紫光国微：2024年半年度报告

紫光国芯微电子股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人马道杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理24 第五节环境和社会责任25 第六节重要事项27 第七节股份变动及股东情况35 第八节优先股相关情况40 第九节债券相关情况41 第十节财务报告44 备查文件目录 （一）载有公司董事长马道杰先生签名的半年度报告文本； （二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）其他有关资料。 以上文件均完整备置于公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 紫光国微 指 紫光国芯微电子股份有限公司 智广芯 指 北京智广芯控股有限公司 新紫光集团 指 新紫光集团有限公司（曾用名：紫光集团有限公司，2024年7月更名） 紫光春华 指 西藏紫光春华科技有限公司。 同芯微电子 指 紫光同芯微电子有限公司 深圳国微电子 指 深圳市国微电子有限公司 唐山国芯晶源 指 唐山国芯晶源电子有限公司 唐山捷准芯测 指 唐山捷准芯测信息科技有限公司 紫光青藤 指 北京紫光青藤微系统有限公司 紫光芯能 指 北京紫光芯能科技有限公司 紫光安芯 指 北京紫光安芯科技有限公司 北京分公司 指 紫光国芯微电子股份有限公司北京分公司 茂业创芯 指 西藏茂业创芯科技有限公司 西安紫光国芯 指 西安紫光国芯半导体股份有限公司 紫光同创 指 深圳市紫光同创电子有限公司 紫光新才 指 西藏紫光新才信息技术有限公司 SoPC 指 可编程片上系统（SystemOnaProgrammableChip），指基于FPGA解决方案的SOC片上系统设计技术，将处理器、I/O口、存储器以及其他功能模块集成到一片FPGA内。 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《公司章程》 指 《紫光国芯微电子股份有限公司章程》 报告期 指 2024年1-6月 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 紫光国微 股票代码 002049 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 紫光国芯微电子股份有限公司 公司的中文简称（如有） 紫光国微 公司的外文名称（如有） UnigroupGuoxinMicroelectronicsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） GUOXINMICRO 公司的法定代表人 马道杰 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 马道杰（代） 阮丽颖 联系地址 北京市海淀区知春路7号致真大厦B座16层 北京市海淀区知春路7号致真大厦B座16层 电话 010-56757310 010-56757310 传真 010-56757366 010-56757366 电子信箱 zhengquan@gosinoic.com zhengquan@gosinoic.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 ☑适用□不适用 报告期内，公司原董事会秘书杜林虎先生辞去董事会秘书职务，由公司董事长马道杰先生代行董事会秘书职责，具体内容详见公司于2024年5月30日在《中国证券报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告。 报告期内，公司证券事务代表的联系方式发生变更，具体内容详见公司于2024年1月 29日在《中国证券报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ☑是□否 追溯调整或重述原因 同一控制下企业合并 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 调整前 调整后 调整后 营业收入（元） 2,872,852,419.08 3,734,540,180.30 3,739,756,756.21 -23.18% 归属于上市公司股东的净利润（元） 737,522,233.00 1,392,203,875.21 1,392,682,288.38 -47.04% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 625,532,585.86 1,322,541,513.40 1,326,182,492.27 -52.83% 经营活动产生的现金流量净额（元） 632,745,434.98 1,149,261,600.42 1,146,965,077.27 -44.83% 基本每股收益（元/股） 0.8746 1.6405 1.6411 -46.71% 稀释每股收益（元/股） 0.8746 1.6361 1.6366 -46.56% 加权平均净资产收益率 6.18% 13.50% 13.50% -7.32pct 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 调整前 调整后 调整后 总资产（元） 16,298,711,884.16 17,533,863,456.61 17,534,841,167.39 -7.05% 归属于上市公司股东的净资产（元） 11,816,065,913.59 11,654,170,100.78 11,656,820,452.74 1.37% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 56,709,965.87 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 47,501,414.95 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 12,646,233.85 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 600,000.00 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 -2,256,059.95 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 743,238.74 减：所得税影响额 4,996,404.76 少数股东权益影响额（税后） -1,041,258.44 合计 111,989,647.14 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。 （一）主要业务板块 报告期内，公司具体业务及产品包括：1、特种集成电路业务 产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几 大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。 2、智能安全芯片业务 产品主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。 3、石英晶体频率器件业务 产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。 （二）公司所处行业情况 集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路行业具有较强的周期性，经过2023年去库存等 系列调整，整体行业景气度在2024年上半年有所回升。根据美国半导体行业协会（SIA，SemiconductorIndustryAssociation）的数据，2024年第一季度全球半导体销售额总计1,377亿美元，同比增长15.2%；第二季度全球半导体销售额总计1,499亿美元，同比增长18.3%。此外，根据WSTS（WorldSemiconductorTradeStatistics）的预测，2024年，全球半导体销售总额将达6,112亿美元，同比增长将达16.0%。 中国半导体行业在周期调整阶段呈现出较强的韧性和稳定性。一方面，在经历三年的高增长后，我国特种领域自2023年起进入调整期，其中芯片设计业务在2024年上半年仍面临较大的回调挑战。另一方面，在部分消费电子等市场需求企稳复苏的带动下，我国集成电路领域在2024年上半年亦呈现回暖迹象。根据海关总署的统计，2024年1-6月，中国 进口集成电路2,589亿个，同比增长14.1%；进口金额12,721.72亿元，同比增长14.4%。出口集成电路1,393亿个，同比增长9.5%，出口金额5,427.44亿元，同比增长25.6%。 二、核心竞争力分析 1、产品与技术优势 公司在智能安全芯片、特种集成电路、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，2024年上半年，新增知识产权授权80项。 在智能安全芯片领域，公司掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠、嵌入式存储等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL6+、GSMASAS-UP、AEC-Q100Grade1、ISO26262ASILD等多项国内外权威认证，产品广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、汽车电子等多个领域。在特种集成电路领域，公司处于行业