公司代码:688484公司简称:南芯科技 上海南芯半导体科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人阮晨杰、主管会计工作负责人赵熹及会计机构负责人(会计主管人员)赵熹声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标10 第三节管理层讨论与分析14 第四节公司治理37 第五节环境与社会责任40 第六节重要事项42 第七节股份变动及股东情况67 第八节优先股相关情况74 第九节债券相关情况74 第十节财务报告75 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义公司、本公司、南芯科技 指 上海南芯半导体科技股份有限公司 辰木信息 指 上海辰木信息技术合伙企业(有限合伙) 源木信息 指 上海源木信息技术合伙企业(有限合伙) 闰木信息 指 上海闰木信息技术合伙企业(有限合伙) 上海集电 指 上海集成电路产业投资基金股份有限公司 红杉瀚辰 指 深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙) 杭州顺赢 指 杭州顺赢股权投资合伙企业(有限合伙) 浦软晨汇 指 上海浦软晨汇创业投资中心(有限合伙) 安克创新 指 安克创新科技股份有限公司 OPPO通信 指 OPPO广东移动通信有限公司 维沃通信 指 维沃移动通信有限公司 英特尔 指 英特尔亚太研发有限公司 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙) 小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙) 顺为科技 指 苏州工业园区顺为科技股权投资合伙企业(有限合伙) 紫米电子 指 江苏紫米电子技术有限公司 摩勤智能 指 上海摩勤智能技术有限公司 光速优择 指 天津光速优择壹期创业投资合伙企业(有限合伙) 国科鼎奕 指 西藏国科鼎奕投资中心(有限合伙) 聚源铸芯 指 苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙) 沃赋一号 指 天津沃赋一号科技合伙企业(有限合伙) 精确联芯 指 深圳精确联芯投资合伙企业(有限合伙) 武汉顺赢 指 武汉顺赢股权投资合伙企业(有限合伙) 嘉兴临宸 指 嘉兴临宸创业投资合伙企业(有限合伙) 穹瑞企管 指 上海穹瑞企业管理合伙企业(有限合伙) 中电艾伽 指 嘉兴中电艾伽投资合伙企业(有限合伙) 瀚扬咨询 指 安吉瀚扬财务咨询服务有限公司,曾用名扬州瀚通投资管理有限公司 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙) 张江燧锋 指 上海张江燧锋创新股权投资基金合伙企业(有限合伙) 全德学 指 全德学镂科芯创业投资基金(青岛)合伙企业(有限合伙) 龙旗科技 指 上海龙旗科技股份有限公司 马墨企管 指 上海马墨企业管理中心(有限合伙) 冯源绘芯 指 平潭冯源绘芯股权投资合伙企业(有限合伙) 国科鼎智 指 北京国科鼎智股权投资中心(有限合伙) 稔熙企管 指 上海稔熙企业管理合伙企业(有限合伙) 芯明创投 指 嘉兴芯明创业投资合伙企业(有限合伙) 皓斐信息 指 上海皓斐信息技术合伙企业(有限合伙) 武汉顺宏 指 武汉顺宏股权投资合伙企业(有限合伙) 酷科电子 指 南京酷科电子科技有限公司 北京南芯 指 南芯科技(北京)有限公司 新加坡南芯 指 SouthchipSemiconductorTechnologyPte.Ltd. 新加坡贸易 指 SouthchipSemiconductorTradingPte.Ltd. 韩国南芯 指 SouthchipSemiconductorkoreaLtd. 华宝 指 深圳市华宝新能源股份有限公司 正浩 指 深圳市正浩创新科技股份有限公司 德赛西威 指 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 安波福 指 安波福中央电气(上海)有限公司 TTI 指 TechtronicIndustriesCo.Ltd,成立于1985年,TTI设计、生产及销售电动工具、配件、手动工具、户外园艺电动工具及地板护理产品 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属子公司,上海证券交易所科创板上市公司,证券代码688981.SH 华虹集团 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司和华虹半导体(无锡)有限公司 长电集团 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属子公司,上海证券交易所主板上市公司,证券代码600584.SH 华天集团 指 天水华天科技股份有限公司及其下属子公司,深圳证券交易所主板上市公司,证券代码002185.SZ 嘉盛半导体 指 嘉盛半导体(苏州)有限公司 Frost&Sullivan 指 弗若斯特沙利文咨询公司,是一家全球化的企业增长咨询公司,研究板块覆盖了信息和通讯技术、汽车与交通、航空航天等各个细分板块 TI 指 TexasInstruments,德州仪器,全球领先的半导体公司之一 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 报告期末 指 2023年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元;本报告中未标明为其他币种的,均为人民币 境内 指 中国大陆地区,不包括中国香港、中国澳门、中国台湾地区 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 