中科蓝讯：2023年半年度报告

2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议 四、本半年度报告未经审计 五、公司负责人黄志强、主管会计工作负责人李斌及会计机构负责人（会计主管人员）李斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................3第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................5第三节管理层讨论与分析...............................................................................................9第四节公司治理.............................................................................................................32第五节环境与社会责任.................................................................................................34第六节重要事项.............................................................................................................35第七节股份变动及股东情况.........................................................................................62第八节优先股相关情况.................................................................................................69第九节债券相关情况.....................................................................................................69第十节财务报告.............................................................................................................70 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，伴随着宏观经济形势在变化中步入稳定，消费电子行业也逐步回暖，下游及终端需求有所增强。公司实现营业收入65,309.21万元，同比增长20.51%，从而带动净利润的增长。 2、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比下降243.11%，主要系公司增加备货，购买商品支付的现金大幅增加所致。 3、报告期内，公司实现芯片销量61,217.04万颗，同比增长38.25%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)所属行业 公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中游的IC设计环节。 我国的集成电路设计产业发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，已成为全球集成电路设计产业的新生力量。从产业规模来看，我国大陆集成电路设计行业销售规模从2010年的383.0亿元增长至2021年的4,519.0亿元，年复合增长率约为25.15%，据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，2022年我国集成电路产业设计业销售预计为5,345.7亿元，取得了16.5%的增长，维持在高位运行。 而本土产业链的逐步完善，也为国内初创芯片设计公司提供了晶圆制造支持，叠加产业资金与政策支持，以及海外人才回流，我国芯片设计公司数量快速增加。据中国半导体行业协会数据，自2010年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2010年仅为582家，2022年增长至3,243家，2010-2022年年均复合增长率约为15.39%。 单位：亿元/家 (二)无线音频SoC芯片行业及下游市场发展概况 SoC芯片即系统级芯片，芯片中嵌入了中央处理器、数字信号处理器、电源管理系统、存储器、输入输出系统等功能模块，内部结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高。SoC芯片集成了多个特定功能模块，包含完整的硬件系统及嵌入式软件。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。 无线音频SoC芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片，可广泛运用于各类无线音频终端、智能可穿戴产品、智能家居等终端设备中。无线音频SoC芯片的发展与下游音频终端设备发展情况和蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的发展状况高度相关。 在蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术发展的带动下，无线耳机技术越来越成熟，工艺制程、传输速率、功耗、稳定性等方面的性能不断提升，已发展成为各大消费电子品牌厂商的主要产品类型。移动化办公、运动健身、即时娱乐等消费场景的普及，使得消费者对无线耳机的消费需求不断增长，消费习惯逐渐向无线化转变。同时，无线耳机作为消费电子标准品产品，功能较为固定，在性能不断提升的同时，售价及成本也在不断降低，购买频率也显著高于笔记本电脑、手机。 1、全球市场情况 根据Canalys发布的2023年第二季度全球个人智能音频设备报告，TWS耳机的出货量达6,816万部，同比增长8%。与第一季度相比，出货量同样有明显的回升，并且追上去年同期的出货量。TWS耳机市场的五大厂商，全球市场出货量排名第一的是苹果，占据26%的市场份额，也是第二季度市场份额超过10%的厂商。排名第二的三星市场份额为9%，排名第三的boAt以38%的同比增长超过小米，市场份额为7%。 今年第二季度的市场有着三大亮点：一是前五大厂商均实现了同比增长；二是boAt快速成长超越小米成为前三；三是QCY在非洲市场和中东市场迎来了超速的成长，这两大市场的同比增长分别为1699%、2577%。 2、国内市场情况 国内海关出口数据显示，今年以来无线耳机出口数量呈现复苏趋势，3月份无线耳机、无线耳塞出口当月值同2021年、2022年相比大幅增长，为4,767万个，同比增长88.56%，4-6月份当月值同比涨幅回落，出口量分别为4,796万个、5,072万个、5,496万个，同比增长3.14%、13.43%、14.21%；2023年一季度累计值为1.17亿个，同比增长24.11%，二季度累计出口量为1.54亿个，同比增长10.27%，环比Q1增长31.15%；2023年上半年无线耳机累计出口2.71亿个，同比增长15.86%。2023年上半年中国无线耳机、无线耳塞出口数量自3月份以来显著高于前两年。 单位：万部 根据IDC《中国无线耳机市场季度跟踪报告，2022年第四季度》，2022年中国蓝牙耳机市场出货量约9,471万台。海关总署发布2022年中国无线耳机出口数量可达5.14亿部。对比中国海关总署的无线耳机出口数量与IDC耳机预计出货量可知，无线耳机市场规模较为可观。 (三)公司主营业务情况 1、主要产品及用途 公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT芯片、语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。 2023年上半年，公司实现营业收入65,309.21万元，同比增加20.51%，净利润1.12亿元，同比增加20.38%。 2、经营模式 公司采用Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。公司总体业务流程图如下所示： 基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。 3、市场地位 公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片分别于2019年、2020年、2021年和2022年获得第十四届、第十五届、第十六届和第十七届“中国芯”