紫光国微：2023年半年度报告

紫光国芯微电子股份有限公司 2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人马道杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理21 第五节环境和社会责任22 第六节重要事项24 第七节股份变动及股东情况30 第八节优先股相关情况34 第九节债券相关情况35 第十节财务报告37 备查文件目录 （一）载有公司董事长马道杰先生签名的半年度报告文本； （二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）其他有关资料。 以上文件均完整备置于公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 紫光国微 指 紫光国芯微电子股份有限公司 清华控股 指 清华控股有限公司，2022年6月28日更名为天府清源控股有限公司。 智广芯 指 北京智广芯控股有限公司 紫光集团 指 紫光集团有限公司 紫光春华 指 西藏紫光春华投资有限公司，2023年2月7日更名为西藏紫光春华科技有限公司。 同芯微电子 指 紫光同芯微电子有限公司 深圳国微电子 指 深圳市国微电子有限公司 唐山国芯晶源 指 唐山国芯晶源电子有限公司 唐山捷准芯测 指 唐山捷准芯测信息科技有限公司 北京分公司 指 紫光国芯微电子股份有限公司北京分公司 茂业创芯 指 西藏茂业创芯投资有限公司，2023年4月19日更名为西藏茂业创芯科技有限公司 西安紫光国芯 指 西安紫光国芯半导体有限公司，2023年4月20日更名为西安紫光国芯半导体股份有限公司 紫光同创 指 深圳市紫光同创电子有限公司 紫光新才 指 西藏紫光新才信息技术有限公司 SoPC 指 可编程片上系统（SystemOnaProgrammableChip），指基于FPGA解决方案的SOC片上系统设计技术，将处理器、I/O口、存储器以及其他功能模块集成到一片FPGA内。 MOSFET 指 金属-氧化物半导体场效应晶体管（MetalOxideSemiconductorField-EffectTransistor），是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司法》 《中华人民共和国公司法》 《公司章程》 指 《紫光国芯微电子股份有限公司章程》 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 紫光国微 股票代码 002049 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 紫光国芯微电子股份有限公司 公司的中文简称（如有） 紫光国微 公司的外文名称（如有） UnigroupGuoxinMicroelectronicsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） GUOXINMICRO 公司的法定代表人 马道杰 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杜林虎 阮丽颖 联系地址 河北省唐山市玉田县玉田镇玉月路1008号 北京市海淀区王庄路1号清华同方科技广场D座西楼15层 电话 0315-6198161 010-82366368-8368 传真 0315-6198179 010-82366623 电子信箱 dulh@gosinoic.com zhengquan@gosinoic.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 报告期内，公司证券事务代表的联系电话变更为010-82366368-8368，具体内容见公司 于2023年3月1日在《中国证券报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告。 四、主要会计数据和财务指标 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 3,734,540,180.30 2,904,816,817.52 28.56% 归属于上市公司股东的净利润（元） 1,392,203,875.21 1,197,886,302.32 16.22% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 1,322,541,513.40 1,153,634,693.73 14.64% 经营活动产生的现金流量净额（元） 1,149,261,600.42 365,152,289.97 214.73% 基本每股收益（元/股） 1.6405 1.4099 16.36% 稀释每股收益（元/股） 1.6361 1.4083 16.18% 加权平均净资产收益率 13.50% 15.26% -1.76pct 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 16,680,077,330.97 15,328,754,125.82 8.82% 归属于上市公司股东的净资产（元） 10,540,209,876.75 9,703,075,490.59 8.63% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 42,283.44 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 62,152,419.23 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易 15,049,551.77 性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 7,641,574.85 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -342,408.48 减：所得税影响额 8,963,609.43 少数股东权益影响额（税后） 5,917,449.57 合计 69,662,361.81 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。 （一）主要业务板块 报告期内，公司具体业务及产品包括：1、特种集成电路业务 产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。 2、智能安全芯片业务 主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案，业务覆盖智能卡、消费电子、汽车电子等领域。 3、石英晶体频率器件业务 产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。 4、半导体功率器件业务 聚焦功率器件产品，形成以高压超结产品为核心，其它产品多元化互补的产品系列。同时，推出面向光伏市场的IGBT模块和SiC产品，以及应用于大功率特种工业电源市场的高压超结产品。 （二）公司所处行业情况 集成电路是电子信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。2023年上半年，全球经济复苏动能不足，产业链、供应链稳定遭遇挑战等诸多复杂因素，导致全球半导体产业增长乏力。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年第一季度全球半导体销售额总计1,195亿美元，环比下降8.7%，同比下降21.3%。2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，环比提高4.7%，同比下降17.3%。 得益于中国庞大的内需市场以及相关产业政策、资本市场的支持，中国半导体行业在调整发展阶段呈现出强大的韧性和稳定性。根据海关统计，2023年1-6月，中国进口集成电路 2,278亿块，同比下降18.5%；进口金额11,191.40亿元，同比下降17.0%。出口集成电路1,276 亿块，同比下降10.0%，出口金额4,361.04亿元，同比下降12.0%。 二、核心竞争力分析1、研发能力优势 公司主要业务为半导体芯片设计，在超过20年的芯片开发实践中，形成了深厚的芯片设计和产业化能力，曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。公司持续加大研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2022年，新增知识产权授权107项。 2、核心技术优势 经过多年的自主研发和技术积累，公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL、ISCCCEAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。 在特种集成电路领域，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，在国内处于领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品在相关领域得到广泛应用，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。 在石英晶体频率器件领域，公司是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一，拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，已完成Q-MEMS光刻实验线建设，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。 在半导体功率器