DC-DC 指 DirectCurrent-DirectCurrent,是将直流电转换为直流电的一种技术和方法,可实现升压或降压功能 AC-DC 指 AlternatingCurrent-DirectCurrent,是将交流电转换成直流电的一种技术和方法 PD 指 PowerDelivery,功率传输,USB-PD是一种充电协议 Buck 指 开关电源三大基础拓扑之一,Buck电路是降压电路,其输出平均电压小于输入电压 Boost 指 开关电源三大基础拓扑之一,Boost电路是升压电路,其输出平均电压大于输入电压 Buck-Boost 指 开关电源三大基础拓扑之一,其输出平均电压大于或小于输入电压 GaN 指 氮化镓,是一种直接能隙的半导体,其较高功率密度意味着在更小的尺寸、更少的元件、更小的系统和更轻的重量的条件下,可实现更高的功率,有助于提供更可靠和更高效的系统 NVDC 指 NarrowVoltageDirectCurrent,限定的直流电压,用于充电器上来限定充电电压值,以保护电池内部的化学物质 MOSFET 指 Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,金属-氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 Tx 指 Transmit,发射 Rx 指 Receive,接收 MCU 指 MicroControllerUnit的简称,即微控制单元,是把CPU的频率与规格作适当缩减,并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中,形成芯片级的计算机 I2C 指 一种简单、双向二线制同步串行总线,只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息 AMOLED 指 Active-matrixorganiclight-emittingdiode,有源矩阵有机发光二极体,一种显示屏技术 Type-C 指 一种USB接口形式,特点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度以及更强的电力传输。除此之外,Type-C支持双面都可插入接口的设计 DPDM 指 DP即USBDataPositive,USB数据正信号;DM即Data Minus,USB数据负信号。USB的DPDM信号被用来作为充电双方的握手信号 PHY 指 Physical,端口物理层 BC1.2 指 BatteryChargingv1.2,是USB-IF下属的BC(BatteryCharging)小组制定的协议,主要用于规范电池充电的需求,该协议最早基于USB2.0协议来实现 PPS 指 ProgrammablePowerSupply,可编程电源,属于USBPD3.0中支持的一种PowerSupply类型,是一种使用USBPD协议输出的可以实现电压电流调节的电源 UFCS 指 UniversalFastChargingSpecification,电信终端产业协会发布的融合快充标准 DFP 指 DownstreamFacingPort,下行端口,数据传输中作Host LDO 指 lowdropoutregulator,是一种低压差线性稳压器 SoC 指 SystemonChip的简称,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路 ADC 指 ADC指AnalogtoDigitalConverter,模数转换器,是用于将模拟形式的连续信号转换为数字形式的离散信号的器件 集成电路、芯片、IC 指 IntegratedCircuit的简称,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构 模拟集成电路 指 由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起,用来处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路 晶圆 指 经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品 封装 指 将芯片转配为最终产品的过程,即把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试 嵌入式系统 指 以应用为中心、以计算机技术为基础、软件硬件可裁剪、适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统 电荷泵 指 也称为开关电容式电压变换器,是一种利用电容,而非电感或变压器来储能的直流变换器,能使输入电压升高或降低,也可以用于产生负电压。其内部的MOSFET开关阵列以一定的方式控制快速电容器的充电和放电,使输入电压以一定因数倍增或降低,从而得到所需要的输 出电压 原边 指 电压的输入侧 副边 指 电压的输出侧 同步整流 指 采用通态电阻极低的专用功率MOSFET,来取代整流二极管以降低整流损耗的一项新技术,可以提高转换器的效率 电容器 指 一类电子元器件,两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,就构成了电容器 开关充电 指 充电器的电流断续注入电池,电流恒定大小,但却是充电、停止交替进行,这种充电方式称为充电的“开关模式” 线性充电 指 充电器的电流持续注入电池,但电流会随着电池电压的不断上升而线性地减小,这种充电方式称为充电的“线性模式” 真无线、TWS 指 TrueWirelessStereo的简称,耳机的两个耳塞不需要有线连接,左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系