠。 先进封装：战略布局迎接生成式人工智能及高性能计算的增长 于二零二三年上半年，集团AP解决方案的销售收入约为1.95亿美元，占集团总销售收入的19%，其中，热压焊接（“TCB”）解决方案为AP贡献最多销售收入。 6 二零二三年中期报告 ASMPTLIMITED 主席报告（续） 管理层讨论及分析（续） 二零二三年上半年集团业务亮�（续） 先进封装：战略布局迎接生成式人工智能及高性能计算的增长（续） 集团正深化与主要客户的合作，以实现生成式人工智能的强劲增长。这需要高精确焊接解决方案及最佳的总体拥有成本支持： 热压焊接（“TCB”）：集团在解决生成式人工智能中的关键逻辑和内存封装瓶颈上处于卓越的位置。在逻辑方面，集团为主要客户提供芯片与晶圆及芯片与基底连接工艺。鉴于配置日趋复杂，有关工艺对异构集成及人工智能计算封装至关重要。高带宽记忆（“HBM”）方面，集团的解决方案能满足新一代HBM严谨的封装要求。随着生成式人工智能大量出现，客户将转向此等先进HBM封装，以应付持续增长的存储和处理需求。 集团的TCB解决方案能应付多种互连类型。集团的TCB解决方案将凭其独特的优势，受惠于因复杂人工智能封装所需的互连数量不断增加，从而加速采用TCB。来自晶圆代工客户和OSAT客户的逻辑类别订单前景看好。受惠于AP产能扩大，尤其是来自其晶圆代工客户的需求更是持续增长。内存方面，集团不断获得HBM订单，并继续深化与多家内存企业的合作。因此，集团有信心在二零二三年下半年接获更多逻辑及内存的TCB订单。 其他先进封装（“AP”）：受惠于生成式人工智能发展，集团不断接获来自全球顶级客户的覆晶回流焊接高精确固晶解决方案订单。至于混合式焊接方面，集团继续与主要客户合作在包括内存的不同终端市场中应用取得认可。 生成式人工智能的需求不断增长亦推动集团产品组合中的其他设备： 硅光子（“SiPh”）：集团领先市场的解决方案的高配置准确度于SiPh及共同封装光学器件，如光学收发器及光子引擎相关。为满足生成式人工智能对高带宽传输的需求，集团收到其设备的重复订单，用于支援一位主要客户的收发器扩充计划。集团预期于二零二三年下半年将接获更多相关的订单。 SMT贴装设备：受人工智能应用所推动，在处理大型服务器主机板的重量及呎吋方面为客户提供灵活性的集团SMT贴装设备，对服务器业务具有吸引力。 生成式人工智能及HPC封装所需的复杂芯片架构亦有助推动集团的激光切割解决方案，集团已就有关业务与全球的IDMs初步合作，亦同时推动领先市场的面板级电化学沉积设备，服务于需要有更大外形尺寸及更细线╱空间的更先进基板的HPC应用。 汽车业务贡献强劲，但已渐趋正常化 于二零二三年上半年，集团的汽车终端市场应用为二零二三年上半年集团总销售收入带来最高的23%贡献约2.30亿美元。销售收入贡献涵盖集团的主流解决方案，特别是SMT设备，塑封设备及固晶机。 虽然汽车解决方案在过去两年为集团整体表现带来重大贡献，但该行业已开始趋于常态化。尽管如此，电动汽车企业及碳化硅应用的需求仍然强劲。集团的汽车解决方案继续赢得设计项目，最终将转化为大批量生产需求。 7 二零二三年中期报告 ASMPTLIMITED 主席报告（续） 管理层讨论及分析（续） 集团财务回顾 （港币百万元）二第零二二季三度年按季按年二零上二半三年年按半年按年 新增订单总额�售收� 3,016.4 （3.84亿美元） 3,900.9 （4.97亿�元） –14.9% –0.4% –33�子 –197�子 –2.3% –15�子 –35.1% –25.0% –158�子–892�子 –66.0% –949�子 6,562.3 （8.38亿美元） 7,818.4 （9.98亿�元） –2.7% –12.1% –86�子 –318�子 –29.5% –196�子 –43.9% –25.3% –89�子 –804�子 –64.1% –860�子 毛经利�率利润率盈利率 40.1%9.9%307.97.9% 40.3%10.9%623.18.0% 二零二三年上半年集团财务回顾 集团销售收入按年及按半年下降，主要是由于SEMI，而SMT销售收入则持平。集团销售收入受以下因素影响： (i)汽车市场贡献最多，占集团总销售收入约23%，销售收入主要来自SMT及SEMI的主流解决方案； (ii)工业市场维持稳健增长，占集团总销售收入约为18%，主要来自SMT；及 (iii)由于市场疲弱，消费者、通信和电脑市场总体