二季度逐步回暖，产品布局多元化

事件：8月23日，公司发布2023年半年报：1）2023年上半年：营业收入1.77亿元，同比-42.2%，归母净利润4010万元，同比+76.5%，扣非归母净利润-8526万元，同比-641.3%；2）2023Q2：营收1.37亿元，环比+240.5%，同比-12.6%，归母净利润-1357万元，环比-125.3%，同比-203.1%，扣非后归母净利润-1878万元，环比亏损幅度收窄，同比-330.5%。公司2023Q2收入环比Q1实现大幅增长，扣非后归母净利润率-13.7%，亏损幅度环比Q1下降151.7pct，大幅度收窄。 公司业务二季度逐步回暖，亏损幅度大幅收窄。公司2023Q2收入1.37亿元，环比大幅增长240.5%，其中音圈马达驱动芯片产品线贡献收入5800万元，新产品线持续放量，打开成长新空间，不考虑音圈马达驱动芯片产品线，公司Q2收入为7877万元，环比亦实现大幅增长（+96.1%），主营业务逐步回暖；归母净利润方面，23Q2扣非归母净利润亏损幅度环比Q1大幅度收窄，主要系收入环比大幅增加，规模效应导致主要期间费用率下降。我们认为主要系手机等消费电子终端经历数个季度去库存后，下游需求在筑底后逐步修复，伴随宏观波动边际减弱，公司收入有望持续环比回暖。 受到与韩国动运合作模式和半导体景气度下行影响，盈利能力暂时承压。公司23Q2毛利率为22.9%，环比-20.7pct，同比-29.7pct，主要系公司Q2音圈马达驱动芯片产品线收入开始体现，但在过渡期间内由于受到与韩国动运合作模式的影响，目前该产品线毛利率较低，但VCM开环、闭环驱动芯片和OIS光学防抖芯片等业务本身毛利率高于Q2的毛利率，后续随着双方合作模式的调整，公司整体毛利率有望回升；除此以外，公司原有产品线本身毛利率由于景气度下行和行业竞争，毛利率受到一定程度影响。 持续丰富产品类型，拓宽产品线，为长期成长筑牢基础。依托于持续的研发投入和显著的人才优势，上半年公司推出：高效率大电流电荷泵充电芯片产品、具有高压保护功能的新型USB Type-C模拟音频开关等多款更高效率和更低功耗的电源管理芯片； 端口保护和信号切换芯片产品成功进入高通平台参考设计，在三星、小米等旗舰机型中得以应用；新推出的USB Type-C模拟音频开关芯片产品支持USB信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能，降低手机厂商的系统成本，已成功应用于OPPO、vivo、小米、荣耀、传音等品牌；汽车业务方面，超过20款车规产品在研，可量产和送样产品超过10款，ISO26262功能安全认证有望年内完成，“多通道高/低边驱动芯片”项目获选北京市科技技术委员会举办的2023年度车规级芯片科技攻关"揭榜挂帅"榜单任务，高通车机平台GPU供电IC进入汽车品牌前装市场，连续4年0失效，且日本汽车品牌客户在上半年实现突破。 投资建议：公司二季度逐步回暖，亏损幅度大幅收窄，受到半导体周期下行影响，盈利能力暂时承压，后续随着与韩国动运合作模式调整，整体毛利率有望回升。除消费电子外，公司在汽车、计算、通讯等领域有序布局，多款芯片持续送样和试制，各产品管线研发进展顺利，持续看好公司长期成长性。预计公司2023-25年归母净利润为0.46/0.55/1.22亿元（此前预测2023/2024分别为0.68/1.11亿元），2023/8/25收盘价对应PE为148/124/55倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧；宏观环境及汇率波动风险 盈利预测表