中小盘IPO专题：次新股说，本批京仪装备等值得重点跟踪（2023批次32、33、34）

本批主板、科创板、创业板注册9、3、8家，其中京仪装备值得重点跟踪 本批主板、科创板、创业板注册9、3、8家。主板：恒兴科技、热威电热、浙江国祥、润本股份、联域光电、天元智能、麦加芯彩、德冠新材、鼎龙科技。 科创板：京仪装备、浩辰软件、康希通信。创业板：中机认检、辰奕智能、润阳股份、浙江丰茂、思泉新材、中集环科、崇德科技、斯菱股份。其中京仪装备值得重点跟踪。 公司是国内半导体专用温控设备龙头，根据QY Research数据，2021-2022年公司在国内半导体专用温控设备的市场占有率为35.73%，排名第一。公司掌握制冷控制技术、精密控温技术等半导体专用温控设备领域的核心技术，自2016年开始陆续推出了一系列半导体专用温控设备产品，打破海外垄断，成为国内唯一一家半导体专用温控设备供应商。公司产品主要核心功能指标对标海外竞品，处于国内领先、国际先进水平；能够满足多种晶圆制造设备的定制化要求，适配于 90nm 到 14nm 的先进逻辑芯片制造产线以及64层到192层的先进存储芯片制造产线。公司是国内半导体专用工艺废气处理设备主要厂商中唯一的国内厂商，在国内市占率排名第四，产品废气处理效率亦不输于国外厂商竞品。凭借过硬的产品性能，公司产品导入了长江存储、中芯国际以及华虹集团等行业知名半导体制造企业。目前全球半导体产能呈现向我国转移的趋势，推动我国半导体产业投资持续增加，进而带动半导体设备需求增加；同时，随着国际环境愈加复杂，我国正加快建设集成电路产业链，加快国产替代。公司作为国内半导体专用温控设备和工艺废气处理设备龙头，有望充分受益于行业的增长和国产替代的大趋势。此外，公司初步实现了晶圆传片设备的验证交付，销售额和市场份额逐渐提升，有望进一步打开公司成长空间。 本期科创板和创业板上会19家，主板上会21家 本期科创板和创业板上会19家，过会率为100.00%。主板上会21家，过会率90.48%。本期科创板与创业板平均募资约8.40亿元。新股涨幅方面，主板2家新股上市，上市首日平均涨幅60.8%；科创板6家新股上市，上市首日平均涨幅57.0%，高于上期的17.9%；创业板12家新股上市，上市首日平均涨幅262.4%，高于上期的52.7%。 开源中小盘次新股重点跟踪组合 源杰科技（本土高速激光芯片龙头，新产品逐步放量打开成长空间）、日联科技（工业X射线智能检测装备龙头，打破微焦点X射线源海外垄断）、中船特气（国内领先的电子特种气体供应商，受益电子特种气体行业国产替代）、裕太微（国内以太网物理层芯片龙头，受益于车载以太网芯片的快速放量）、茂莱光学（工业级精密光学“小巨人”，受益于半导体国产替代和AR/VR、激光雷达的放量）、富创精密（国内半导体设备零部件龙头，充分受益于行业国产替代）。 风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化。 1、深次新股指数本期下跌0.02%，表现优于大盘 本期（2023年7月31日至2023年8月18日，下同）深证次新股指数下跌0.02%，表现优于上证指数（-4.39%）、创业板指数（-5.23%）、沪深300指数（-4.53%）。新股涨幅方面，主板2家新股上市，上市首日平均涨幅60.8%；科创板6家新股上市，上市首日平均涨幅57.04%，高于上期的17.09%；创业板13家新股上市，上市首日平均涨幅242.23%，高于上期的52.7%。 图1：深次新股指数本期下跌0.02%，表现优于大盘 表1：本期主板共2家新股上市，上市首日平均涨幅60.8% 表2：本期科创板共6家新股上市，上市首日平均涨幅57.04% 表3：本期创业板共12家新股上市，上市首日平均涨幅262.42% 表4：本批主板注册新股基本面一览 表5：本批科创板注册新股基本面一览 表6：本批创业板注册新股基本面一览 表7：开源中小盘次新股重点跟踪组合 2、京仪装备（A21675.SH） 2.1、半导体专用温控设备龙头，归母净利润高速增长 公司是国内半导体专用温控设备龙头，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。