铖昌科技：2023年半年度报告

浙江铖昌科技股份有限公司 2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人罗珊珊、主管会计工作负责人张宏伟及会计机构负责人(会计主管人员)张宏伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、经营目标、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请广大的投资者注意投资风险。 本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”中描述了公司未来可能存在的风险，敬请投资者留意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理25 第五节环境和社会责任26 第六节重要事项28 第七节股份变动及股东情况60 第八节优先股相关情况66 第九节债券相关情况67 第十节财务报告68 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、载有法定代表人签名的2023年半年度报告文本原件。 四、以上文件均齐备、完整，并备于本公司董事会办公室以供查阅。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、铖昌科技 指 浙江铖昌科技股份有限公司 铖昌有限、有限公司 指 公司前身，浙江铖昌科技有限公司 和而泰 指 深圳和而泰智能控制股份有限公司 集迈科 指 浙江集迈科微电子有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 公司章程 指 《浙江铖昌科技股份有限公司章程》 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 报告期末 指 2023年6月30日 元、万元、亿元 指 除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人民币亿元 GaAs 指 砷化镓，是一种重要的半导体材料，在制作射频微波器件方面得到重要应用 GaN 指 氮化镓，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，被誉为第三代半导体材料 相控阵雷达 指 利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位，使天线波束指向在空间快速变化的雷达。其特点是：目标容量大、数据率高，可同时监视和跟踪数百个目标；具有搜索识别、跟踪、制导等多种功能；对复杂目标环境的适应能力强，反干扰性能好，可靠性高 T/R芯片 指 T/R芯片指的是内嵌于T/R组件内的核心功能芯片，T/R组件（TransmitterandReceiverModule）是一个无线收发系统连接中频处理单元与天线之间的部分，是相控阵雷达的核心，其功能就是对信号进行放大、移相、衰减 微波 指 频率为300MHz~300GHz的电磁波，是无线电波中一个有限频带的简称，即波长在1毫米~1米之间的电磁波，是分米波、厘米波、毫米波的统称 毫米波 指 频率为30GHz~300GHz的电磁波，是无线电波中一个有限频带的简称，即波长在1毫米~10毫米之间的电磁波 MMIC 指 微波单片集成电路芯片（MonolithicMicrowaveIntegratedCircuit） 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 铖昌科技 股票代码 001270 变更前的股票简称（如有） 不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 浙江铖昌科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 铖昌科技 公司的外文名称（如有） ZhejiangChengchangTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） ChengchangTechnology 公司的法定代表人 罗珊珊 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 赵小婷 朱峻瑶 联系地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢713室 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢713室 电话 0571-81023659 0571-81023659 传真 0571-81023659 0571-81023659 电子信箱 ccir@zjcckj.com ccir@zjcckj.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ☑是□否 追溯调整或重述原因 其他原因、会计政策变更 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 调整前 调整后 调整后 营业收入（元） 165,274,906.88 114,428,564.87 114,428,564.87 44.44% 归属于上市公司股东的净利润（元） 64,619,484.71 55,614,864.03 55,614,864.03 16.19% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 56,108,823.34 44,938,747.34 44,938,747.34 24.86% 经营活动产生的现金流量净额（元） 4,360,881.26 -33,289,751.22 -33,289,751.22 113.10% 基本每股收益（元/股） 0.4128 0.6283 0.4488 -8.02% 稀释每股收益（元/股） 0.4128 0.6283 0.4488 -8.02% 加权平均净资产收益率 4.65% 6.86% 6.86% -2.21% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 调整前 调整后 调整后 总资产（元） 1,454,541,892.52 1,417,792,263.67 1,417,860,306.03 2.59% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,388,696,604.24 1,364,330,294.90 1,364,329,780.09 1.79% 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 财政部于2022年12月13日发布实施《企业会计准则解释第16号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递 延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，自2023年1月1日起施行。对于在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，公司按照该规定和《企业会计准则第18号——所得税》的规定，将累计影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 其他追溯调整的原因：上年同期每股收益调整的原因系本公司2023年5月完成资本公积金转增股本，对上年同期指标进行重新计算。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -765.73 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 5,309,814.75 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 4,127,315.08 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -12,359.91 其他符合非经常性损益定义的损益项目 33,659.54 减：所得税影响额 947,002.36 合计 8,510,661.37 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、所属行业发展情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 全球半导体行业在受到通胀加剧、经济发展放缓以及终端市场需求疲软因素的影响，半导体行业企业增速放缓。美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2023年一季度全球半导体销售额为1,195亿美元，环比下降8.7%，同比下降21.3%；2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，比2023年第一季度的1,195亿美元增长4.7%，比2022年第二季度下降17.3%。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，中国仍是世界上最大的半导体市场，芯片销售规模约占全球的三分之一。 集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业，现已成为全球经济和社会发展的重要推动力，集成电路发展程度是国家科技实力的重要体现，全球主要国家及地区均在大力支持集成电路产业发展。全球半导体行业目前短期承压明显，但长期前景乐观。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体市场预计将同比下降，预计将在2024年实现持续增长。 长期以来，我国集成电路产业链的核心材料、设备、软件等均依赖于进口，加快培育孵化我国集成电路产业链的自主可控已是万分迫切。为了促进集成电路产业的快速发展，近年来我国相继颁布了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大芯片技术创新力度，持续攻关产业链薄弱环节。国家产业政策为集成电路行业的发展建立了优良的政策环境，对集成电路企业的经营发展具有积极影响。随着集成电路产业国产替代的推进，新基建、信息化和智能化的持续发展，未来市场需求将持续、稳定增长。 2、公司市场地位 公司自成立以来，专注于微波毫米波模拟相控阵T/R芯片（以下简称“相控阵T/R芯片”）设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，是国内微波毫米波射频集成电路创新链的典型代表。公司作为国内少数能够提供完整、先进相控阵T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测 试及生产的企业，近年来相继承担多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作。 公司一直致力于推进相控阵T/R芯片的自主可控，并积极促