富满微：2023年半年度报告

富满微电子集团股份有限公司 2023年半年度报告 【2023.8.29】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)张晓莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理22 第五节环境和社会责任23 第六节重要事项24 第七节股份变动及股东情况28 第八节优先股相关情况33 第九节债券相关情况34 第十节财务报告35 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 以上备查文件的置地点：公司证券部办公室 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、富满微 指 富满微电子集团股份有限公司 集晶（香港） 指 控股股东集晶（香港）有限公司 鑫恒富 指 富满微全资子公司深圳市鑫恒富科技开发有限公司 富玺（香港） 指 富满微全资子公司富玺（香港）有限公司 云矽半导体 指 富满微68.3%控股子公司深圳市云矽半导体有限公司 合肥富满 指 富满微100%控股子公司合肥市富满电子有限公司 凌矽 指 富满微80%控股子公司厦门凌矽半导体有限公司 台慧微 指 富满微70%控股子公司深圳台慧微电子有限公司 佳满鑫 指 富满微51%控股子公司深圳市佳满鑫电子有限公司 富亿满 指 富满微100%控股子公司深圳市富亿满电子有限公司 赢矽微 指 富满微70%控股子公司上海赢矽微电子有限公司 羿昇 指 富满微47%控股子公司深圳市羿昇高新科技有限公司 南山分公司 指 富满微分公司富满微电子集团股份有限公司南山分公司 观澜分公司 指 富满微分公司富满微电子集团股份有限公司观澜分公司 前海分公司 指 富满微分公司富满微电子集团股份有限公司前海分公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 登记机构 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 A股 指 人民币普通股 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 报告期 指 2023年1月1日至2023年06月30日 IC、集成电路 指 IntegratedCircuit，简称IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电IC、集成电路指感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产和社会生活中应用广泛。 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 模拟集成电路 指 由电容、电阻、晶体管等集成在同一 半导体芯片上用来处理模拟信号的集成电路。 数字集成电路 指 将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。 SoC 指 SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 智能电源管理芯片、PMU 指 又称PMIC，电源芯片的一种，是指在集成多路转换器的基础上，还包含智能通路管理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理功能的器件。与传统的电源芯片相比，智能电源管理芯片、PMU不仅可将若干分立器件整合在一起，只需更少的组件以适应缩小的板级空间，还可实现更高的电源转换效率和更低的待机功耗，因此在智能终端及其他消费类电子产品中得到广泛应用。 智能终端 指 能够运行通用操作系统，具有丰富多媒体处理和人机交互能力智能终端指的电子设备，如平板电脑、智能手机、智能电视、智能监控、物联网终端、行车记录仪、学生电脑等 LED 指 LightEmittingDiode，简称LED，即发光二极管。 AC/DC 指 交流转直流的电源转换器 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程。 IP核 指 IntellectualPropertyCore，即知识产权核，简称IP或IP核，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。 封装测试 指 将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程。 射频 指 RadioFrequency，简称RF，是一种高频交流变化电磁波的简称。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 富满微 股票代码 300671 变更前的股票简称（如有） 富满电子 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 富满微电子集团股份有限公司 公司的中文简称（如有） 富满微 公司的外文名称（如有） FineMadeMicroelectronicsGroupCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） FineMade 公司的法定代表人 刘景裕 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 罗琼 余竹韵 联系地址 广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪大厦A座11-12楼 广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪大厦A座11-12楼 电话 0755-83492887 0755-83492856 传真 0755-83492817 0755-83492817 电子信箱 zqb@superchip.cn zqb@superchip.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 330,038,049.35 451,793,465.23 -26.95% 归属于上市公司股东的净利润（元） -102,405,851.97 69,084,910.88 -248.23% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） -119,727,363.16 51,311,778.04 -333.33% 经营活动产生的现金流量净额（元） -131,542,902.88 -108,252,536.20 -21.51% 基本每股收益（元/股） -0.47 0.32 -246.88% 稀释每股收益（元/股） -0.46 0.32 -243.75% 加权平均净资产收益率 -4.80% 2.90% -7.70% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 3,170,096,764.93 3,275,223,194.66 -3.21% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,081,949,176.07 2,183,774,707.35 -4.66% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 816,406.10 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 6,205,879.42 委托他人投资或管理资产的损益 6,406,700.87 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值 7,766,158.78 变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -796,166.22 减：所得税影响额 3,012,217.48 少数股东权益影响额（税后） 65,250.28 合计 17,321,511.19 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （1）公司主营业务情况 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。 （2）经营模式 公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。 经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。 （3）报告期内公司所处行业发展情况1）集成电路行业现状 受到宏观经济形势影响，消费电子市场较为低迷，导致全球半导体销售额下降，近两年全球半导体市场行情经历了快速的周期切换，集成电路产品去库存、降价等现象成为行业共同特征。此外，新型应用系统的不断涌现，离不开高性能集成电路产品的有力支撑，随着应用的不断优化升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路技术探索已成为跨越性革命创新的基础要素。多边贸易环境不稳定等外部因素直接影响并冲击全球半导体产业的发展进程。 2）公司所处的行业地位 经过多年发展，公司已成功积累了充足的技术储备、丰富的客户资源以及良好的市场口碑，并凝聚了行业内优秀的技术、营销和管理团队。公司全部产品均来源于自主研发