中瓷电子：2023年半年度报告

河北中瓷电子科技股份有限公司 2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人卜爱民、主管会计工作负责人董惠及会计机构负责人(会计主管人员)马美艳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不代表公司盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资者注意投资风险。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意政策风险、经营风险、市场风险、财务风险、舆情风险等风险因素，具体内容详见“第三节管理层讨论与分析之十、公司面临的风险和应对措施。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理20 第五节环境和社会责任22 第六节重要事项24 第七节股份变动及股东情况54 第八节优先股相关情况59 第九节债券相关情况60 第十节财务报告61 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件（如有）。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）在其他证券市场公布的半年度报告。 释义 释义项 指 释义内容 中瓷电子、股份公司或公司 指 河北中瓷电子科技股份有限公司 中瓷有限 指 河北中瓷电子科技有限公司 中国电科、实际控制人 指 中国电子科技集团有限公司、中国电子科技集团公司 中国电科十三所、控股股东 指 中国电子科技集团公司第十三研究所 电科投资 指 中电科投资控股有限公司 泉盛盈和 指 石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业（有限合伙） 中电信息 指 中电电子信息产业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙） 中电国元 指 合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙） 公司章程或章程 指 《河北中瓷电子科技股份有限公司章程》 三会 指 董事会、股东大会、监事会 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 保荐人、保荐机构、主承销商 指 中航证券有限公司 大华会计师事务所、审计机构 指 大华会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 报告期、本报告期 指 2023年半年度 电子陶瓷 指 是采用人工精制的无机粉末为原料，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度而达到特定的性能，经过加工处理使之符合使用要求尺寸精度的无机非金属材料 氮化铝陶瓷 指 以氮化铝（AlN）为主体的陶瓷材料 5G 指 第五代移动通信技术（5th-Generation），是最新一代蜂窝移动通信技术 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 中瓷电子 股票代码 003031 变更前的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 河北中瓷电子科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 中瓷电子 公司的外文名称（如有） HEBEISINOPACKELECTRONICTECHNOLOGYCO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） SINOPACK 公司的法定代表人 卜爱民 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 董惠 王丹 联系地址 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 电话 0311-83933981 0311-83933981 传真 0311-83933956 0311-83933956 电子信箱 hui.dong@sinopack.cc dan.wang@sinopack.cc 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 700,400,221.13 633,255,219.48 10.60% 归属于上市公司股东的净利润（元） 78,862,087.93 77,941,534.53 1.18% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 70,467,889.94 65,965,183.18 6.83% 经营活动产生的现金流量净额（元） 155,414,563.00 10,005,140.98 1,453.35% 基本每股收益（元/股） 0.38 0.37 2.70% 稀释每股收益（元/股） 0.38 0.37 2.70% 加权平均净资产收益率 6.09% 6.69% -0.60% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,978,765,761.16 1,779,431,156.09 11.20% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,334,518,684.75 1,255,656,596.82 6.28% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 8,777,328.94 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 765,216.44 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 332,981.67 减：所得税影响额 1,481,329.06 合计 8,394,197.99 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况1、公司所属行业 根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的电子陶瓷外壳行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“电子专用材料制造（C3985）”。 2、公司所属行业基本情况及公司行业地位 信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题，制约信息技术产业发展。面对百年未有之大变局和产业大升级、行业大融合的态势，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。 作为电子元器件上游关键核心材料，电子陶瓷具有热导率高、耐高温、可靠性好、重量轻等优异性能，具备传统材料不可比拟的优势，目前已在消费电子、通信、航空航天、机械工程、汽车零部件、军工、生物医疗等领域中被广泛应用。由于技术壁垒较高，且我国电子陶瓷产业起步较晚，全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领。 为加快电子元器件产业及其上下游的高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号）。《行动计划》以推动高质量发展为主题，以深化供给侧改革为主线，以改革创新为根本动力，以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。 公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、半导体设备零部件等领域。 （二）报告期内公司从事的主要业务 公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为国内电子陶瓷产品的主要制造商，公司在电子陶瓷领域积累了大量先进的技术，先后推出了光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳、精密陶瓷零部件等系列化电子陶瓷产品。 公司的主要产品为电子陶瓷系列产品，包括：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件，具体情况如下： 1、通信器件用电子陶瓷外壳 该系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，各产品的特点及应用领域如下： 1）光通信器件外壳 光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。 2）无线功率器件外壳 无线功率器件外壳具有阻抗匹配、功率耗散性能好和信号损耗低等特点，为器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。无线功率器件外壳可用于封装Si、GaAs、GaN等芯片的分立器件和模块，种类覆盖Bipolar、LDMOS、 GaN和大功率晶体管等功率器件，封装形式包括MCM、MMIC等，频率从P波段到毫米波波段，应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域。同时为满足5G基站建设需求，最先研发成功空气腔