中科蓝讯：2023年半年度报告

2023年半年度报告 公司代码：688332公司简称：中科蓝讯 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议 四、本半年度报告未经审计 五、公司负责人黄志强、主管会计工作负责人李斌及会计机构负责人（会计主管人员）李斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义3 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理32 第五节环境与社会责任34 第六节重要事项35 第七节股份变动及股东情况62 第八节优先股相关情况69 第九节债券相关情况69 第十节财务报告70 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、上市公司、中科蓝讯 指 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 黄志强 珠海分公司 指 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司珠海分公司 子公司 指 深圳市博源创芯科技有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 《公司章程》 指 《深圳市中科蓝讯科技股份有限公司章程》 集成电路、芯片、IC 指 IC是IntegratedCircuit的英文简称，集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等 流片 指 为验证集成电路设计是否成功，从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果成功，就可以大规模制造；反之则需找出其中的原因，并修改相应的设计——上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产称之为量产流片 Fabless 指 Fabless英文全称为FabricationLess，无晶圆厂，集成电路设计行业没有制造业务，只专注于设计、研发和销售的一种运作模式 SoC 指 SystemonChip，片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 RISC-V指令集 指 英文名称为RISC-VInstructionSetArchitecture，第五代精简指令集计算机，该指令集于2010年发布，系基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计 TWS 指 TWS英文全称为TrueWirelessStereo，真无线立体声，耳机的两个耳塞不需要有线连接，左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统 蓝牙、经典蓝牙、BT 指 英文名称为Bluetooth，一种支持设备短距离通信的2.4GHz无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换 ADC/DAC 指 ADC英文全称为Analog-to-DigitalConverter，将模拟输入信号转换成数字信号的电路或器件DAC英文全称为Digital-to-AnalogConverter，把数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件 主动降噪、ANC 指 ANC英文全称为ActiveNoiseCancellation，一种用于耳机降噪的方法。通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音抵消，从而实现降噪的效果 通话环境降噪、ENC 指 ENC英文全称为EnvironmentalNoiseCancellation，在保证低频降噪的效果下，开启人声的增益，可让通话声音更清晰流畅，主要在户外交流或语音通话时使用，通话环境降噪 低功耗蓝牙、BLE 指 BLE英文全称为BluetoothLowEnergy，与经典蓝牙同样适用2.4GHz无线电频率的一种局域网技术，在保持与经典蓝牙同等通信范围的同时可显著降低功耗和成本，主要用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等新兴领域 LEAudio 指 LEAudio英文全称为LowEnergyAudio，低功耗音频，蓝牙技术联盟2020年发布的基于BLE技术的新一代蓝牙音频技术标准，LEAudio可支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用，降低功耗，输出更高质量的音频 物联网、IoT 指 IoT英文全称为InternetofThings，互联网基础上延伸和扩展的网络，将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络，实现在任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通 白牌 指 白牌是相对知名品牌而言的，指一些厂商生产的非知名品牌或非自有品牌产品 nm 指 纳米，长度计量单位，1纳米=0.001微米 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期、本期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 公司的中文简称 中科蓝讯 公司的外文名称 ShenzhenBluetrumTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Bluetrum 公司的法定代表人 黄志强 公司注册地址 深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1 公司注册地址的历史变更情况 2019年8月7日，公司注册地址由深圳市南山区西丽街道留仙大道与平山一路交汇处云谷二期9栋303变更为深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路智慧广场A栋2102；2021年7月28日，公司注册地址由深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路智慧广场A栋2102变更为深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1。 公司办公地址 深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1 公司办公地址的邮政编码 518053 公司网址 www.bluetrum.com 电子信箱 ir@bluetrum.com 报告期内变更情况查询索引 http://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/ 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 张仕兵 黄玉珊、刘懿瑶 联系地址 深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1 深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1 电话 0755-26658506 0755-26658506 传真 0755-86549279 0755-86549279 电子信箱 ir@bluetrum.com ir@bluetrum.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb.cn） 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 中科蓝讯 688332 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 653,092,067.47 541,938,521.63 20.51 归属于上市公司股东的净利润 112,359,959.97 93,340,103.32 20.38 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 83,470,361.53 84,785,917.77 -1.55 经营活动产生的现金流量净额 -149,639,235.18 104,560,888.55 -243.11 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 3,612,461,975.08 3,545,609,348.41 1.89 总资产 4,034,260,721.80 3,707,357,512.43 8.82 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.94 1.04 -9.62 稀释每股收益（元／股） 0.94 1.04 -9.62 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.70 0.94 -25.53 加权平均净资产收益率（%） 3.13 10.15 减少7.02个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 2.32 9.22 减少6.90个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 10.96 4.64 增加6.32个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，伴随着宏观经济形势在变化中步入稳定，消费电子行业也逐步回暖，下游及终端需求有所增强。公司实现营业收入65,309.21万元，同比增长20.51%，从而带动净利润的增长。 2、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比下降243.11%，主要系公司增加备货，购买商品支付的现金大幅增加所致。 3、报告期内，公司实现芯片销量61,217.04万颗，同比增长38.25%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如 适用） 非流动资产处置损益越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 5,976,930.00 七、84 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资