公司掌握了半导体专用温控设备领域的自研核心技术，于2016年开始陆续推出Y系列、V系列等半导体专用温控设备产品，成为了国内唯一一家半导体专用温控设备供应商，填补了国内该领域的空白，打破了海外厂商垄断。公司积极开拓客户，逐步覆盖了长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流半导体制造企业，2018年开始，公司产品销量稳步增加，市占率亦稳步提升，根据QY Research数据，2021-2022年公司在国内半导体专用温控设备的市场占有率为35.73%，排名稳居第一。2022年公司半导体温控设备、半导体工业废气处理设备、半导体晶圆传片设备、零配件及支持性设备、维护服务、其他业务收入分别为3.17、2.27、0.19、0.70、0.20、0.11亿元，占总收入的比重分别为47.72%、34.18%、2.90%、10.53%、3.01%、1.66%。 公司2020、2021、2022年营业收入分别为3.5、5.0、6.6亿元，CAGR为37.9%，对应归母净利润分别为0.1、0.6、0.9亿元，CAGR为279.4%。公司营业收入近年来快速增长。从行业来看，中国半导体行业实现了持续快速发展，行业资本开支大幅增长，带动半导体设备需求快速增长；同时，国内半导体企业为保障产线的安全稳定，逐步加大了国产设备的采购比重，为公司发展提供了良好的发展机遇。从公司自身来看，公司凭借持续的研发能力，不断迭代产品，产品核心技术指标均达到国内领先、国际先进水平，并积累了优质的客户资源，形成了良好的品牌形象，推动公司经营业绩不断增长。2020-2022年，公司毛利率分别为29.6%、38.0%、39.6%，净利率分别为1.8%、11.7%、13.7%，ROE分别为6.2%、21.2%、18.1%。 图2：京仪装备归母净利润高速增长 图3：京仪装备毛利率、净利率持续提升 表8：京仪装备募集资金的主要用途 2.2、公司亮点：国内半导体专用温控设备龙头，产品导入下游众多知名半导体制造企业 国内半导体专用温控设备龙头，坚持半导体专用设备研发创新，自主研发并掌握了一系列核心技术，推出三大系列产品，打破海外垄断，助力半导体设备国产化。公司积极开展核心技术的自主研发与创新，在半导体专用温控设备领域，掌握了制冷控制技术、精密控温技术、节能技术等核心技术，并结合温度控制算法，实现半导体前道工序环节温度的快速切换和精准控温。在核心技术取得突破后，公司陆续推出Y系列、V系列、C系列等半导体专用温控设备产品，打破了国外厂商垄断。公司产品温控区间覆盖空载温控精度为±0.05℃，空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度为±0.5℃，主要核心功能指标对标海外主要竞争对手竞品，在温控范围、温控精度、冷却能力等产品关键性能参数方面处于国内领先、国际先进水平。凭借领先的产品性能，2018年开始公司产品销量稳步增加。根据QY Research数据，以收入口径计算，公司在国内半导体专用温控设备的市场占有率由2018年12.50%升至2022年35.73%，四年内市占率提升23.23%，市场占有率排名由2018年的第三名上升至2022年第一名。2022年公司市占率领先第二名约17个百分点，彰显了半导体专用温控设备领域的龙头地位，加速推动了半导体设备国产化进程。目前，公司还在开展超低温半导体专用温控设备的研发，有望进一步丰富产品线，提升市场占有率。除温控设备以外，公司在半导体专用工艺废气处理设备的研发也取得了显著成果，自主设计了等离子发生器及控制单元、燃烧点火装置等核心工艺器件，掌握了低温等离子废气处理技术、新型材料防腐及密封技术和系统设计算法等核心技术，实现国产半导体专用工艺废气处理设备的技术突破；借此，公司推出了覆盖燃烧水洗式、等离子水洗、电热水洗式三类处理方式的半导体专用工艺废气处理设备，产品类型覆盖单腔和双腔，废气处理量覆盖400slm~1600slm，废气处理效率达到99%以上，废气处理效率对标国外厂商竞品。