银河微电：2023年半年度报告

公司代码：688689公司简称：银河微电转债代码：118011转债简称：银微转债 常州银河世纪微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨森茂、主管会计工作负责人李福承及会计机构负责人（会计主管人员）周浩 刚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析8 第四节公司治理27 第五节环境与社会责任29 第六节重要事项33 第七节股份变动及股东情况52 第八节优先股相关情况58 第九节债券相关情况58 第十节财务报告60 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、上市公司、银河微电 指 常州银河世纪微电子股份有限公司 银河星源 指 常州银河星源投资有限公司，本公司控股股东 恒星国际 指 恒星国际有限公司（ActionStarInternationalLimited），本公司股东 银江投资 指 常州银江投资管理中心（有限合伙），本公司股东 银冠投资 指 常州银冠投资管理中心（有限合伙），本公司股东 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），本公司股东 银河电器 指 常州银河电器有限公司，本公司子公司 银河半导体 指 常州银河世纪半导体科技有限公司，本公司子公司 银河进出口 指 常州银河世纪微电子进出口有限公司，本公司子公司 联元微科技 指 常州联元微科技有限公司，本公司控股子公司 银河寰宇 指 泰州银河寰宇半导体有限公司，本公司孙公司 优曜半导体 指 上海优曜半导体科技有限公司，本公司参股公司 数明半导体 指 上海数明半导体有限公司，本公司参股公司 英飞凌 指 InfineonTechnologies.Ltd.，德国半导体设计制造商 安森美 指 SemiconductorComponentsIndustries,LLC.，美国半导体设计制造商 罗姆 指 ROHMCo.,Ltd.，日本半导体设计制造商 德州仪器 指 TexasInstrumentsIncorporated，美国半导体设计制造商 意法半导体 指 STMicroelectronicsNV，总部位于瑞士的半导体设计制造商 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 倒装 指 一种芯片与基板的连接技术。倒装芯片工艺是指在芯片的I/O焊盘上直接沉积，或通过RDL布线后沉积凸块（Bump），然后将芯片翻转进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，芯片电气面朝下。 外延 指 一种在半导体加工过程中用来制造新型半导体材料的方法，通常是在晶体材料表面外侧沉积出具有所需性质的晶体层，形成外延层。 氮化镓（GaN） 指 氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，是一种重要的宽禁带半导体材料。 RFID 指 RFID是RadioFrequencyIdentification(RFID)的简称,是一种能够储存、发射和接收信号的微型射频识别设备,用来识别特定的物体及其他工作场合的自动识别技术。 分层 指 由于材料内应力的问题，容易造成不同材料的粘结面产生剥离，称为分层。 深度学习 指 深度学习（DL，DeepLearning）是机器学习（ML，MachineLearning）领域中一个新的研究方向，深度学习是学习样本数据的内在规律和表示层次，这些学习过程中获得的信息对诸如文字、图像和声音等数据的解释有很大的帮助。它的最终目标是让机器能够像人一样具有分析学习能力，能够识别文字、图像和声音等数据。深度学习是一个复杂的机器学习算法，在语音和图像识别方面取得的效果，远远超过先前相关技术。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 常州银河世纪微电子股份有限公司 公司的中文简称 银河微电 公司的外文名称 ChangzhouGalaxyCenturyMicroelectronicsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 GALAXYMICROELECTRONICS 公司的法定代表人 杨森茂 公司注册地址 常州市新北区长江北路19号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 常州市新北区长江北路19号 公司办公地址的邮政编码 213022 公司网址 www.gmesemi.com 电子信箱 gmesec@gmesemi.cn 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 李福承 岳欣莹 联系地址 常州市新北区长江北路19号 常州市新北区长江北路19号 电话 0519-68859335 0519-68859335 传真 0591-85120202 0519-85120202 电子信箱 gmesec@gmesemi.cn gmese@gmesemi.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》、中国日报网 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券事务部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上交所科创板 银河微电 688689 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 329,986,288.74 365,269,762.44 -9.66 归属于上市公司股东的净利润 30,523,573.88 53,483,113.34 -42.93 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 17,786,538.06 43,479,708.05 -59.09 经营活动产生的现金流量净额 48,854,475.41 69,060,194.79 -29.26 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,287,135,141.91 1,283,571,849.27 0.28 总资产 1,902,127,588.65 1,903,586,112.42 -0.08 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.24 0.42 -42.86 稀释每股收益（元／股） 0.24 0.42 -42.86 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.14 0.34 -58.82 加权平均净资产收益率（%） 2.37 4.91 减少2.54个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 1.38 3.99 减少2.61个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 6.48 7.76 减少1.28个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入329,986,288.74元，同比减少9.66%；实现归属于上市公司股东的净利润30,523,573.88元，同比减少42.93%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,786,538.06元，同比减少59.09%。主要系本报告期内，消费类产品市场景气度低，产能利用不足，销售额下降所致。 基本每股收益、稀释每股收益同比减少42.86%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少58.82%，主要系归属于公司所有者的净利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适 用） 非流动资产处置损益 140,166.13 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 1,337,061.40 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 13,264,545.18 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 242,705.85 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 2,247,442.74 少数股东权益影响额（税后） 合计 12,737,035.82 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非 经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况1、主要业务 公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术，目前已逐步具备IDM模式下的一体化经营能力，并在芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业取得了一定发展，为客户提供了匹配性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足众多客户一站式采购的需求，是国内分立器件品种门类和封装形式最为齐全的制造商之一。 2、主要产品或服务情况 公司主营各类小信号器件（小信号二极管、小信