Q2业绩短期承压，大硅片扩产积极推进空间广阔

事件：公司发布2023半年度报告，报告期内实现营收15.74亿元，yoy-4.41%，实现归母净利润1.87亿元，yoy+240.35%，扣非归母净利润-0.25亿元，yoy-197.87%； 费用方面，报告期内销售费用0.39亿元，yoy+11.27%，管理费用1.54亿元，yoy+11. 31%，财务费用-0.14亿元，yoy-184.16%，研发费用1.06亿元，yoy+15.20%。 受行业下游需求影响，公司Q2短期业绩承压。公司Q2单季度实现营收7.71亿元，y oy-10.36%，qoq-4%，归母净利润0.83亿元，yoy+17.65%，qoq-21.18%。销售费用0.2亿元，yoy+11.11%，管理费用0.78亿元，同比基本持平，研发费用0.57亿元，y oy+7.6%。受行业周期下行影响，公司二季度业绩承压，其中子公司上海新昇300mm硅片业务收入同比小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片业务收入同比小幅增长，子公司Okmetic收入同比下降17%。整体营业收入同比小幅下降4.41%。费用方面：公司300mm高端硅基材料项目以及芬兰200mm硅片项目等处于开发过程中，导致扣非净利润同比减少0.5亿元；此外公司公允价值中股权投资收益较大，因此归母净利润同比增加1.3亿元。 产能优势显著，进一步提高市场占用率。公司产品布局全面，技术和市场份额国内领先，旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。公司是国产大硅片龙头厂商，300mm大硅片一期30万片/月产能达产后，2期30万片/月产能规划，报告期内已完成7万片/月新增，预计23年底共计实现300mm月产45万片。我们认为公司作为国产半导体硅片龙头厂商，伴随未来行业底部修复，晶圆厂稼动率回暖，叠加12寸国产替代，成长空间广阔。 投资建议：我们预计公司2023/2024/2025年净利润为3.45/4.46/5.82亿元，考虑到公司作为国产大硅片龙头厂商，在12英寸轻掺大硅片技术实力领先，伴随5G、AI等下游需求爆发下，有望发挥自身技术优势加速推进国产半导体大硅片替代，具备一定行业稀缺性，维持“买入”评级。 风险提示事件：1）硅片景气度可能不及预期；2）新产能扩产不及预期；3）上游原材料涨价风险；4）研报使用信息更新不及时。