富满微：2022年半年度报告

富满微电子集团股份有限公司 2022年半年度报告 2022-046 【2022.8】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)张晓莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。1、经营管理和人力资源风险 虽然公司拥有优秀的管理团队和人才储备，并通过设立分、子公司等有效措施来稳定和壮大优秀人才队伍，但是，随着公司经营规模和销售区域的不断扩大以及募集资金项目的投入实施，公司的资产、业务、机构和人员都得到进一步的扩张，公司的组织结构和管理体系趋于复杂化，对公司管理团队的管理水平及控制经营风险的能力带来一定程度的挑战。如果公司不能体现出管理层的统筹与协调能力，或是公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。 2、技术更新换代风险 集成电路产业是典型的技术密集型、资本密集型高科技产业。集成电路设计行业具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点，对企业的研发能力提出较高要求。近年来，我国集成电路设计行业快速发展，技术实力和产业规模有较快提升，但与国际领先的集成电路设计企业相比，国内 集成电路设计企业在企业规模、研发投入、关键基础IP核积累、管理水平等 方面仍存在较大差距，持续创新能力薄弱。在摩尔定律的推动下，IC设计未来将向高集成度、高能效、高性能、低成本方向发展，企业只有通过持续加 强技术研发，不断提升产品性能、丰富产品种类方能满足客户的多元化需求。由于集成电路产业技术更新速度较快，公司未来若不能准确把握行业发展趋 势，持续加大研发投入和技术创新，为客户提供更高附加值的产品，将存在技术更新换代的风险。 3、设计研发风险 集成电路设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的空间。集成电路设计行业量产标准较高，存在较高门槛的规模经济标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，而芯片研发投入较大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达数百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化较快，而集成电路设计研发周期较长，经常会出现产品设计尚未完成，企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局面。因此，若公司出现设计研发失败或研发成果未能满足市场需求等情况，将面临研发投入不能收回、市场竞争力下降的风险。 4、原材料供应风险 受新冠疫情持续影响，同时随着新能源汽车、5G、消费电子等行业的复苏，集成电路产业链的原材料与生产加工产能较为紧张。公司作为集成电路设计 封装测试企业，生产面临一定的原材料供应、生产成本上涨及生产周期的压力。若主要原材料价格出现持续大幅波动，可能会对公司产品毛利率、供货 保障以及未来盈利能力产生一定影响。针对上述风险，公司将通过优化生产 计划管理、强化项目管理提效、多渠道备份合作商等举措以满足公司经营需要，保障公司供货能力。 5、应收账款及应收票据余额较大的风险 随着业务规模的不断扩大，公司应收账款金额较大且周转率较低，大部分应收账款账龄在一年以内，虽然高可靠客户信用良好，未曾发生过不能收取货款的情况，但大额应收账款影响公司资金回笼速度，给公司带来一定的资金压力。若国际形势、国家安全环境发生变化，导致公司主要客户经营发生困难，进而推迟付款进度或付款能力受到影响，公司应收账款余额有进一步增大的风险。报告期内，公司客户主要以银行承兑汇票结算货款，虽然银行承兑汇票兑付风险较低，但应收票据占比较高减缓了公司资金回笼速度，给公司带来一定的资金压力。 6、股价波动的风险 股票价格的变化除受本公司经营状况等因素的影响外，还会受宏观经济形势、经济政策、股票市场供求状况及突发事件等因素的影响，即使在本公司经营状况稳定的情况下，本公司的股票价格仍可能出现较大幅度的波动。有可能给投资者造成损失，存在一定的股价波动风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标9 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理23 第五节环境和社会责任25 第六节重要事项26 第七节股份变动及股东情况30 第八节优先股相关情况37 第九节债券相关情况38 第十节财务报告39 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、富满微 指 富满微电子集团股份有限公司 集晶（香港） 指 控股股东集晶（香港）有限公司 鑫恒富 指 富满微全资子公司深圳市鑫恒富科技开发有限公司 富玺（香港） 指 富满微全资子公司富玺（香港）有限公司 云矽半导体 指 富满微68.20%控股子公司深圳市云矽半导体有限公司 合肥富满 指 富满微100%控股子公司合肥市富满电子有限公司 天津富满 指 富满微62%控股子公司天津市富满电子有限公司，于2022年4月注销 凌矽 指 富满微80%控股子公司厦门凌矽半导体有限公司 台慧微 指 富满微70%控股子公司深圳台慧微电子有限公司 佳满鑫 指 富满微51%控股子公司深圳市佳满鑫电子有限公司 富亿满 指 富满微100%控股子公司深圳市富亿满电子有限公司 赢矽微 指 富满微70%控股子公司上海赢矽微电子有限公司 南山分公司 指 富满微分公司富满微电子集团股份有限公司南山分公司 观澜分公司 指 富满微分公司富满微电子集团股份有限公司观澜分公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 登记机构 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 A股 指 人民币普通股 元 指 人民币元 报告期 指 2022年1月1日至2022年06月30日 IC、集成电路 指 IntegratedCircuit，简称IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电IC、集成电路指感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产和社会生活中应用广泛。 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 模拟集成电路 指 由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模拟信号的集成电路。 数字集成电路 指 将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。 SoC 指 SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 智能电源管理芯片、PMU 指 又称PMIC，电源芯片的一种，是指在集成多路转换器的基础上，还包含智能通路管理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理功能的器件。与传统的电源芯片相比，智能电源管理芯片、PMU不仅可将若干分立器件整合在一起，只需更少的组件以适应缩小的板级空间，还可实现更高的电源转换效率和更低的待机功耗，因此在智能终端及其他消费类电子产品中得到广泛应用。 智能终端 指 能够运行通用操作系统，具有丰富多媒体处理和人机交互能力智能终端指的电子设备，如平板电脑、智能手机、智能电视、智能监控、物联网终端、行车记录仪、学生电脑等 LED 指 LightEmittingDiode，简称LED，即发光二极管。 AC/DC 指 交流转直流的电源转换器 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程。 IP核 指 IntellectualPropertyCore，即知识产权核，简称IP或IP核，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。 封装测试 指 将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程。 射频 指 RadioFrequency，简称RF，是一种高频交流变化电磁波的简称。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 富满微 股票代码 300671 变更前的股票简称（如有） 富满电子 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 富满微电子集团股份有限公司 公司的中文简称（如有） 富满微 公司的外文名称（如有） FINEMADEMICROELECTRONICSGROUPCO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） FineMade 公司的法定代表人 刘景裕 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 罗琼 余竹韵 联系地址 深圳市南山区侨香路金迪世纪大厦A栋11楼 深圳市南山区侨香路金迪世纪大厦A栋11楼 电话 0755-83492887 0755-83492856 传真 0755-83492817 0755-83492817 电子信箱 zqb@superchip.cn zqb@superchip.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2021年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 451,793,465.23 850,874,120.24 -46.90% 归属于上市公司股东的净利润（元） 69,084,910.88 316,166,903.60 -78.15% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元） 51,311,778.04 303,924,054.75 -83.12% 经营活动产生的现金流量净额（元） -108,252,536.20 138,860,042.13 -177.96% 基本每股收益（元/股） 0.32 1.54 -79.22% 稀释每股收益（元/股） 0.32 1.54 -79.22% 加权平均净资产收益率 2.90% 30.66% -27.76% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 3,487,651,714.32 2,964,845,846.47 17.63% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,408,131,208.06 2,385,004,683.46 0.97% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资