Q2营收大幅回升，多产品线拓展驱动长期成长
事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收1.77亿元，同比下降42.19%；归母净利润0.40亿元，同比增长76.51%；扣非净利润-0.85亿元，同比下降641.28%。分季度看，2023年Q2实现营收1.37亿元，同比下降12.57%，环比增长240.45%；归母净利润-0.14亿元，同比下降203.14%，环比下降125.28%；扣非净利润-0.19亿元，同比下降330.47%，环比下降71.75%。 需求平淡影响业绩表现，Q2营收大幅回升：受消费电子市场持续疲软影响，国内外市场客户需求在23年上半年持续低迷，Q1营收同比大幅下跌，使得上半年整体营收同比下降约42.19%；随着Q2市场开始逐步改善，公司Q2营收环比大幅回升。23年H1公司毛利率为27.59%，同比-24.35pcts；净利率为22.66%，同比+15.24pcts。Q2毛利率为22.90%，同比-29.67pcts，环比-20.66pcts；净利率为-9.92%，同比-18.33pcts，环比-143.52pcts。费用方面 ，23年H1公司销售 、 管理 、研发 、 财务费用率分别为11.27%/25.65%/64.68%/-8.69%同比变动分别为+8.03/+13.64/+34.27/-6.17pcts，销售费用的大幅增加，主要由于去年同期由于部分销售人员离职导致股份支付费用当期冲至负数；同时，随着产品线的增加，销售人员成本相应增加所致；管理费用增加主要系随着公司业务扩展和适应上市公司管理要求，加强招聘，管理人员薪酬费用、股份支付费用增加，以及随着团队的扩展，相应的办公场所的房租及物业费用增加所致； 研发费用增加主要系公司积极扩充以研发为主的高端人才，加强人才招聘，研发人员的职工薪酬成本因此持续上升；为满足项目研发的需求，研发的材料投入、EDA软件和测试等投入持续增加，均导致研发投入同比仍持续增加。 新增音圈马达驱动芯片产品线，消费电子领域布局持续丰富：公司的端口保护和信号切换芯片产品成功进入Qualcomm平台参考设计，并在三星、小米等海内外手机品牌旗舰机型中得以应用；公司新推出的USB Type-C模拟音频开关芯片产品支持在通用USB Type-C端口上USB 2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能，已成功应用于OPPO、vivo、小米、荣耀、传音等品牌的新产品中。同时，大力拓展的AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，深化与消费电子客户的合作关系，巩固公司在消费电子领域的行业地位。公司的音圈马达驱动芯片产品线包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头OIS光学防抖音圈马达、SMA记忆金属马达驱动芯片等，主要应用于手机等消费电子产品的摄像头模组中。公司该产品已进入OPPO、vivo、荣耀、联想等主流消费电子客户供应链，应用于多款终端机型，成为公司23年H1内主要业绩增长点。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，除了智能手机等消费电子以外，在笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域亦具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。公司在消费电子领域布局的完成，有望随着市场需求恢复，为产品营收带来提升。 高标准车规产品完成出货，车电蓝海市场提供营收成长空间：在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计 ，实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车中。根据公司23年半年报，据高盛预估，2025年全球汽车销量将达到1.2亿部。此外据Yole Development的报告估算，随着汽车CASE潮流，单车芯片价值将会在2026年达到700美元。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有较大增长空间的广阔市场。 公司车规新品的量产应用，有望随着汽车市场规模的持续增长，给营收带来新增长。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。公司在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，积极布局汽车电子领域，有望受益于汽车电子蓝海市场，建立新的收入增长点。预计2023-2025年公司归母净利润分别为0.41亿元、0.54亿元、1.20亿元，EPS分别为0.10元、0.13元、0.29元，对应PE分别为166X、125X、56X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。
