铖昌科技：2022年半年度报告

浙江铖昌科技股份有限公司 2022年半年度报告 2022年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人罗珊珊、主管会计工作负责人张宏伟及会计机构负责人(会计主管人员)张宏伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中若有涉及未来的经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中，十、“公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理24 第五节环境和社会责任25 第六节重要事项27 第七节股份变动及股东情况31 第八节优先股相关情况36 第九节债券相关情况37 第十节财务报告38 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 2、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、载有法定代表人签名的公司2022年半年度报告文本原件。 4、以上文件均齐备、完整，并备于本公司董事会办公室以供查阅。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、铖昌科技 指 浙江铖昌科技股份有限公司 铖昌有限、有限公司 指 公司前身，浙江铖昌科技有限公司 和而泰 指 深圳和而泰智能控制股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 公司章程 指 《浙江铖昌科技股份有限公司章程》 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 报告期末 指 2022年6月30日 元、万元、亿元 指 除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人民币亿元 GaAs 指 砷化镓，是一种重要的半导体材料，在制作射频微波器件方面得到重要应用 GaN 指 氮化镓，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，被誉为第三代半导体材料 相控阵雷达 指 利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位，使天线波束指向在空间快速变化的雷达。其特点是：目标容量大、数据率高，可同时监视和跟踪数百个目标；具有搜索识别、跟踪、制导等多种功能；对复杂目标环境的适应能力强，反干扰性能好，可靠性高 模拟相控阵 指 采用模拟器件的移相器，通过改变天线各阵元信号相位从而合成空间波束的雷达体制 T/R芯片 指 T/R芯片指的是内嵌于T/R组件内的核心功能芯片，T/R组件（TransmitterandReceiverModule）是一个无线收发系统连接中频处理单元与天线之间的部分，是相控阵雷达的核心，其功能就是对信号进行放大、移相、衰减 微波 指 频率为300MHz~300GHz的电磁波，是无线电波中一个有限频带的简称，即波长在1毫米~1米之间的电磁波，是分米波、厘米波、毫米波的统称 毫米波 指 频率为30GHz~300GHz的电磁波，是无线电波中一个有限频带的简称，即波长在1毫米~10毫米之间的电磁波 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 铖昌科技 股票代码 001270 变更前的股票简称（如有） 不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 浙江铖昌科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 铖昌科技 公司的外文名称（如有） ZhejiangChengchangTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） ChengchangTechnology 公司的法定代表人 罗珊珊 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 赵小婷 朱峻瑶 联系地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢713室 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢713室 电话 0571-81023659 0571-81023659 传真 0571-81023659 0571-81023659 电子信箱 ccir@zjcckj.com ccir@zjcckj.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见公司招股说明书。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 ☑适用□不适用 公司选定的信息披露报纸的名称 《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《经济参考报》 登载半年度报告的网址 www.cninfo.com.cn 公司半年度报告备置地点 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢713室公司证券部 临时公告披露的指定网站查询索引（如有） 不适用 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 114,428,564.87 80,215,409.49 42.65% 归属于上市公司股东的净利润（元） 55,614,864.03 46,149,414.63 20.51% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 44,938,747.34 40,051,325.20 12.20% 经营活动产生的现金流量净额（元） -33,289,751.22 20,400,436.36 -263.18% 基本每股收益（元/股） 0.6283 0.5503 14.17% 稀释每股收益（元/股） 0.6283 0.5503 14.17% 加权平均净资产收益率 6.86% 8.24% -1.38% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,315,012,221.16 750,558,516.50 75.20% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,262,225,163.53 697,504,399.50 80.96% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -1,035.73 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标 10,413,163.40 准定额或定量持续享受的政府补助除外）除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 1,347,397.26 其他符合非经常性损益定义的损益项目 20,626.30 减：所得税影响额 1,104,034.54 少数股东权益影响额（税后） 0.00 合计 10,676,116.69 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 集成电路是信息技术产业的重要支柱之一，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是我国科技创新和战略性新兴产业的重点支持领域，受到国家的高度重视。近年来，国家陆续出台多项政策支持集成电路行业的发展，将集成电路产业视为我国的战略性产业之一。 在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。集成电路设计是集成电路产业链中的重要环节，随着行业总体规模的扩张和产业结构的优化，国内集成电路快速增长带动集成电路设计业快速增长。据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，集成电路设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%。 虽然我国集成电路产业发展迅速，但仍无法满足下游市场的旺盛需求，对进口产品的依赖较高。中国海关总署数据显示，2022年1-6月，我国集成电路进口额为1.3511万亿元 人民币，出口总金额为4,993亿元人民币，贸易逆差达8,518亿元人民币，集成电路国产替代空间巨大。长期以来，我国集成电路产业链的核心材料、设备、软件等均依赖于进口，加快培育孵化我国集成电路产业链的自主可控已是万分迫切。随着信息化和智能化时代发展，集成电路作为信息化建设的基石，未来市场需求将持续、稳定增长，整个行业处于快速发展阶段。 （一）主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片（以下简称“相控阵T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案，是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段，产品广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓展卫星互联网、5G毫米波通信等领域。 相控阵T/R芯片是相控阵雷达最核心的元器件之一，负责信号的发射和接收并控制信号的幅度和相位，从而完成雷达的波束赋形和波束扫描，其指标直接影响雷达天线的指标，对雷达整机的性能起到至关重要的作用。公司自成立以来一直致力于推进相控阵T/R 芯片的自主可控并打破高端射频芯片长期以来大规模应用面临的成本高企困局。经过长期技术积累，公司所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。特别是公司推出的星载相控阵T/R芯片系列产品在某系列卫星中实现了大规模应用，该芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，产品已在卫星上稳定运行较长时间未出现异常问题，技术达国际领先水平。 星载应用领域具有运行环境恶劣、发射成本高、技术难度高和维护难等特征，因此对相控阵T/R芯片的性能、稳定性、可靠性要求极高。公司基于在星载领域的技术积累，公司积极拓展产品应用领域，目前产品已批量列装至地面、车载相控阵雷达等领域。 同时，公司加快拓展新兴领域业务。在卫星互联网方面，公司充分发挥技术创新优势，成功推出星载和地面用卫星互联网相控阵T/R芯片全套解决方案，目前已与多家科研院所及优势企业开展合作，从元器件层面助力我国卫星互联网快速、高质量、低成本发展；5G毫米波通信方面，公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系，完成芯 片多轮迭代开发，支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化。随着低轨卫星互联网的布局和5G基站的规模化铺设，公司作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，未来市场空间广阔。 （二）经营模式 报告期内，公司经营模式未发生重大变化。