通过不断地产品技术和设计迭代更新，公司半导体专用工艺废气处理设备销售大幅增长，结合市场规模及公司产品销量情况，公司在半导体专用工艺废气处理设备领域国内市场占有率排名行业第四，系连续五年半导体专用工艺废气处理设备领域主要厂商中唯一的一家国内厂商，强势打破了国外厂商在该领域的垄断地位。此外，公司还积极开发晶圆传片设备，自主研发并掌握了晶圆自动寻心装置技术、晶圆传控技术、晶圆翻片技术和微晶背接触传控技术等核心技术。公司晶圆传片设备整体技术达到国际先进水平，销售量逐年增长，市场份额逐渐提升，有望成为公司未来新的增长点。 具备提供定制化产品和高端产品能力，满足客户多样化需求，逐步将产品导入了众多国内头部半导体制造企业。公司的半导体专用温控设备型号主要应用于逻辑芯片、存储芯片等领域，能够适配多种晶圆制造设备的定制化要求。在逻辑芯片领域，以下为业内先进制程，而公司产品能够适配于 90nm 到国内最先进的 14nm 逻辑芯片制造产线；在3DNAND存储芯片领域，128层以上为业内先进制程，公司产品能够适配于64层到国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线。公司的半导体专用工艺废气处理设备有燃烧式、等离子式和电加热式，可处理氢气、硅烷气体、碳氟气体、三氟化氮、三氟化氯等全氟化物气体、易燃易爆性气体、酸性气体、有毒有害性气体等多种气体。半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm 到 28nm 逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；为适应不同晶圆制造客户的需求，公司的半导体专用工艺废气处理设备在处理容量、进气口数量以及燃料类型等方面又进行了多机型扩展，满足了客户的不同需求。晶圆传片设备的晶圆传控、翻片等功能是基于自主研发的底层特性，能够通过调整底层特性快速响应客户的定制化需求。凭借丰富多样化、性能领先的产品，经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司根据上述企业的使用反馈情况，对客户在核心工艺需求和技术发展趋势等方面有着更深刻的理解，能够根据客户需求并基于现有的技术储备进行产品研发，高效客户定制化需求。因此，公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。 2.3、行业大观：半导体制造市场推动半导体专用设备市场需求增长，2022年国内半导体专用温控设备市场空间达到1.64亿美元 行业趋势：半导体产能向国内转移推动国内半导体产业扩张，下游半导体制造市场推动半导体专用设备市场发展。目前，中国是全球最主要的半导体消费市场之一和电子信息产品的重要生产基地，半导体市场需求以及工业制造优势驱动全球半导体产能逐步向中国转移。半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动。 半导体专用设备为半导体生产过程提供必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。因此，半导体产能的持续转移将直接刺激半导体生产线投资，进而为半导体专用设备创造了较大的市场空间；另一方面，全球产能向中国转移也促使相关生产工艺不断完善提高，促进中国半导体产业专业人才的培养以及行业配套的不断发展，半导体产业环境的持续优化也将间接带动半导体专用设备制造产业的扩张与升级。 市场容量：2022年国内半导体专用温控设备市场空间达到1.64亿美元，国内半导体专用工艺废气处理设备市场规模达到2.26亿元。根据QY Research数据，2018年至2022年全球半导体专用温控设备市场空间由5.08亿美元增长至6.98亿美元，同期国内半导体专用温控设备市场空间由1.12亿美元增长至1.64亿美